汽車晶片賽道，正在經歷新一輪震盪期。
本週，全球汽車晶片巨頭—NXP對外披露了不及資本市場預期的四季度的財報，營收同比下降9%，全年下降5%，表明工業和汽車市場需求的低迷仍在持續。
公開資訊顯示，該公司一半以上的收入來自汽車行業；去年以來，除中國以外的其他市場，受到電動汽車需求下降的持續影響，抑制了晶片需求的增長，同時，供應過剩的問題仍待解決。
全年資料顯示，NXP的汽車業務銷售額為71.5億美元，較上年同期下降4%。此外，德州儀器和意法半導體兩家汽車晶片公司，上月公佈的季度業績預期也同樣均低於資本市場預期；其中，意法半導體正考慮裁員3000人，以進一步削減成本。
德州儀器的財務資料顯示，去年第四季度的營業收入為40億美元，同比下降2%，環比下降3%。淨利潤12億美元，同比下降12%，環比下降12%。2024年連續四個季度營收和利潤均同比下滑，全年營收同比下降12%；全年淨利潤約48億美元，較2023年低26%。
同時，作為行業龍頭的英飛凌，汽車和工業市場的業務也受到了影響，“2025年將是艱難的一年”。資料顯示，該公司2025財年第一季度收入為34.24億歐元，環比下降13%，同比下降8%。其中，汽車業務環比下降11%。
此外，去年底，汽車MCU大廠瑞薩也因面臨各類晶片需求的持續疲軟，決定在2025年實施裁員計劃，將在日本與全球範圍內2.1萬個工作崗位中，裁減約5%。該公司2024年第三季度營收同比下降9%，毛利率同比下降2.1個百分點，淨利潤更是同比下滑高達22.6%。
“我們仍然處於一個非常多變的經濟和市場環境，”NXP執行長Kurt Sievers坦言。尤其是未來一年，美國的貿易政策持續釋放不確定性，導致全球汽車晶片供應格局存在進一步分化的可能。
公開資料顯示，英飛凌、瑞薩、NXP、意法半導體佔據全球汽車MCU市場份額的約8成份額。而對於這些傳統汽車晶片廠商來說，MCU產品線更是危機重重。
一方面，為了清庫存，去年開始，各大MCU廠商開始“血拼”價格戰。尤其是中低端車規MCU晶片市場，由於參與企業眾多，價格戰也打得最為火熱。“大多數採用的是ARM核心設計，產品同質化嚴重，導致市場已經卷得不行了，價格競爭已經趨於白熱化。” 業內人士表示。
尤其是在中國市場，國產化替代的推進和國產動力、底盤等傳統高階MCU晶片技術與效能的不斷提高，國產汽車電子MCU的佔比仍會在未來幾年持續提升。這對英飛凌、瑞薩、NXP等廠商產生持續的降價壓力。
但，MCU市場競爭依然激烈，行業尚未出清，同時在弱復甦的環境下，新需求不足以完全消化行業的全部產能。在一些業內企業看來，價格大機率會延續底部盤整趨勢。尤其是RISC-V開源架構MCU的市場匯入，進一步擠壓價格。
以國芯科技釋出的2024年度業績預告資料顯示，該公司年度營業收入預計將同比增加28.42%（受益於下游汽車電子領域需求穩健增長，MCU晶片相關產品收入上升），但歸屬於母公司所有者的淨利潤虧損繼續增加。
另一方面，整車電子電氣架構正在往中央計算-區域控制架構演進，高度整合化、高效能MCU市場進入規模化交付視窗期。同時，算力SoC整合高效能MCU核心的趨勢，也日趨明確。
以第一代智慧駕駛域控制器為例，SoC+MCU的雙芯組合讓英飛凌TC3x系列MCU幾乎成為標配。然而，市場對於價效比的要求持續攀升，無外掛MCU開始成為被追捧的新選擇。高度整合化和單晶片多工處理的能力，也成為各家SoC廠商比拼產品方案價效比的核心要素。
比如，黑芝麻智慧推出的武當C1200家族晶片，作為業內首個智慧汽車跨域計算晶片平臺，整合CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和資料交換功能，MCU算力達32KDIPMS；其中，C1236芯片面向高階智駕，單晶片支援NOA行泊一體；C1296晶片單晶片支援跨域融合。
按照業內的普遍認知，高整合度的SoC晶片更符合大規模普及市場的高性價比訴求，尤其是高速NOA+行泊一體的方案作為20萬元以下經濟型普及市場的標配選擇，傳統單掛MCU的成本完全可以“清零”。
在此背景下，轉戰高效能MCU（甚至配置額外的AI算力），滿足HPC+ZCU下一代整車電子架構以及線控底盤、更復雜車輛控制需求（融合整車感知資料、整合化控制等），成了傳統汽車晶片廠商的新目標。
事實上，NXP抓住了第一波市場紅利。S32G系列在座艙整合閘道器、高效能中央閘道器以及HPC應用等新興市場佔據領跑位置。去年，英飛凌釋出TC4x系列，同樣是瞄準上述潛在的巨大市場空間。
然而，中國供應商也在緊抓機會。
比如，芯馳科技面向新一代E/E架構已經推出了ZCU晶片產品家族，可以面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合以及超級動力域控等核心應用場景提供MCU產品。
其中，ZCU旗艦晶片產品E3650，採用了最新ARM Cortex R52+高效能鎖步多核叢集，支援虛擬化，非易失儲存器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，可用I/O介面超過300個。
此外，E3650還集成了玄武超安全HSM資訊安全模組，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的資訊安全等級，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級，可以滿足跨域融合的市場需求。
黑芝麻智慧則是在今年初與大陸集團簽署合作備忘錄，雙方將在高效能計算單元（HPC）領域展開合作，並與後者旗下子公司Elektrobit聯合釋出了基於武當系列C1296晶片的完整的Classic AUTOSAR解決方案。
C1296是行業內首顆支援多域融合的晶片平臺，採用軟硬結合的跨域架構及系統設計，搭載高效能車規級CPU和GPU，擁有高效能、高能效的DynamAINN引擎，內建高速資料交換加速模組，具備32KDMIPS即時處理算力。
目前，雙方已經完成了基於武當C1296晶片的多核異構系統的EB tresos Autocore Generic Devdrop版基礎軟體包，以及針對即時核、閘道器核及獨立安全島的OS適配，實現了對晶片MCAL軟體適配和工具鏈整合。
此外，去年7月，紫光同芯也推出了第二代汽車域控晶片THA6系列的高階旗艦級新品，採用Arm Cortex-R52+核心，以及V8精簡指令集，算力強勁，核心帶鎖步功能，支援實現虛擬化、多工的隔離。
同時，該系列晶片還擁有博世最新版本GTM 4.1，支援高精度PWM，內建硬體RDC模組，可支援軟解碼和硬解碼兩種旋變解碼方式，完美滿足新一代E/E架構對於高效能車規級MCU的需求。
而加劇市場競爭的，還有更多的新入局者。
今年2月，LG電子宣佈正式推出首款高效能的車用MCU，並持續加強汽車半導體開發設計能力，提高在未來移動出行領域的系統方案競爭力。目前，首款MCU將率先應用於車載娛樂應用，並逐步向其他產品線延伸。
“中長期來看，車規級高效能MCU市場需求將主要來自智駕、底盤等高安全等級應用，以及中央和區域控制的高效能需求，”業內人士表示，未來幾年將是一次行業的重新洗牌視窗期。
