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來源：內容來自wccftech。
在經歷了幾天的低迷訊息後，英特爾似乎迎來了一線希望——有關其 14A 工藝的新進展浮出水面，而且還可能牽涉到與蘋果的合作。
當前英特爾的局勢並不明朗，尤其是在晶圓代工業務的未來上。英特爾已明確表示，如果其即將到來的 18A 和 14A 工藝節點不能吸引大量外部客戶訂單，那麼公司將退出先進製程競爭。然而，GF證券分析師 Jeff Pu（對蘋果相關訊息較為了解）**表示，蘋果正在向其客戶提供英特爾14A PDK（製程開發工具包）的早期版本進行試樣，而英偉達和蘋果目前都對此表現出興趣。
英特爾即將推出的 14A 工藝將引入 第二代 RibbonFET（環繞柵極電晶體） 和 PowerDirect 電源傳輸架構，這是在其 18A 工藝中首次引入 PowerVia 技術的基礎上進一步演進的成果。該工藝將瞄準 AI 與邊緣計算等應用。目前，英特爾已經向一些關鍵客戶提供了早期版本的 14A PDK，包括英偉達和蘋果在內的多家公司表示有意生產測試晶片。預計英偉達可能將其低端遊戲GPU轉向採用英特爾14A，而蘋果的 M系列晶片也有可能加入行列。
不過，這一傳聞目前仍應保持謹慎態度，因為英特爾的計劃往往變化較快。如果蘋果最終決定採用14A工藝，將對英特爾來說是一項重大突破，因為這有可能開啟一個全新的市場局面。目前整個晶片供應鏈幾乎完全由臺積電主導，這意味著所有大型科技公司別無選擇，只能接受臺積電在節點價格和產能分配上的條件。
正是在這種背景下，蘋果考慮轉向英特爾的14A才顯得有意義。臺積電預計將在 2028年推出自己的 A14 工藝節點，與英特爾的14A大致同時期進入市場。作為臺積電的關鍵客戶，蘋果可能會決定多元化其供應鏈，將英特爾納入選項，但前提是英特爾必須拿出具備競爭力的製程方案，並建立起穩定可靠的供應鏈能力——這不僅僅是技術上的挑戰，更涉及生產、良率、交付等全方位保障。
至於英偉達，過去幾個月已經多次傳出其正在與英特爾代工業務合作的傳聞，主要原因在於 AI 熱潮過於強烈，英偉達不可能長期依賴單一的晶圓代工廠。不過，目前尚未有實質性的突破公佈，因此我們只能繼續觀察，看看局勢如何發展。
參考連結
https://wccftech.com/apple-is-reportedly-showing-interest-in-intel-14a-process-for-future-m-series-chip/
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
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