作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西4月29日聖何塞現場報道，今日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾CEO陳立武攜多位英特爾代工高管分享了多代核心製程和先進封裝的技術進展、生態合作及未來戰略，展露面向AI時代提供系統級代工的雄心。芯東西從大會前排發來一手報道。
會上，英特爾公佈最新制程工藝技術路線圖，計劃今年年內量產Intel 18A（1.8nm），2026年推出Intel 18A-P節點以及與聯電合作的12nm製程工藝，2027年推出Intel 14A及其變體Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT製程，並首次披露先進節點Intel 14A（1.4nm）的詳細規格。
英特爾筆記型電腦CPU Panther Lake將成為Intel 18A 的首發產品，在今年下半年推出。採用Intel 18A節點的英特爾伺服器CPU Clearwater Forest將在明年推出。
全球兩大雲服務提供商亞馬遜雲科技和微軟Azure已宣佈推出採用Intel 18A技術的產品。
Intel 18A-P是Intel 18A節點的演進版本，Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的效能和能效進步基礎上推出的演進版本，也是新版路線圖中唯一一個首次公開的英特爾新節點。
英特爾公司執行副總裁，全球首席技術與運營官、英特爾代工技術與製造事業部總經理Naga Chandrasekaran還在臺上展示了美國俄勒岡州工廠生產的Intel 14A晶圓。
同時，英特爾披露了最新先進封裝路線圖，包括EMIB-T 2.5D、Foveros-R、Foveros-B、Foveros Direct 3D等新技術，並將EMIB 2.5D封裝技術稱作“AI的最佳選擇”。
全球三大EDA巨頭新思科技、Cadence、西門子EDA的CEO，以及美國半導體生態系統解決方案提供商PDF solutions的CEO悉數登臺，與陳立武對談，分享在服務代工客戶方面的合作。
來自聯發科、聯電、eMemory、Quicklogic等公司的高管也分享了與英特爾的合作進展。英特爾還宣佈與Amkor合作，進一步提升客戶在選擇先進封裝技術方面的靈活性。
英特爾公司高階副總裁兼代工服務總經理Kevin O’Buckley談道，英特爾致力於成為一家“AI服務公司”。他用幻燈片展示了一個非常有意思的AI計算reticle die——採用多款英特爾先進製程、Foveros Direct 3D封裝，以及各種業界先進記憶體、先進封裝技術。
具體而言，這款“未來AI晶片”堆疊了採用Intel 18A-PT節點的計算基礎die、I/O die以及定製基礎die，內建採用Intel 14A/Intel 14A-E節點的AI引擎和CPU、SRAM、UCIe-A、HBM5、LPDDR5x、光學引擎、非一致性Fabric、PCIe Gen7、224G乙太網PHY、安全模組、EMIB-T等。LPDDR5x透過光學介面連線，有數十TB的頻寬。英特爾代工有自信能在一個封裝中提供這樣龐大的異構系統。
“英特爾代工正努力從製程技術、先進封裝和大規模基板等方面適應AI時代。這個東西在幻燈片上確實非常令人印象深刻，但我向你保證，當你能把它拿在手裡時，它會讓人印象深刻得多。這是一個非凡的解決方案，由您定義，由英特爾代工實現。”O’Buckley說。
01.
Intel 18A今年量產，
Intel 14A已與主要客戶展開合作
英特爾CEO陳立武強調，英特爾正在推動其代工戰略進入下一階段。
全球半導體市場規模將達到1萬億美元。英特爾在研發、工藝技術、先進封裝及製造方面扮演重要角色，正投資於EMIB、Foveros、RibbonFET、PowerVia等關鍵技術，為客戶提供更好的能效、頻寬和成本。
英特爾正透過製程節點演進與先進封裝推進代工戰略。
Intel 18A已進入風險試產階段，預計今年量產。英特爾將在2026年上半年推出更多的Intel 18A演進版本。
英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A製程展開合作，向多個市場的多家客戶交付了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本，包括一套資料、文件和設計規則，可用於設計和驗證處理器設計。有多家客戶表達了基於Intel 14A節點製造測試晶片的意向。
當前，英特爾已建立一個多樣化且彈性的全球供應鏈。陳立武稱這是英特爾前進的關鍵力量。
陳立武說很高興看到特朗普政府把美國技術和製造業領導地位作為一個關鍵的優先事項，英特爾致力於與其合作實現共同目標。
“我的首要任務之一，就是讓整個生態系統更容易與英特爾做生意。”他談道。
英特爾服務代工生態系統的四大支柱是智慧財產權（IP）、為可製造性設計（DFM）、數字化設計流程和為量產設計。
包括全球三大EDA巨頭新思科技（Synopsys）、Cadence、西門子EDA在內，英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支援、參考流程和智慧財產權（IP）許可，使客戶可基於該節點開始產品設計。
同時，這些EDA供應商也在積極參與Intel 14A、Intel 14A-E系列節點的早期設計技術協同最佳化（DTCO），並支援英特爾的EMIB-T先進封裝技術。
英特爾代工的生態系統正在日益完善。值得信賴且歷經驗證的生態系統合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設計服務解決方案組合。
在先進的Intel 18A、18A-P、14A、14A-E節點，英特爾生態夥伴們提供了廣泛的EDA&IP組合。
支援3DIC和先進封裝的EDA工具也已就緒。
英特爾還宣佈英特爾代工加速聯盟新增多個專案，包括英特爾代工芯粒聯盟和價值鏈聯盟。
其中，英特爾代工芯粒聯盟由來自不同領域的十幾家公司組成，成立初期的重點是定義並推動先進技術在基礎設施建設方面發揮作用，將為客戶提供可靠且可擴充套件的方式，基於可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。
價值鏈聯盟合作伙伴是能夠設計和提供一流ASIC和SoC解決方案的系統公司，使用英特爾技術，結合其在多個細分市場的專業知識，來實現完整的交鑰匙設計能力，可根據需要與客戶團隊一起在設計和開發週期的所有階段提供端到端服務。
02.
