鉛筆道作者 | 愛羽
近日，山東濟南殺出一個超級隱形冠軍：天嶽先進，向香港交易所發起IPO衝刺。
它的核心產品是：碳化矽襯底——常用於生產功率半導體器件、射頻器件，若把這些比喻成房子，碳化矽襯底就是房子的地基。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年銷售收入計，天嶽先進是全球第二大碳化矽襯底製造商，市場份額為14.8%。
我們來看看，這個賽道還有啥新機會？
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天嶽先進的主要產品是碳化矽襯底，分為導電型和半絕緣型兩種，導電型主要用於功率半導體器件，而半絕緣型則用於射頻器件，尺寸涵蓋2 英寸到12英寸。
通俗地說，碳化矽襯底就像是一塊特殊的板子，電子器件需要在上面搭建，好比建房子的地基。截至2024年9月30日，碳化矽襯底的銷售收入佔公司總收入的82.2%，是公司最核心的產品。
天嶽先進成立於2010年，2015年完成了4英寸碳化矽襯底產品的大規模生產；2021年，完成了6英寸碳化矽襯底產品的大規模生產。
2022年，它在科創板上市，成為中國首個上市的寬禁帶半導體材料公司。
2023年，公司具備了8英寸碳化矽襯底量產能力，並於2024年推出了業內首款12英寸碳化矽襯底。
和很多二次上市的企業一樣，天嶽先進此次IPO，目的之一就是出海——在港交所上市，能讓它接觸到更廣泛的國際資本。
天嶽先進所在的行業是：碳化矽襯底。
2019-2021年，行業處於技術積累和市場培育階段；2022-2023年，新能源汽車、5G 通訊等行業快速發展，碳化矽襯底的需求顯著增長；2024年至今，行業處於爆發增長階段，碳化矽襯底在新能源汽車、充電基礎設施、5G 基站、工業和能源等領域開展應用。
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目前來看，這是個小而美的賽道。根據弗若斯特沙利文的報告，全球碳化矽襯底市場規模從2019年的26億元增長至2023年的74億元，複合年增長率為29.4%。預計到2030年，市場規模將增長至人民幣664億元，複合年增長率為39.0%。
而在國內，據相關資料，2023年碳化矽襯底材料銷售收入36.5億元。中國是碳化矽襯底的生產大國，2023年，產能已經佔全球的42%，預計2026年達50%。
在競爭上，該賽道已經形成頭部。2023年，前五大參與者合計佔市場份額的 68.3%。
其中，美國公司Cree（現 Wolfspeed）排名第一，市場份額為31.7%；山東天嶽排名第二，市場份額為 14.8%；其他玩家還有北京天科合達等。相比之下，山東天嶽的差異化在大尺寸碳化矽襯底上，量產能力較突出。
2022-2024年，天嶽先進收入呈增長態勢，已經扭虧為盈。2022年收入為4.17億元，淨虧損1.75億元；2023年收入增長至12.5億元，淨虧損收窄至0.45億元；2024年前三季度（未經審計），收入達12.812億元，淨利潤為1.43億元 。
未來，碳化矽材料行業將持續受益於能源變革和AI技術的快速發展。
本文不構成任何投資建議。圖片由AI創作。
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