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英特爾在2025願景大會上宣佈，其18A工藝節點已進入風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標誌著該節點目前處於小批次測試生產執行的早期階段。
英特爾代工服務高階副總裁 Kevin O'Buckley 在英特爾即將全面完成“四年五個節點”（5N4Y）計劃之際宣佈了這一訊息。該計劃最初由前執行長 Pat Gelsinger 發起，旨在從競爭對手臺積電手中奪回半導體王冠。此次會議也是新任執行長陳立武首次以英特爾新領導人的身份登臺亮相。
英特爾最初於 2021 年 6 月宣佈了其四年計劃，儘管為了削減成本而取消了 20A 節點的大批次生產，但英特爾即將憑藉其 18A 節點完成這一目標。值得注意的是，英特爾的 5N4Y 計劃取決於工藝節點是否可用於生產，而不是積極處於最終的大批次生產 (HVM) 階段。
“風險生產聽起來很可怕，但實際上是一個行業標準術語，風險生產的重要性在於我們已經將技術發展到可以凍結的程度，”奧巴克利解釋道。“我們的客戶已經證實，‘是的，18 A 對我的產品來說已經足夠了。’我們現在必須處理‘風險’部分，即將每天生產數百個單位擴大到數千個、數萬個，然後是數十萬個。因此，風險生產 [..] 正在擴大我們的生產規模，並確保我們不僅能夠滿足技術能力，而且能夠滿足規模化生產的能力。”
風險生產是部署新工藝節點的漫長道路上的眾多步驟之一，表明該公司認為該節點已接近 HVM 的準備階段。英特爾已經生產了大量 18A 測試晶片/測試板，通常在單個晶圓上對多種不同設計進行原型設計。
相比之下，風險生產是指將裝滿單個晶片設計的晶圓壓入小批次生產，同時公司調整其製造流程並在實際生產執行中對節點和工藝設計套件 (PDK) 進行認證。然後，英特爾將在今年下半年將生產規模擴大到更高的水平。提出半導體工藝的這一步驟是在研發、設計和原型開發階段之後進行的。
不過，風險生產也存在一些“風險”，因為隨著公司不斷改進製造技術並最佳化工具，產量和功能（引數產量等）可能會低於標準。因此，客戶通常使用風險生產來製造認證或工程樣品，而且客戶獲得的產量目標/保證不像完全符合 HVM 要求的節點那樣嚴格。
然而，一些客戶願意承擔這些風險，以獲得透過早期進入節點獲得顯著的上市時間優勢的回報，這使他們能夠在競爭對手開始生產之前調整和完善他們的設計。
英特爾尚未明確 18A 風險生產是針對其自己的 Panther Lake 處理器（該公司表示該處理器將於今年晚些時候如期上市），還是針對其外部代工客戶。不過，英特爾首款 18A 處理器 Panther Lake 將於今年晚些時候投入量產。因此，Panther Lake 晶片很可能是風險生產的物件；這一時間表與我們對英特爾典型的風險生產到 HVM 時間表的預期基本一致。
儘管英特爾在其取消的 20A 節點上率先採用了多項新技術，但 18A (1.8nm) 晶片將成為首款同時採用PowerVia 背面供電和RibbonFET 柵極環繞 (GAA) 電晶體的產品化晶片。PowerVia 提供最佳化的電源佈線以提高效能和電晶體密度，而 RibbonFET 也提供了更好的電晶體密度以及更快的電晶體切換，但面積更小。
英特爾還將繼續致力於其更廣泛的代工路線圖，其中包括後續的 14A 節點，這是英特爾首次採用高 NA EUV 光刻技術。大量節點擴充套件到其他節點將進一步將英特爾代工服務的產品組合擴充套件到更廣泛的應用領域。
這些發展正值英特爾代工廠經歷動盪之際，該公司正在適應不斷變化的宏觀經濟因素。例如，英特爾最近將其俄亥俄州工廠的建設推遲到 2030 年。然而，18A 風險生產的宣佈反映了英特爾正在其亞利桑那州工廠生產首批 18A 晶圓的積極報道。
參考連結
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-announces-18a-process-node-has-entered-risk-production-crucial-milestone-comes-as-company-ramps-to-panther-lake-chips
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