詳解最新先進製程路線圖：多個Intel 18A/14A版本，啟用High-NA EUV光刻技術
英特爾公司執行副總裁，全球首席技術與運營官、英特爾代工技術與製造事業部總經理Naga Chandrasekaran，英特爾公司高階副總裁兼代工服務總經理Kevin O’Buckley，以及多位英特爾高管，分享了具體的英特爾製程工藝和先進封裝相關進展。
過去四年，英特爾已投資近900億美元，其中有近20%的投資用於增強在前端和後端技術競爭力，80%主要用於擴大全球足跡。
下圖是英特爾代工2021~2024年製程路線圖的執行情況。
接下來四年，英特爾的重點製程將是Intel 18A和Intel 14A及其演進版本，以及與聯電合作的12nm製程工藝。
1、Intel 14A與Intel 14A-E
Intel 14A和Intel 14A-E將在2027年風險試產。相比Intel 18A，Intel 14A系列有望將每瓦效能提升15-20%，晶片密度提升至1.3倍，功耗降低25~35%。Intel 14A-E進行了射頻、電壓調整等功能拓展。
Intel 14A採用英特爾第二代背面供電網路PowerDirect和第二代環繞柵極技術RibbonFET 2，並引入新的英特爾增強型單元技術Turbo Cells。Turbo Cells與RibbonFET 2配合使用時可進一步提高晶片速度。
該節點使用High-NA EUV光刻技術。英特爾正與荷蘭光刻機巨頭ASML合作，High-NA EUV光刻機表現符合預期，將適時推出。
2、Intel 18A & 18A-P & 18A-PT
Intel 18A是在美國設計和生產的先進製程節點，已進入風險試產階段，預計今年下半年量產，向首批客戶供應。
英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠已成功完成Intel 18A的流片，標誌著該廠首批晶圓順利試產成功。
Intel 18A節點的大規模量產將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，已有多個產品投產，並將工程樣品寄給客戶。在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段。
該節點引入了業界首創的PowerVia背面供電技術，實現了電源線與互連線的分離，有效改善供電和降低功耗，使晶片內部空間得到更高效的利用，可將ISO功耗效能提高4%，將標準單元利用率提升5%~10%。下一代Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術，實現更直接、更高效的連線。
Intel 18A的另一特色是RibbonFET全環繞柵極（GAA）電晶體，相較FinFET提供了更高的電晶體密度和效能。它使用由柵極包圍的帶狀堆疊，能夠提供更好的每瓦效能和最低電源電壓（Vmin）。Omni MIM電容器顯著降低了電感功率下降，增強了晶片的穩定執行，尤其適應生成性AI等現代工作負載的需求。
英特爾展示了Intel 18A的大規模量產（HVM）缺陷密度追蹤圖表。缺陷密度低於0.40時表明其在晶圓廠中的良率表現優秀。與Intel 3相比，Intel 18A的每瓦效能提升超過15%，晶片密度提高到1.3倍。
與Intel 18A相比，其演進版本Intel 18A-P的每瓦效能提升約8%，晶片密度翻倍提升。Intel 18A-P的早期試驗晶圓已開始生產。因其與Intel 18A的設計規則相容，IP和EDA合作伙伴已開始為Intel 18A-P提供相應支援。
Intel 18A-P基礎上，英特爾推出另一種Intel 18A演進版本Intel 18A-PT。該節點加了TSV（矽通孔）技術，可透過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層晶片連線，混合鍵合互連間距小於5μm。
3、Intel 4和Intel 3
英特爾在歐洲愛爾蘭的工廠正在生產Intel 4和Intel 3，使用EUV製造，這也是英特爾在歐洲部署的最先進製程節點。英特爾將繼續改進Intel 3效能，預計在接下來幾年增加Intel 4/3的產量。
4、Intel 10與Intel 7
英特爾還用Intel 10來維持技術競爭力。Intel 10和Intel 7節點已進入量產階段，在以色列工廠全面投產，美國亞利桑那州工廠也能支援這兩個節點的部分生產需求。
5、Intel 16和12nm
成熟節點方面，英特爾代工流片的首批基於16nm製程的聯發科晶片產品已進入晶圓廠生產。
此外，英特爾代工正在與主要客戶洽談與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯電合作開發的12nm節點及其演進版本，將英特爾的FinFET專業知識與聯電的邏輯和混合模式/射頻經驗結合，提供地理分佈更加多樣化、更具彈性的供應鏈選擇。
03.
