ST重整晶圓廠，或將裁員

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來源：內容綜合自ST，謝謝。

ST今日披露了其重塑全球製造佈局計劃的更多內容。該計劃是意法半導體於2024年10月宣佈的2024年計劃的一部分，旨在進一步增強意法半導體的競爭力，鞏固其全球半導體領導者地位，並透過利用其在技術研發、設計和量產方面的全球戰略資產，確保其作為整合裝置製造商（Integrated Devices，簡稱IEM）模式的長期可持續性。

意法半導體總裁兼執行長 Jean-Marc Chery 表示：“今天宣佈的製造佈局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰略資產，為我們整合裝置製造商 (IDM) 模式的未來發展提供保障，並提升我們更快的創新能力，使所有利益相關者受益。我們專注於先進的製造基礎設施和主流技術，將繼續充分利用所有現有工廠，併為其中一些工廠重新定義使命，以支援它們的長期成功。我們致力於以負責任的方式管理該計劃，秉承我們長期以來秉持的價值觀，並完全透過自願措施進行。義大利和法國的技術研發、設計和量產活動將繼續是我們全球運營的核心，並將透過對主流技術的計劃投資予以加強。”

透過創新和擴大規模來提高整個製造流程的效率

隨著創新週期的縮短，意法半導體的製造戰略也在不斷發展，以加速向全球汽車、工業、個人電子和通訊基礎設施應用領域的客戶大規模提供創新的專有技術和產品。

意法半導體制造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：優先投資面向未來的基礎設施，例如300毫米矽片和200毫米碳化矽晶圓廠，使其達到關鍵規模；最大限度地提高現有150毫米產能和成熟的200毫米產能的生產力和效率。同時，意法半導體計劃繼續投資升級其運營中使用的技術，部署更多人工智慧和自動化技術，以提高技術研發、製造、可靠性和認證流程的效率，並繼續關注可持續性。

加強意法半導體的製造生態系統

未來三年，意法半導體制造佈局的重塑將構建並強化其互補的生態系統：法國工廠圍繞數字技術，義大利工廠圍繞模擬和電源技術，新加坡工廠則專注於成熟技術。這些運營的最佳化旨在實現產能充分利用，並推動技術差異化，從而提升全球競爭力。正如之前宣佈的那樣，意法半導體現有的每個工廠都將繼續在公司的全球運營中發揮長期作用。

在阿格拉特和克羅爾建造 300 毫米矽片超級工廠

義大利Agrate的300mm晶圓廠將繼續擴大規模，目標是成為意法半導體智慧電源和混合訊號技術旗艦級量產工廠。計劃到2027年，其產能將翻一番，達到每週4,000片晶圓（wpw），並計劃透過模組化擴容將產能提升至每週14,000片晶圓（wpw），具體時間取決於市場情況。隨著我們更加重視300mm晶圓製造，Agrate的200mm晶圓廠將重新專注於MEMS（微機電系統）製造。

法國Crolles的300mm晶圓廠將進一步鞏固其作為意法半導體數字產品生態系統核心的地位。計劃到2027年，其產能將提升至每週14,000片晶圓（wpw），並計劃透過模組化擴容將產能提升至每週20,000片晶圓（wpw），具體時間取決於市場情況。此外，我們將改造克羅爾200毫米晶圓廠，以支援電子晶圓分選的大批次生產和先進封裝技術，開展目前歐洲尚不存在的活動。重點將放在光學感測和矽光子學等下一代領先技術上。

卡塔尼亞電力電子專業製造和能力中心

卡塔尼亞將繼續作為功率和寬頻隙半導體器件的卓越中心。新碳化矽園區的建設正在按計劃推進，200mm晶圓的生產預計將於2025年第四季度開始，這將鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的領先地位。我們支援卡塔尼亞現有150mm和EWS產能的資源將重新集中於200mm碳化矽和矽功率半導體的生產，包括矽基氮化鎵（GaN-on-Silicon），這將鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的領先地位。

最佳化其他生產基地

Rousset（法國）將繼續專注於 200 毫米制造，並從其他工廠重新分配額外的產量，使現有製造能力完全飽和，從而最佳化效率。

法國圖爾斯工廠將繼續專注於其200毫米矽片生產線的部分工藝，其他生產活動（包括原有的150毫米制造活動）將轉移至意法半導體的其他工廠。圖爾斯工廠仍將作為GaN（主要從事外延）技術的核心。圖爾斯工廠還將開展一項新的業務：面板級封裝。這是Chiplet（晶片）的主要推動力之一，而Chiplet是一項用於複雜半導體應用的技術，將成為意法半導體未來的關鍵。

宏茂橋（新加坡）是意法半導體的成熟技術大批次晶圓廠，它將繼續專注於 200 毫米矽片製造，並將擁有我們整合的全球傳統 150 毫米矽片產能。

意法半導體位於歐洲的 Kirkop（馬耳他）大批次測試和封裝工廠將進行升級，並增加先進的自動化技術，這對於支援下一代產品至關重要。

勞動力和技能的演變

隨著意法半導體在未來三年重塑其製造佈局，員工規模和所需技能也將隨之變化。先進製造將從涉及重複性手動任務的傳統流程轉變為更加註重過程控制、自動化和設計。意法半導體將透過自願措施管理這一轉變，並將繼續致力於根據適用的國家法規與員工代表進行持續的建設性對話和談判。根據目前的預測，除了正常的人員流失外，該計劃預計將在全球範圍內有多達 2,800 名員工自願離職。這些變化預計將主要發生在 2026 年和 2027 年。隨著計劃的進展，我們將定期向利益相關者提供最新資訊。

參考連結

https://www.globenewswire.com/news-release/2025/04/10/3059167/0/en/STMicroelectronics-details-company-wide-program-to-reshape-manufacturing-footprint-and-resize-global-cost-base.html

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