本文轉自：IT之家
作者：汪淼
英特爾發力晶片代工，在昨日的財報電話會議表示，正與大型外部客戶緊密合作，從頭開始將 14A 打造為代工節點。
分析師 Jeff Pu 今日爆料稱，英特爾正在向其客戶測試 14A PDK 的早期版本，而目前看來，英偉達和蘋果似乎都對此感興趣。
英特爾 14A 工藝的下一個重點將包含第二代 RibbonFET 和 PowerDirect，標誌著在英特爾 18A 中引入的 PowerVia 基礎上構建的技術演進。針對 AI 和邊緣應用，英特爾已經向關鍵客戶提供了 14A PDK 的早期版本，其中幾家表達了生產測試晶片的興趣。我們預計英偉達的遊戲 GPU（低端版本）和蘋果的 M 系列將成為 Intel14A 的採用者。
鑑於英特爾目前的狀況，需要對此傳言持保留態度。外媒 wccftech 表示，預計臺積電將在 2028 年推出自己的 A14 工藝，與英特爾採用解決方案的時間類似。因此，作為臺積電關鍵客戶的蘋果，可能會多元化其供應鏈組合，採用英特爾和臺積電雙代工方案，但只有在英特爾提出一個功能強大的解決方案和穩固的供應鏈時才會發生。
對於英偉達來說，該公司數月來一直有傳言稱在與英特爾晶圓廠合作，主要是因為人工智慧熱潮太過迅猛，無法依賴單一晶片代工廠。然而，目前雙方還沒有突破性合作進展公佈。
IT之家注意到，英特爾還曾表示，若 Intel 14A 無法獲得重要的外部客戶，也未能達到重要里程碑，公司可能放緩甚至取消 14A 及後續領先製程節點的開發。因此，如果能拿下蘋果或英偉達，將是至關重要的一步。
