作者丨華泰詩
全球5G通訊的浪潮席捲而來。智慧手機、物聯網裝置對射頻晶片的需求激增，這個長期被博通、高通等國際巨頭壟斷的賽道，正悄然掀起一場“中國突圍戰”。
2025年3月28日，昂瑞微科創板IPO申請獲受理，擬募資20.67億元，用於5G射頻模組與物聯網晶片研發。
作為國內第三大射頻前端晶片設計企業，昂瑞微被華為哈勃與小米長江產業基金的雙重押注（各持股4.16%），年晶片出貨量超過10億顆。
其自主研發的5G PA晶片已率先實現對主流手機品牌客戶旗艦機型大規模量產出貨，使其擺脫對Skyworks、Qorvo等美系巨頭的絕對依賴。
據2024年4月9日釋出的《2024·胡潤全球獨角獸榜》，昂瑞微的估值達到85億元人民幣，位列榜單第976位。
– 01 –
昂瑞微掌門人錢永學，1999年從湖南大學物理系本科畢業，並順利考入中國科學院微電子所微電子學與固體電子學專業，獲得碩士學位。被譽為國產晶片技術突破的關鍵人物。
他曾在“中國晶片黃埔軍校”銳迪科深耕多年。在射頻被海外大廠“卡脖子”的時代，他帶領團隊推出了首款國產2G射頻功放晶片。
2012年，錢永學與技術夥伴楊清華聯合創立中科漢天下（後更名昂瑞微）。
昂瑞微以拳頭產品CMOS PA起家，PA模擬技術積累深厚，屬於老牌國產PA設計廠商，3G系列產品早在2015年就實現單月出貨量超過800萬套，佔有率國內第一。
隨著5G浪潮席捲，其聚焦射頻前端晶片及物聯網SoC晶片研發，其5G L-PAMiD模組率先在榮耀、三星等旗艦機型批量出貨，打破了Skyworks、Qorvo等國際廠商對高階射頻模組的壟斷，使國產晶片在全球前十大手機品牌（除蘋果外）供應鏈中站穩腳跟。
目前，昂瑞微總部設立於北京海淀，在上海、深圳、廣州、大連、西安、中國香港設有研發中心，在上海、深圳、韓國等設有銷售/技術支援中心，在蘇州設有運營中心。
昂瑞微業務圖一覽。
圖注：表格綜合射頻前端晶片與射頻SoC/模擬晶片的技術、產品及市場差異，資料來源自招股書及公開資訊。
– 02 –
昂瑞微以年複合增長率50.88%的迅猛態勢，在2024年實現21.01億元營收，其中射頻前端業務貢獻17.9億元，規模躍居國內第三，僅次於卓勝微與唯捷創芯。
另外，其射頻SoC晶片產品也已匯入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療、物聯網客戶。
昂瑞微的OM6626射頻SoC晶片與同行知名企業Nordic的nRF52832相比，其在發射和接收功耗下均顯著優於競品，睡眠電流也更加低。
資本市場的青睞為這家硬科技企業注入動能。自2013年國科投資300萬元天使輪起步，昂瑞微先後完成13輪融資。
2020年更迎來小米長江產業基金與華為哈勃投資的“雙星加持”，二者各持股4.16%，分列第五、第六大股東，形成“終端廠商+晶片設計”的生態協同；深創投、聯想創投等頭部機構的入局，也為技術研發提供了充足彈藥。
– 03 –
華為哈勃與小米長江產業基金的入局，讓這場看似平行的產業資本佈局，實則暗藏兩家科技巨頭在供應鏈博弈中的深層謀略。
華為旨在強化半導體產業鏈的自主可控性，減少對海外供應商的依賴。
尤其是在美國技術封鎖背景下，透過扶持昂瑞微這類本土企業，可加速國產射頻晶片在高階市場的突破（如5G PAMiD模組），同時為其基站與終端裝置提供更適配的國產化解決方案。
小米則著眼於供應鏈安全與成本最佳化。
透過資本紐帶深化與昂瑞微的合作，確保其在智慧手機與IoT裝置中射頻晶片的穩定供應，並藉助昂瑞微的高性價比產品（如整合度提升30%、功耗降低20%的射頻前端模組）鞏固市場競爭力。
此外，雙方均瞄準了射頻前端市場的增長潛力。
據Gartner預測，2026年全球市場規模將達210億美元，年複合增長率8.3%，而國產廠商當前市佔率不足15%，替代空間巨大。
全球半導體供應鏈重構，華為哈勃過去三年投資超 40 家晶片企業，透過 “訂單 + 資本” 模式構建自主可控的產業鏈，而小米長江產業基金則透過投資 80 餘家半導體企業完善生態佈局。
昂瑞微作為國內第三大射頻前端晶片設計企業，2024 年全球市場佔有率達 1.22%，其5G 射頻前端晶片在小米、vivo 等品牌的滲透率持續提升，這與華為、小米在 5G 終端市場的擴張形成共振。
此外，昂瑞微在車規級晶片、物聯網領域的佈局，契合華為“1+8+N” 全場景戰略與小米 IoT 生態的需求，雙方透過資本繫結實現技術協同與市場共享。
– 04 –
資本盛宴難掩產業困局。
儘管昂瑞微三年營收復合增長率超50%，但2022-2024年累計虧損超8億元、20.22%的毛利率相較國際巨頭40%以上的水平仍顯羸弱，反應出國產晶片“技術追平卻難逃代工桎梏”的尷尬。
其GaAs工藝依賴穩懋半導體代工，每片晶圓成本較Skyworks自建產線高出17%，而華為、小米的訂單尚未形成規模效應，前五大客戶集中度70左右%。
昂瑞微所屬半導體行業，行業的通病在於技術、生態、資本三層面。
技術端，國內70%企業仍採用0.35微米以上工藝，EDA工具國產化率不足5%，射頻前端晶片專利數量僅為美國的1/20；生態層面，行業內企業多為代工，每片成本較自產線高17%，而光刻膠、大矽片等材料國產化率不足15%；資本層面，半導體企業平均研發強度僅8.3%，不及美國半數，中芯國際研發投入17億美元僅為英特爾的1/13。
這種“研發投入低、供應鏈脆弱、技術代差大”的現狀，讓行業仍未走出“越追趕越虧損”的怪圈。
昂瑞微的財務困境(累計未彌補虧損12億元)折射出整個行業的造血難題。
首先,前期研發沉沒成本巨大,其5G L-PAMiD晶片量產前需持續投入3-4年;其次,價格戰壓縮利潤空間,如TI等國際廠商降價30%直接導致納芯微等本土企業年度虧損。
再者,資本市場趨冷使融資渠道收窄,2024年晶片初創企業融資規模同比驟降60%。
這種"高投入-慢回報"的特性，疊加國際巨頭的專利壁壘(全球Top5半導體企業年均專利申請量超5000件)，使得即便獲得華為/小米戰略投資的優質企業,也需經歷長達10年的虧損週期才能實現技術轉化。
但值得注意的是，隨著國產替代政策深化(如《十四五規劃》將半導體自給率目標設為70%),以及內需市場持續擴容(預計2026年僅射頻前端市場規模即達210億美元),具備全制式技術能力的昂瑞微們正迎來歷史性機遇視窗。
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