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昨夜晚間，小米雷軍釋出了一項訊息，表示小米自主研發設計的、名為玄戒O1的手機SoC晶片即將在五月下旬釋出。
按照雷軍在微博中所說，小米的造芯始於2014年9月。
翻開資料，小米當時成立了一家名為北京松果電子的全資子公司。據甲子光年在報道中描述，對於當時的情景，雷軍有過這樣的描述：絕大部分人心裡都會七上八下，因為不知道衝出去是死是活。而我心裡稍微平靜一些，因為我已經做好了幹十年的準備。
到了小米於2017年2月28日，小米也終於釋出了手機晶片的首個成果——松果澎湃S1手機晶片。作為一顆定位為中端手機晶片，澎湃S1採用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。該晶片也首發搭載於小米5C上。
而後，小米的手機AP幾經沉浮，也沒有下文。不過，公司在此期間還是釋出了電源管理晶片、自研影像晶片等一系列大家眼裡的“小晶片”，松果也在接下來幾年被拆分，直到2021年成立上海玄戒，小米造芯，重回主幹道。
和之前一樣，小米造芯，應該也不會是坦途。尤其是考慮到之前的哲庫折戟，現在中美競爭關係，讓小米的前行之路，必將挑戰重重。尤其是在基帶方面帶給小米的挑戰，更是不容忽視。尤其是蘋果自研基帶的經歷，加大了大家對這方面的擔憂。
多年來，蘋果系統地將關鍵技術引入內部，從 2010 年的 A4 CPU 開始，接著是 2017 年的 GPU 業務、2018 年的電源管理，以及 2020 年推出內部 M1 Mac 處理器。這種轉變是由內部開發和戰略收購共同推動的，這使得蘋果能夠對其供應鏈保持更嚴格的控制。然而，調變解調器技術仍然是蘋果無法直接控制的關鍵技術之一。高通在蜂窩連線領域佔據主導地位，多年來一直為蘋果提供調變解調器。兩家公司之間的關係經常出現爭議，最終在 2017 年因許可費而引發了一場重大法律糾紛。這場糾紛於2019年得到解決，並達成了一項多年協議，高通繼續向蘋果提供調變解調器技術。
然而，蘋果尋求開發自己的替代方案只是時間問題。在英特爾與2019年宣佈退出移動調變解調器業務之後，蘋果在當年晚些時候收購了英特爾的調變解調器業務，加緊了公司在這方面的佈局，並終於在今年帶來了自研的C1基帶。
所以，小米這顆晶片會是什麼規格？小米又會如何平衡與高通的關係呢？公司的基帶業務，又將如何規劃呢？我們靜待這顆晶片揭開真正的神秘面紗。
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