作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月24日報道，昨日，廣東第三代半導體企業天域半導體的港交所主機板IPO申請獲受理。華為哈勃科技、比亞迪、上汽集團均是其股東。
外延片是生產功率半導體的關鍵原材料，從最初的矽發展到以碳化矽及氮化鎵為代表的新一代材料。碳化矽外延片通常可用於新能源行業、軌道交通、智慧電網、通用航空等領域。
根據IPO檔案，天域半導體成立於2009年1月，由李錫光和歐陽忠創辦，總部在廣東東莞，是中國首家領先的專業碳化矽外延片供應商，也是中國首批具有4英寸、6英寸、8英寸碳化矽外延片量產能力的公司之一，在東莞總部設有一個生產基地。
▲天域半導體的4英寸、6英寸、8英寸碳化矽外延片
2023年，天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化矽外延片，實現11.71億元總收入。
弗若斯特沙利文資料顯示，天域半導體在2023年中國碳化矽外延片市場的份額，按收入計達到38.8%（收入約7億元），按銷量計達到38.6%，排名國內第一。
在全球，天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均為15%，位列全球第三。
截至2024年10月31日，天域半導體6英寸和8英寸外延片的年度產能約為42萬片，是中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一，已與海外領先IDM汽車客戶就8英寸碳化矽外延片達成戰略合作。該公司預計生態園生產基地建設完成後年度計劃產能將在2025年內增加38萬片，總產能增至80萬片。
天域半導體還計劃投資/收購產業價值鏈上游的公司，以確保穩定的原材料供應及更有效的成本控制。
01.
三年半賣了24萬片，
累計收入超21億元
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天域半導體的銷量分別為17001片、44515片、132072片、48020片，複合年增長率為178.7%。
同期，其收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；淨利潤分別為-1.80億元、0.03億元、0.96億元、-1.41億元；研發開支分別為0.22億元、0.29億元、0.55億元、0.36億元。
▲2021年~2024年上半年天域半導體營收、淨利潤、研發開支變化（單位：億元，芯東西製圖）
不過，相比2023年上半年的4.24億元收入、0.21億元淨利潤，天域半導體今年上半年的收入為3.61億元，同比下降14.8%，同期淨虧損1.41億元。財務表現大幅下降，主要是受市場價格下跌、國際貿易局勢緊張等因素影響。
報告期內，其來自中國境外國家及地區的收入分別佔同年/同期總收入的14.7%、12.6%、44.2%、11.4%；採購額佔比分別為40.0%、24.3%、3.6%、3.1%。
同期，其整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%、19.4%，按業務線劃分的毛利及毛利率明細如下：
天域半導體已簽訂多份框架協議及銷售協議，要求在未來三年內預期生產總數超過45萬片碳化矽外延片，其中約40%為8英寸碳化矽外延片。
其年度/期間總部生產基地的最大可用產能、產量及利用率如下：
截至2024年6月30日，該公司共有811名全職僱員，研發團隊有95人，佔總員工人數超過30%；持有30項授權發明專利及40項授權實用新型專利，以及超過100項其他專利申請。
天域半導體已承接或參與3個國家級重點研發計劃專案及6個省級及市級重點研發專案，領導或助力起草一項國際標準、13項國家標準、12項團體標準及4項企業標準。
02.
國內價格下降速度快，
國產化替代是大勢所趨
弗若斯特沙利文報告顯示，全球碳化矽外延片市場中，8英寸外延片雖然起點較低，但增勢良好，收入從2023年的1億美元增至2028年的預計33億美元。
從銷量來看，4英寸外延片市場呈下降趨勢，8英寸外延片儘管處於起步階段，但增長最為顯著，從2019年的僅400片增值2023年的42000片，預計到2028年增至308萬片。
中國整體市場的增長速度，預計將快於全球市場。
按銷量算，中國碳化矽外延片市場的增速更勝一籌。其中8英寸外延片銷量預計將由2023年的50片增至103萬片。
年度全球及中國碳化矽外延片及襯底的平均售價趨勢如下圖所示：
預計2025年後，中國碳化矽外延片平均售價的下降速度將快於全球，從2021年的大約9400元到2028年下降到6500元。
按收入劃分，天域半導體在2023年中國碳化矽外延片中市佔率達38.8%，收入為7億元，排名第一。
按銷量分，中國碳化矽外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者大約佔據總市場85.9%的份額。其中天域半導體的市佔率為38.6%，銷量約為74000片。
03.
前五大客戶收入佔比過半，
高度依賴頭部供應商
天域半導體主要向客戶提供碳化矽外延代工、外延片清洗、襯底與外延片檢測等服務。
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，其五大客戶貢獻的收入分別佔總收入的73.5%、61.5%、77.2%、91.4%；最大客戶貢獻的收入分別佔總收入的30.9%、21.1%、42.0%、52.6%。
天域半導體向供應商採購生產碳化矽外延片的各種原材料，包括導電型碳化矽襯底及其他輔助材料，例如石墨備件、化學品、包裝材料及特種氣體。
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天域半導體向五大供應商的採購額分別為1.17億元、2.37億元、9.38億元、4.01億元，分別佔同年/期總採購額的89.7%、84.5%、88.7%、92.4%。
2023年，其五大供應商之一因未能及時交付訂單，而向天域半導體賠償2160萬元。
04.
歷經7輪投資，
華為哈勃是股東
截至最後實際可行日期，天域半導體已進行7輪投資。
天域半導體由李錫光以其個人身份直接控制約29.05%的權益並透過鼎弘投資間接控制約5.58%的權益。
鼎弘投資、潤生投資、旺和投資均是在中國成立的有限合夥企業及本集團之員工持股計劃平臺。
鼎弘投資、潤生投資、旺和投資均由其執行合夥人天域共創管理，而天域共創由李錫光及李錫光的配偶蘇琴分別擁有99%及1%的權益。
李錫光、歐陽忠、天域共創、鼎弘投資、潤生投資、旺和投資被視為一組控股股東，等於最後實際可行日期合共持有天域半導體已發行股份總數的58.36%。
其附屬公司包括南方半導體、恆信研究院。
今年上半年，天域半導體董事及監事薪酬情況如下：
05.
結語：行業向8英寸過渡，
技術及定價競爭預計加劇
目前碳化矽外延片企業正處於從6英寸到8英寸過渡的關鍵時期，隨著技術進步及市場需求的增長，8英寸碳化矽外延片因其更高的產出率、更低的邊損和更好的器件效能，逐漸成為行業新焦點。主流碳化矽外延片製造商將專注於擴大其8英寸碳化矽外延片生產線。
隨著全球對碳化矽功率半導體器件需求的不斷增長，尤其是新能源汽車、5G、光伏發電等行業的快速發展，碳化矽外延片將是備受關注的關鍵上游材料。未來不同碳化矽外延片產品供應商之間的競爭可能會大幅加劇，激烈的技術及定價競爭將蔓延於整體碳化矽市場。
天域半導體計劃透過訂立帶有預期產品數量的框架銷售協議、深入關鍵海外國家及地區並擴大業務範圍、深化在中國的市場地位、提升客戶黏性等方式來推動業務增長。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。
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