作者丨巴里
編輯丨關雎
圖源丨Midjourney
因其耐高溫、耐高壓等特性，碳化矽作為一種半導體新材料被廣泛應用於電動汽車上。伴隨著需求暴增，又一家碳化矽外延供應商正在衝擊IPO。
日前，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（簡稱：“瀚天天成”）遞交招股書，準備在港交所上市。
其創始人趙建輝是一位“60後”的廈門大學校友。作為碳化矽行業內的頂級科學家，15年前，他應廈門市之邀回國創業，被廈門國資、華為哈勃聯手押注，幹出了一隻估值260億的獨角獸。
據招股書，瀚天天成2024年市場份額超30%，按年銷售片數計穩居全球第一，是全球最大的碳化矽外延供應商。
頂級科學家歸國創業
幹出“全球第一”
現年65歲的趙建輝是碳化矽行業內的頂級科學家，在碳化矽領域研究超過35年。
1978年，趙建輝懷揣夢想，考入廈門大學物理系，在廈門度過了難忘的求學歲月。1988年5月，他獲得卡內基梅隆大學的電子與計算機工程博士學位。
此後，他成為美國羅格斯大學工學院終身教授。自2021年12月，他還一直擔任廈門大學的講座教授。
值得一提的是，他是美國及全球第一位因對碳化矽半導體的研究及產業化做出重大貢獻而獲選為IEEE Fellow（國際電氣與電子工程師學會院士）的知名學者。
在這期間，他不僅指導了40多位博士、博士後和訪問研究員，更在第三代半導體碳化矽研究領域取得了顯著成就。
2010年，趙建輝應廈門市之邀回國，並在次年創辦了瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，成為公司創始人、執行董事兼董事長。
瀚天天成電子科技（廈門）有限公司董事長 趙建輝，圖源：瀚天天成
一同創業的潘夢菡與白麗婷兩位 “60 後” 核心成員，分別負責公司日常運營監督與人力資源管理事務。
碳化矽外延晶片是一種在碳化矽襯底上生長高質量晶體薄膜的半導體材料，因其耐高溫、耐高壓及高效能量轉換特性，廣泛應用於新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智慧電網及航空航天等領域。
其中，電動汽車領域是應用最廣泛的領域。2024年，電動汽車使用的碳化矽功率半導體器件佔全球市場的74.4%。
瀚天天成位於碳化矽功率半導體器件產業鏈的上游。作為產業鏈中的關鍵材料，碳化矽外延晶片的質量至關重要，並且外延層製造的價值約佔整個碳化矽功率器件價值鏈的25%。
據灼識諮詢報告，碳化矽器件市場預計2024年需求達26億美元，2024至2029年間複合年增長率為39.9%，2029年需求將增至136億美元，成為能源革命與智慧工業的核心材料。
創立十餘年，趙建輝帶領團隊首次在中國實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化矽外延晶片的量產，成為行業領先者。同時，瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化矽外延晶片大批次外供的生產商。
招股書顯示，2022-2024年，公司累計銷售超45萬片碳化矽外延晶片。自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化矽外延供應商，2024年的市場份額超過30%，遠高於排名第二的企業（市場份額為19.4%），穩居全球第一。
2022年至2024年，瀚天天成擁有110 家客戶，涵蓋全球前5大碳化矽功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服務中，外延片產品的良率達到了99%。
估值260億
廈門國資、華為聯手加持
事實上，瀚天天成曾在 2023 年 12 月向上交所科創板遞交上市申請，計劃募資 35 億元，但於 2024 年 6 月主動申請終止稽核。
最新招股書顯示，公司此次轉戰港股市場，主要目標包括提升國際市場知名度、最佳化資本結構體系以及吸引全球化人才儲備。
睿獸分析顯示，瀚天天成自成立以來至少完成十輪融資，包括華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名機構。
其中，瀚天天成的天使投資人為當豐科技和廈門高新投，在2014年的入股成本僅為2.1元/股。廈門高新投的背後是廈門國資委，由廈門高新技術創業中心有限公司全資持有。
2024年12月，公司剛剛完成一筆規模達10億元的 Pre-IPO 輪融資，由廈門產投及兩支工銀 AIC 基金聯合投資，此次入股價格大幅提升至64.78元/股，投後估值約260億元。
據悉，金融資產投資公司（AIC）出資具有金額大、週期長、專業投研能力強、風險容忍度高等特徵，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心資本”。
目前，我國已成立工銀投資、農銀投資、中銀資產、建信投資、交銀投資“五大”AIC，分別由工農中建交五大國有銀行發起設立。
值得一提的是，該輪融資是AIC股權投資擴大試點政策出臺後，廈門首個雙落地AIC基金首單專案投資。
當時，廈門產投在市政府、市財政局的指導下，聯合工銀投資、工銀資本、廈門工行，共同推動了廈門產投工融新興產業股權投資基金合夥企業（有限合夥）和廈門工融產投新興產業股權投資基金合夥企業（有限合夥）兩隻AIC基金的正式設立。
