6 月 27 日，高通在蘇州舉辦了一場汽車技術與合作峰會，再次向行業展示了它在智慧汽車的野心。
與此同時，它還帶了一大群「朋友」——理想、蔚來、嵐圖、極氪、奇瑞、零跑、一汽紅旗、現代等車企，加上元戎啟行、德賽西威、Momenta、卓馭科技等供應商夥伴，一起「組團開黑」。
提到高通，你可能馬上想到手機晶片，但他們在汽車領域同樣是重要存在。根據蓋世汽車資料，2024 年，高通在中國智慧座艙晶片的市場份額超過 70%，遠遠領先於其他廠商。這意味著，當你坐在新車裡聽音樂或者看導航時，很大機率有用著高通的產品。
不過，高通可不滿足於只做車內娛樂的「王者」，他們也把目光投向了智慧駕駛。這次峰會的焦點是三款晶片：
驍龍 8775、8797 和 8397 的生態落地。
釋出會現場，零跑汽車宣佈，他們將推出一款搭載驍龍 8797 晶片的旗艦 D 系列車型，而且這款車將在 2026 年第一季度量產。
高通帶來的這些新產品，能給汽車行業帶來什麼？除了智慧座艙，高通在智駕方面，又有怎樣的野心？
01
押注「艙駕一體」
現在的智慧汽車，一般都搭載了三個域控制器：一個管座艙，一個管泊車，一個管行車。這三個「小腦」就像三個獨立的部門，雖然也能合作，但畢竟不是一家人，這也限制了汽車智慧化的天花板。
不過，隨著智駕和座艙的發展，艙駕融合被認為是通向未來的路線。簡單說，就是用單顆晶片同時驅動智慧座艙和輔助駕駛系統。這不僅給車企節省了大量的成本，還能帶來更高效的通訊和更好的使用者體驗。
但這個過程並非一蹴而就，目前的艙駕融合還不是真正意義上的艙駕融合，有些方案只是把兩個功能的電路板（PCB）硬塞進一個盒子裡，但晶片還是各用各的；更進一步的，是把功能整合到一塊電路板上，但依然需要兩顆獨立的晶片。
因為這可是個技術活。目前，全球只有少數幾家頂級玩家能 hold 住全場，除了英偉達 DRIVE Thor、黑芝麻武當 C1200 家族，高通驍龍 Flex SoC 是目前市面上少數相對成熟的產品。
博世展示的艙駕融合平臺 | 圖片來源：視覺中國
在高通技術峰會的展區中，博世、德賽西威、中科創達、車聯天下、卓馭等，都拿出了基於高通驍龍 8775 晶片的方案。
這個驍龍 8775 晶片很厲害嗎？它是高通的首款艙駕融合產品，AI 算力在 72TOPS 左右，如果艙駕平分的話，大約有 30TOPS 可以用於智駕，這足以支援高速 NOA。
從方案到量產落地，它來到我們身邊的速度可能比你想象的要快。在活動現場，零跑汽車官宣，他們明年第一季度推出的 D 系列旗艦新車，就會搭載兩顆更強的驍龍 8797 晶片。
有趣的是，零跑汽車並沒有讓一顆晶片「身兼數職」，而是採用了「術業有專攻」的策略：一顆晶片專心負責智慧駕駛，另一顆則專心負責智慧座艙。這種「雙芯」方案，雖然看似沒有追求極致的「單芯」整合，但在當前技術階段，卻能保證兩個核心功能的效能和穩定性。
02
端側大模型加速落地
在高通活動現場，作者感受到的另一個趨勢是端側大模型的加速部署。「端側」就是指裝置本身，比如你的手機或者汽車，而不是網上的雲端伺服器。
如今，車企瘋狂加碼 AI 軍備競賽，甚至很多人喊出了要成為「AI 公司」的口號，大模型上車就是最重要的舉措。
在大模型上車的過程中，DeepSeek、豆包、騰訊元寶等大多部署在雲端，這也或多或少呈現出一些短板，比如怕沒網，有延遲，隱私無法保證等等問題。
為了解決這些問題，一個不算很新的思路——「端側大模型」，總被提及。這意味著，你的汽車不需要聯網，就能獨立思考和回應。正是因為這些優勢，理想、蔚來、極氪等車企，都在佈局「端+雲」的方案，這就對端側算力提出了更高的要求。
高通 8295 是當下主流的座艙晶片，算力大約 30 TOPS，能執行 10 億 (1B) 引數的模型。這已經是個不錯的「學霸」了。但高通最新的 8397 晶片更猛，算力高達 320TOPS，能支援 140 億引數（14B）的大模型，這給部署更大模型提供了更多條件。
中科創達展示的端側 AI 解決方案，可以讓 14B 模型在驍龍 8797 上執行 | 圖片來源：視覺中國
在高通活動現場，一堆車企和科技公司都來秀肌肉。其中，中科創達的展臺讓人印象深刻。他們用高通驍龍 8797，在車內晶片上流暢執行 140 億引數的大模型。這意味著什麼？你的車不僅能開車，還能跟你聊得飛起，反應快到不行。
從 30TOPS 到 320TOPS，高通 8397 能支援的模型也從 10 億到 140 億，這都會讓端側大模型加速落地，也讓汽車變得越來越聰明，能力越來越強。
03
手機晶片也能上車？
目前，高通在智慧座艙的地位，短期內無法撼動。不過，在智慧駕駛這塊，高通還沒站穩腳跟。
目前，自動駕駛晶片的主要玩家就是英偉達和地平線。在中國高算力自動駕駛晶片市場，英偉達穩坐第一把交椅；地平線則以中低端晶片站穩腳，開始衝擊高算力晶片。
相較於其他廠商注重高效能的策略，高通希望透過艙駕融合的策略，走價效比路線。這在汽車行業強調降本增效的當下，確實也是一個可行的思路。
不過，這需要攻克多項技術難題，例如智駕與座艙對功能安全和晶片資源的需求差異。要將兩個域融合起來，從晶片架構、作業系統以及底層中介軟體等不同層面都需進行綜合考量。
小米YU7 的智慧座艙，搭載了高通驍龍8 Gen3 晶片 | 圖片來源：視覺中國
有趣的地方來了：這顆晶片原本是為頂級旗艦手機設計的，而汽車上主流的座艙晶片 8295，是車規級的。常見的晶片等級一般是按照使用溫度、輻射、抗干擾等因素，分為 5 類:，即消費級、工業級、車規級、軍工級、航天級。
這個選擇立刻引發了一個問題：
手機晶片，能直接裝在汽車上用嗎？
面對小米的「不尋常」選擇，高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 在接受群訪時的回應非常巧妙，他們在為汽車行業開發任何新產品時，無論是座艙還是輔助駕駛，都嚴格按照車規級標準來。
「但我們尊重客戶的選擇權。如果客戶評估後，希望選擇一顆通用晶片，我們也會提供相應的技術建議和支援。」
當新能源汽車「下半場」的哨聲吹響，AI 成為核心變數時，只做一個「座艙之王」，顯然滿足不了高通的胃口。所以，高通果斷地要補上自己版圖中最關鍵的一塊拼圖——智慧駕駛。當其他玩家都在追逐算力時，高通將「籌碼」都押在艙駕一體上，希望透過錯位競爭來站穩腳跟。
在市場格局初定的當下，這或許是不錯的選擇。
熱點影片
更多閱讀