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據《日經亞洲》報道， 日本晶片製造商 Rapidus 正在與蘋果和其他潛在客戶進行洽談，計劃在 2027 年開始大規模生產先進半導體。
Rapidus本週已在其北海道工廠啟動了原型晶片生產線的部分運營，預計將於 4 月底全面投入運營。執行長 Atsuyoshi Koike 表示，公司將最遲在 7 月中旬與潛在客戶分享這些製造晶片的效能資料。雖然 Koike 沒有具體提到蘋果的名字，但他證實正在與主要科技公司進行洽談，包括 GAFAM 集團成員谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟，以及 AI 晶片設計初創公司。
該公司正在與 40 到 50 個潛在客戶進行談判，但由於市場複雜性，目前不願接受中國製造商的訂單。小池強調，美國公司對替代供應商的需求日益增長，這得益於中美緊張局勢以及臺積電在尖端晶片生產領域的主導地位，例如其在 Nvidia 的 AI 晶片製造方面的獨家地位。
Atsuyoshi Koike說：“美國客戶意識到了中美之間的緊張關係，越來越多的人表示他們需要第二家供應商。” Rapidus 已與兩家初創公司達成諒解備忘錄，其中包括美國 AI 晶片設計公司 Tenstorrent。為了吸引像蘋果這樣的巨頭，該公司知道必須證明自己的製造能力。憑藉 IBM 授權的技術，Rapidus 的目標是 2 奈米晶片生產，這與日本公司目前生產的 40 奈米晶片相比有了重大飛躍。量產計劃於 2027 年啟動。
Atsuyoshi Koike指出，Rapidus 的工程師中有些曾有過日本晶片製造領頭羊的經驗，他們已經很好地掌握了 2 奈米技術。他承認臺積電計劃今年推出 2 奈米晶片，但他強調 Rapidus 能夠加快其工藝，聲稱與競爭對手相比，它可以將從訂單到製造和組裝的時間縮短兩到三倍。
該公司已將目光投向 2 奈米晶片之外。Atsuyoshi Koike強調，為了保持全球競爭力，需要在實現 2 奈米量產後的兩到三年內開始開發 1.4 奈米技術。目前，Rapidus 專注於改進其原型並提高產量，旨在成為半導體競賽中的關鍵參與者。
參考連結
https://www.iclarified.com/96937/rapidus-in-talks-with-apple-as-it-accelerates-toward-2nm-chip-production-report
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