這兩支基金實現了“央企+省+市+區”的資金聯動，出資人包括廈門產投、福建省產業基金、廈門市產業引導基金以及自貿區和海滄區引導基金，基金目標規模為100億元，首期設立規模已達30億元。
可以說，瀚天天成在各個關鍵階段都得到廈門國資體系的戰略支援。
IPO前，創始人趙建輝是公司單一最大股東，持股29.44%；希科眾恆為第二大股東，持股14.04%。
此外，自然人李慶華持股為6.69%，芯成眾創持股為4.08%，華為旗下哈勃科技持股為4.03%，華潤微電子、黃山賽富分別持股為2.69%。
年入約10億，淨利上億
海外收入佔比近八成
受下游市場需求波動及產品價格調整影響，瀚天天成的營收呈現階段性波動。
2022年至2024年，公司營業收入分別為4.41億元、11.43億元及9.74億元，同期淨利潤分別達1.43 億元、1.22億元、1.66億元，經調整淨利潤依次為1.72億元、3.78億元及3.21億元。
碳化矽外延晶片樣本，圖源：招股書
從業務結構來看，公司收入主要來源於外延片銷售及代工服務。報告期內，外延片銷售業務佔比從63%顯著提升至86.2%，而外延片代工服務收入佔比則由35.5%相應回落至12.4%。
具體而言，外延片銷售雖因銷量增長，但受襯底等核心原材料價格下行影響，產品售價同步調整，導致該板塊收入規模略有縮減；代工服務收入下降則主要源於部分客戶基於前期庫存消化減少採購量，致使訂單量顯著下滑。
毛利率方面，從2022年的44.7%下降至2024年的34.1%，兩年下降了10.6個百分點。
公司解釋稱，2023 年毛利率承壓主要因核心團隊股權激勵費用集中確認所致；2024年進一步下行，則是由於襯底成本佔比較高、毛利率相對偏低的外延片銷售業務佔比從74.2% 攀升至86.2%。
研發開支方面，2022年至2024年，瀚天天成的研發開支分別為4380萬元、1.02億元及8000萬元，分別佔收入的9.9%、8.9%及8.2%。
供應鏈與客戶結構方面，採購集中度持續提升，前五大供應商採購額佔比從65.4%增至83.3%，其中單一最大供應商貢獻約30%的採購量。
銷售端客戶集中度維持高位，前五大客戶收入佔比穩定在80%以上，2022-2024年分別為86.5%、82.1%、81.2%，儘管第一大客戶收入佔比從56%降至40.4%，但頭部客戶依賴度仍較突出。
從區域來看，大中華區收入佔比從2022年的38.1%降至2024年的21.3%，海外市場貢獻度同步提升至78.7%，其中歐洲市場佔比27.6%，亞洲（不含大中華區）為核心銷售區域，北美市場規模相對較小。
招股書提示，歐美半導體產業政策變化可能對出口業務構成潛在影響，疊加行業價格競爭加劇，或將進一步壓縮利潤空間。
此外，瀚天天成的存貨週轉率有所下降。各報告期末，公司的存貨分別為9140萬元、3.51億元及2.48億元，存貨週轉天數分別為106天、116天及170天。
瀚天天成在招股書中表示，IPO募集所得資金淨額將主要用於以嚴謹且審慎的方式擴大碳化矽外延晶片產能，以滿足不斷增長的市場需求；碳化矽外延晶片研發，以提升技術能力並鞏固技術優勢；以及用作營運資金及一般公司用途。
廈門打造“中國第三代半導體產業重鎮”
廈門，如今正加速崛起成為“中國第三代半導體產業重鎮”，展現出蓬勃的發展勢頭。
作為國家 “芯火” 雙創基地與積體電路產教融合創新平臺的承載地，廈門集聚了積體電路設計公共服務平臺、國家積體電路深圳產業化基地廈門（海滄）EDA 平臺、廈門積體電路研發設計試驗中心等關鍵產業基礎設施。
實際上，廈門對半導體產業的系統性佈局始於2016年前後。
2016年6月，《廈門積體電路產業發展規劃綱要》正式釋出。同年12月，廈門半導體投資集團有限公司成立，專注半導體行業的投資、併購和資本運營。
依託與中國臺灣隔海相望的區位優勢，廈門早在2016年之前就吸引了不少臺灣企業與高階人才，其中最為典型的是臺灣聯華電子與廈門人民政府及福建省電子資訊集團的合作。
2019年出臺的《高科技高成長高附加值企業三年行動計劃》，首次將第三代半導體、積體電路設計納入重點發展的 “十大未來產業”，明確了產業升級方向。
瀚天天成的成立，使廈門在2012年率先佈局碳化矽產業鏈，搶佔第三代半導體發展先機。
近幾年，在全國不少晶片專案停滯的背景下，廈門半導體產業保持穩健推進態勢，無一例中途夭折。
如今，廈門市已經建設火炬高新區、滄海臺商投資區、自貿區湖裡片區三個積體電路重點聚集區，初步形成涵蓋積體電路設計、製造封測、裝備與材料以及應用的產業鏈。
資料顯示，廈門市新型顯示與積體電路產業規模近1200億元，集聚上下游關聯企業超2000家。
從產業鏈來看，晶片設計環節匯聚聯發科子公司星宸科技、全球手機處理器前三強的紫光展銳、國內光通訊晶片商優迅等知名企業，都在廈門設立了研發中心。
晶圓製造領域，全球前三的晶圓代工廠聯電的子公司聯芯、國內最大的砷化鎵射頻晶片供應商三安整合、國內功率IDM龍頭企業士蘭微等企業，也都在廈門設立了生產基地；瀚天天成在廈門也設有一個生產基地，2022年-2024年晶圓產量達到8.8萬片、22.06萬片及14.51萬片。
封裝測試環節吸引通富微電、雲天科技等全球前五封測廠商都在此設立了分支機構。
裝置材料領域，國內最大最先進的獨立光罩廠美日豐創等企業，為廈門的半導體產業發展提供了關鍵裝置及材料支援。
如今，第三代半導體已經成為廈門半導體的特色和名片。