先進封裝路線圖更新，
披露前後端產能投資規劃
針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級整合服務，透過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連線。
英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術，包括面向未來高頻寬記憶體（HBM）需求的EMIB-T、Foveros-R和Foveros-B 3D先進封裝技術。
EMIB嵌入式多晶片互連橋接是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，能高效經濟地連線平面上整合多個die。英特爾認為EMIB 2.5D是AI用例的最佳選擇，可用於替代傳統大尺寸中介層，提升良率和生產效率。
其中，EMIB-M在橋接器中採用MIM電容器；EMIB-T進一步在橋接器上添加了TSV，可用於Die到HBM4拼接，適用於HBM4和UCIe 32 Gbps，可輕鬆實現來自其他封裝設計的IP整合，快速擴充套件到有更大芯片面積和更多HBM的複雜解決方案。
3D封裝技術Foveros可將不同尺寸的晶片在垂直層面堆疊封裝，降低封裝凸點的間距，提高封裝整合的密度。為進一步最佳化成本，英特爾推出兩種新的解決方案——Foveros-B和Foveros-R，預計2027年量產。
Foveros-R採用重分佈層（RDL）中介層來建立晶片之間的異構整合，適用於客戶端和成本敏感的領域，特別適合需要多個頂部晶片、有複雜功能需求的解決方案。
Foveros-B將電源和訊號的RDL與矽橋相結合，為複雜設計提供靈活的解決方案，適用於客戶端和資料中心應用，尤其適用於有多個基礎die chiplets的解決方案。
Foveros Direct 3D透過銅與銅直接鍵合，實現更高的互連頻寬和更低功耗，適用於客戶端和資料中心應用。其首款產品是英特爾伺服器處理器Clearwater Forest。
英特爾還在推進光電共封裝研發。與傳統的電互連相比，光互連在頻寬、延遲、能效等方面具有優勢，結合英特爾先進封裝，可在擴充套件AI解決方案以及提供更密集的互連能力、低延遲和更高吞吐量方面帶來顯著優勢。
下圖展示了英特爾在以色列、愛爾蘭、美國亞利桑那州、美國俄勒岡州等地正在執行的前端產能以及過去四年投資的部署計劃，包括EUV和非EUV規劃。
如果客戶提出需求，未來6到8個季度，英特爾將能夠利用現有可用空間進行建設，為客戶提供額外的產能。
後端也有類似的情況。英特爾在先進封裝技術和產能方面投入了大量資金，在美國新墨西哥州、俄勒岡州以及亞洲的工廠都提供先進封裝。
英特爾奉行“客戶至上”的理念，關注可預測性、質量、速度、可負擔性，希望透過始終如一的執行力，贏得客戶信任。其代工業務正在削減不必要的流程，傾聽客戶和生態合作伙伴的意見反饋，從“用英特爾的產品來衡量成功”轉向“透過向客戶提供產品來衡量成功”。
英特爾利用快速增長的客戶關係，擴大正在做的3個關鍵優先事項：一是如何更好地將英特爾技術與不同的客戶需求和技術屬性相匹配；二是如何改變業務和技術流程，以改善客戶服務與可預測的執行；三是如何透過新投資擴大生態系統工具和IP。
這三個優先事項都是關於如何將英特爾代工轉變為一家以信任為基礎的服務型公司。
04.
結語：多款新節點衝刺2nm競賽，
英特爾能否攪動先進製程格局？
自2021年4月公佈全新代工戰略以來，英特爾奔向重新確立晶片製造領導地位的目標，重點推進核心製程工藝與先進封裝技術，並積極獲取生態系統合作伙伴及代工客戶的支援，努力適應AI時代的需求，以打造世界一流的晶片代工廠。
綜合來看，英特爾致力於構建全棧式系統級代工，將領先技術、豐富IP組合、生態系統和靈活運營的全球化供應鏈等優勢組合，來為客戶提供全面而靈活的服務。
陳立武談道，英特爾的首要任務是傾聽客戶的意見，透過創造解決方案來贏得客戶信任，助力客戶取得成功。英特爾正在內部推廣“工程優先”的企業文化，同時加強與整個代工生態系統的合作伙伴關係，以推進戰略，提高執行力，進而在市場中取得長期勝利。
隨著先進製程競爭向2nm製程迭代，Intel 18A節點成為英特爾喚起業界對其代工服務信心的一個重要里程碑，也揹負著提振美國本土製造業的重任。
當前英特爾正與生態夥伴圍繞新制程節點展開密切合作，如果其先進製程及先進封裝技術的量產進展順利、收穫不錯口碑，英特爾代工將有望給已經穩定的晶圓代工市場格局帶來衝擊和變數。