化合物半導體，3470億美元！

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Allied Market Research 的一份題為“按型別、產品、沉積技術和應用劃分的化合物半導體市場：全球機遇分析和行業預測”的報告指出，2019 年化合物半導體市場價值為 907 億美元，預計到 2031 年將達到 3470 億美元，2022 年至 2031 年的複合年增長率為 11.6%。

化合物半導體是由兩種或多種元素組成的單晶半導體材料。當兩種或多種元素結合在一起形成單個半導體晶體時，某些特性會發生變化，而其他特性則會被賦予。與缺乏這種特性的矽相比，發光二極體更傾向於採用化合物半導體技術。

推動化合物半導體市場增長的關鍵因素包括 LED 技術對化合物半導體外延片需求的增長、汽車行業對化合物半導體晶圓的新興趨勢以及化合物半導體相對於矽基技術的優勢。化合物半導體器件的熱導率是矽器件的三倍，擊穿電場強度是矽器件的十倍。這一特性降低了器件的複雜性和成本，提高了可靠性，並使其能夠用於各種高壓應用，包括太陽能逆變器、電源和風力渦輪機。由於對電力電子的需求不斷增長，化合物半導體功率器件的市場正在擴大。電力電子技術可以有效、高效地控制和轉換電能。由於飛機、醫療和國防等領域對電力電子的需求不斷增長，化合物半導體功率器件的應用越來越廣泛。

化合物半導體行業為市場關鍵參與者提供了增長機會。5G無線基站所使用的技術必須兼顧效率、效能和價值。GaN解決方案在實現這些特性方面發揮著至關重要的作用。與橫向擴散金氧半導體（LDMOS）相比，GaN-on-SiC在5G基站的效能和效率方面實現了顯著提升。更高的導熱性、強大的穩健性和可靠性、更高頻率下的效率提升以及在較小尺寸MIMO陣列中實現同等效能是GaN-on-SiC的進一步優勢。GaN有望增強所有網路傳輸單元（微、宏、微微和毫微微/家庭路由器）的功率放大器，這可能會對下一代5G技術的推廣產生重大影響。

化合物半導體市場份額根據型別、產品、沉積技術、應用和地區進行細分。根據型別，市場分為 III-V 族化合物半導體、II-VI 族化合物半導體、藍寶石、IV-IV 族化合物半導體和其他。III-V 族化合物半導體細分市場進一步分為氮化鎵 (GAN)、磷化鎵 (GAP)、砷化鎵 (GAAS)、磷化銦 (INP) 和銻化銦 (INSB)。II-VI 族化合物半導體細分市場分為硒化鎘 (CDSE)、碲化鎘 (CDTE) 和硒化鋅 (ZNSE)。IV-IV 族化合物半導體細分市場分為碳化矽 (SIC) 和矽鍺 (SIGE)。其他部分包括砷化鋁鎵（ALGAAS）、砷化鋁銦（ALINAS）、氮化鋁鎵（ALGAN）、磷化鋁鎵（ALGAP）、氮化銦鎵（INGAN）、碲化鎘鋅（CDZNTE）和碲化汞鎘（HGCDTE）。

根據產品，化合物半導體市場規模可分為功率半導體、電晶體、積體電路 (IC)、二極體和整流器以及其他。電晶體部分進一步分為高電子遷移率電晶體 (HEMT)、金氧半導體場效應電晶體 (MOSFET) 和金屬半導體場效應電晶體 (MESFET)。積體電路部分分為單片微波積體電路 (MMIC) 和射頻積體電路 (RFIC)。二極體和整流器部分進一步細分為 PIN 二極體、齊納二極體、肖特基二極體和發光二極體。根據沉積技術，市場細分為化學氣相沉積 (CVD)、分子束外延 (MBE)、氫化物氣相外延 (HVPE)、氨熱、液相外延 (LPE)、原子層沉積 (ALD) 以及其他。

根據應用，化合物半導體市場分析分為IT和電信、工業和能源與電力、航空航天和國防、汽車、消費電子和醫療保健。IT和電信進一步細分為訊號放大器和交換系統、衛星通訊應用、雷達應用和射頻。航空航天和國防分為作戰車輛、船舶和艦船以及微波輻射。工業和能源與電力進一步細分為風力渦輪機和風力發電系統。消費電子進一步細分為逆變器、LED照明和開關模式消費電源系統。汽車領域進一步分為電動汽車和混合動力電動汽車、汽車制動系統、軌道牽引和汽車電機驅動器。醫療保健領域進一步分為植入式醫療裝置和生物醫學電子。

從地區來看，複合半導體市場趨勢分析涵蓋北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、澳大利亞和亞太地區其他地區）和 LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。

– 就收入而言，IV-IV 化合物半導體領域主導了化合物半導體市場的增長，預計在預測期內也將呈現相同的趨勢。 – 功率半導體領域是 2021 年市場收入貢獻最大的領域，預計在預測期內將以顯著的複合年增長率增長。 – 化學氣相沉積和分子束外延領域在 2019 年共佔據約 42.7% 的市場份額，其中化學氣相沉積約佔 23.5% – IT 和電信領域是 2021 年市場收入貢獻最大的領域。 – 亞太地區和北美在 2019 年共佔據約 74.2% 的份額，其中化學氣相沉積約佔 51.37% 的份額。

關鍵參與者包括 Cree Inc.、英飛凌科技股份公司、日亞化學株式會社、恩智浦半導體公司、Qorvo、瑞薩電子株式會社、三星電子、意法半導體公司、臺灣半導體制造有限公司和德州儀器公司。這些參與者採用了各種策略，例如產品釋出、收購、合作和擴張，以擴大其在行業中的立足點。

參考連結

https://www.newstrail.com/compound-semiconductor-market-to-witness-comprehensive-growth-by-2031/

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