近10家企業都接連啟動IPO計劃。
文｜王滿華
來源｜投中網（ID：China-Venture）
封面來源｜Pixabay
又一箇中科院博士專案，要IPO了。
近日，半導體獨角獸“上海超矽”已經完成了IPO輔導，正式向A股發起衝擊。上海超矽是國內最早從事積體電路大尺寸矽片的企業之一，由中科院博士陳猛於2008年7月創立，主要生產200mm-300mm（8英寸-12英寸）大尺寸矽片。
半導體向來是“資本密集型”行業，上海超矽也不例外。成立至今，公司拿下7輪融資，背後資方既有上海積體電路產業基金、成都先進製造產業基金等地方國資，也有聯想創投、交銀投資、中金資本等一眾知名機構和產業資本。IPO前，公司估值已達到200億元。
除了上海超矽，近期半導體行業迎來密集上市潮。尚鼎芯、勝科奈米、傑理科技、思銳智慧等近10家企業都接連啟動IPO計劃。
自進入2025年，IPO暖風頻吹，整個一級市場都在等待資本市場大開閘門。可以想見的是，倘若上述企業成功上市，無疑為亟待退出的一級市場釋放了積極訊號，也將推動一波退出小高峰。
中科院博士創業，
填補國內矽片市場空白
上海超矽背後，又是個博士“下海”連續創業的故事。
公司創始人陳猛，是中國科學院金屬研究所博士和中國科學院微系統所博士後。1999年，他正式加入中科院微系統所SOI專案組從事SOI（又稱“絕緣體上的矽”）研究。作為課題組核心成員，曾參與完成了中國首批商業化SOI矽片的研發。
或許每位科學家都有一個“讓技術走出實驗室”的夢想。2001年，在中國科學院院士王曦的帶領下，陳猛開啟了他的創業之路，與課題組夥伴聯手成立了上海新傲科技，專注於SOI矽片的產業化。7年後，上海新傲成為國內唯一的SOI生產基地，總資產從1300萬元增長到超過3億元。而這段創業經歷，也為陳猛積累了豐富的技術、生產與市場經驗。
當SOI矽片在國內市場漸成氣候時，陳猛卻看到了更大的戰場。2008年，陳猛選擇離開上海新傲，創立了上海超矽，將目光投向當時國內幾乎空白的大尺寸矽片領域。
矽片在半導體生產中扮演著至關重要的角色，是三大核心材料中的一員，因此也被譽為“產業基石”。不過，由於大尺寸矽片的生產技術門檻極高，全球市場長期以來都被日本、德國、韓國等地知名企業壟斷，國內200mm以上矽片幾乎都依賴進口。而陳猛在公司成立之初，就選擇從技術難度最高的300mm矽片切入，直接對標國際巨頭。
在團隊8年的努力之下，2016年，上海超矽建成了國內首條300mm矽片產線，這條產線不僅填補了國內空白，也讓上海超矽成功躋身全球半導體市場。到2024年，上海超矽已在上海、重慶建立三大生產基地，產品覆蓋200毫米、300毫米積體電路拋光矽片、外延片、氬氣退火片、SOI片等多個品類。公司產能更是突破每月100萬片，成為國內唯一實現12英寸矽片量產的企業。
當前，上海超矽的客戶名單堪稱全球晶圓廠的"半壁江山"：臺積電、中芯國際、鎧俠、美光……全球前20大晶圓廠中，有19家已經和上海超矽建立了合作關係，產品遠銷中國大陸、臺灣、歐美、日韓等主要市場。
陳猛和上海超矽，用17年的時間向外界提供了又一個國產替代的故事範本。
10年完成7輪融資，估值200億元
半導體向來是“資本密集型”行業，上海超矽在國產替代的道路上高速前進時，自然離不開資本的助力。
CVSource投中資料顯示，IPO前，上海超矽累計完成7輪融資，背後資方超過30餘家，涵蓋了當下市場上炙手可熱的地方國資、產業資本以及VC/PE機構。
其中最為印象深刻的當屬2020年底完成的B輪融資。當時，重慶兩江投資集團、成都先進製造產業基金、前海母基金、中信產業基金、聯想創投、同創偉業等18家基金同時出現在了上海超矽的新一輪融資的資方列表裡，上演了一場“集體大團購”。
也就是在這一輪融資完成後不久，上海超矽首次啟動了科創板上市計劃，當時由中金公司擔任其輔導機構。但在2024年4月，公司以“自身戰略考量”為由，終止了上市程序。
隨後，上海超矽繼續在一級市場籌集資金。2022年11月，公司完成10億元B+輪融資，由錫創投、國調基金聯合領投，蘭璞創投、上海松江集矽跟投；2024年6月，公司又獲得了由上海積體電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資、上海松江集矽聯合投資的C輪20億元融資，投後估值來到200億元。
如今，這隻半導體獨角獸重新啟動IPO計劃，也就意味著，其背後的數十家機構，或將迎來一場退出的盛宴。
需要關注的是，此次與上市進度一同被披露的，還有上海超矽業績虧損的訊息。根據《備案報告》，上海超矽因300mm一期產能爬坡（利用率約60%）及二期建設導致折舊費用激增，規模效應未顯，公司短期內仍處於虧損。到2025年二期投產後，若產能利用率提升至80%，單位成本或下降20%-30%，上海超矽將接近國際龍頭毛利率水平（25%-30%）。
為了緩解資金壓力，在上海超矽的規劃中，此次IPO的資金將用於300mm二期擴產、研發投入及供應鏈最佳化，目標實現國產替代率提升至30%以上。
半導體企業，正在排隊IPO
上海超矽趕考IPO還只是一抹縮影，當下，一批國內半導體企業正在密集推動IPO程序。
光是剛剛過去的1個月裡，就有卓海科技、新恆匯、昂瑞微、紫光展銳、度亙核芯、武漢新芯、思銳智慧、尚鼎芯、屹唐半導體等十餘家半導體公司更新了IPO關鍵進展。而在更早之前，AI晶片獨角獸燧原科技、國產GPU獨角獸壁仞科技、摩爾線程也相繼啟動了上市輔導。
半導體企業密集上市的背後，國家層面的政策支援絕對是重要推手之一。
近年來，國家出臺了一系列支援半導體產業發展的政策，從研發補貼、稅收優惠到產業基金扶持，為半導體企業提供了全方位的支援。即使在IPO遇冷的2024年，半導體領域都貢獻了11家企業成功上市的高光表現。
進入2025年，證監會和交易所更是頻頻發聲，支援科創企業發行上市。比如2月7日，證監會發布的《關於資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》指出，“更大力度支援新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的科技型企業發行上市”、“持續支援優質未盈利科技型企業發行上市”。
隨後3月11日，證監會再次釋放出重磅訊號，特別指出“支援優質未盈利科技企業發行上市，穩妥恢復科創板第五套標準適用，且要儘快推出具有示範意義的典型案例，以更好地促進科技創新和產業創新融合發展。
總體來說，國家層面正推動具有核心技術的科技企業登陸資本市場，而肩負“國產替代”重任的半導體企業，必然成為其中的主力軍。
而從一級市場的角度來看，無論是VC/PE還是創業公司，對“IPO開閘”都企盼已久，半導體企業IPO的加速推進，無疑釋放了更多積極訊號。