AMD首款2nm晶片，公佈

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來源：內容編譯自tomshardware，謝謝。

出乎意料的是，AMD 週一晚間宣佈已獲得其首款 2 奈米級矽片——核心複合晶片 (CCD)，用於其第六代 EPYC “Venice” 處理器，預計將於明年推出。Venice CCD 是業界首個採用臺積電 N2 製程技術流片的 HPC CPU 設計，凸顯了 AMD 積極的產品路線圖以及臺積電生產節點的準備就緒。

AMD 的第六代 EPYC“Venice”預計將基於該公司的 Zen 6 微架構，並預計將於 2026 年左右推出。這款 CPU 將採用臺積電 N2（2 奈米級）製程生產的 CCD，因此該公司即將在工廠生產首批 Venice CCD。然而，AMD 已經擁有可以公開談論的晶片，這一事實凸顯了 AMD 與臺積電之間長期的合作關係，以及雙方在臺積電迄今為止最先進的製程技術之一上共同打造晶片的努力成果。

目前，AMD 尚未討論其 EPYC“Venice”處理器或 CCD 的細節，但該公司的新聞稿聲稱矽片已經流片並投入使用，這意味著 CCD 已成功啟動並通過了基本的功能測試和驗證。

AMD 執行長蘇姿豐博士表示：“臺積電多年來一直是我們的重要合作伙伴，我們與其研發和製造團隊的深度合作，使 AMD 能夠持續提供突破高效能計算極限的領先產品。成為臺積電 N2 製程和臺積電亞利桑那 Fab 21 的領先 HPC 客戶，是我們緊密合作、推動創新並提供驅動未來計算的先進技術的典範。”

臺積電董事長兼執行長魏哲家博士表示：“我們很榮幸 AMD 成為我們先進的 2 奈米 (N2) 製程技術和臺積電亞利桑那晶圓廠的主要 HPC 客戶。透過合作，我們正在推動技術的顯著擴充套件，從而提高高效能晶片的效能、能效和良率。”

臺積電的N2工藝是其首個基於環柵（GAA）奈米片電晶體的製程技術。該公司預計，與上一代N3（3奈米級）相比，該製程技術將使功耗降低24%至35%，或在恆壓下提高15%的效能，同時電晶體密度也將提升1.15倍。這些提升主要得益於新型電晶體和N2 NanoFlex設計技術協同最佳化框架。

此前，AMD 的主要競爭對手英特爾已將採用 18A 製造技術（將與臺積電的 N2 競爭）生產的下一代 Xeon“Clearwater Forest”處理器的釋出時間推遲到明年上半年。

另外，AMD 宣佈已成功驗證了由臺積電在其位於亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠生產的第五代 EPYC 處理器的矽片。這意味著該公司部分當前一代 EPYC CPU 現在可以在美國生產。

這顆晶片的重要意義

Venice處理器計劃於明年推出，與AMD的資料中心CPU路線圖保持一致。此外，AMD已確認其第五代AMD EPYC CPU產品已在臺積電位於亞利桑那州的新工廠成功啟動和驗證，這再次彰顯了其對美國製造業的承諾。

投資者和行業觀察人士可能會密切關注AMD Venice處理器的進展以及該公司更廣泛的舉措，包括與臺積電的持續合作，因為這些舉措可能會影響市場動態和半導體行業的競爭格局。鑑於分析師維持樂觀的預期並預計利潤將大幅增長。

近期其他新聞方面，AMD 因多項關鍵進展而備受關注。該公司宣佈，谷歌雲的全新虛擬機器 C4D 和 H4D 將搭載 AMD 第五代 EPYC 處理器，有望提升雲計算任務的效能。此舉彰顯了 AMD 在高效能計算領域創新的承諾。與此同時，TD Cowen 維持對 AMD 的“買入”評級，但將目標價從 135.00 美元下調至 110.00 美元，理由是該公司自身面臨的挑戰以及整體市場情緒。

此外，KeyBanc Capital Markets 將 AMD 的股票評級從“增持”下調至“行業持股”，並表示對其在中國 AI 業務的長期生存能力以及來自英特爾的競爭加劇感到擔憂。儘管評級被下調，但由於 MI308 和個人電腦的強勁需求，KeyBanc 仍上調了 AMD 的收入和每股收益預測。此外，AMD 宣佈即將於 2025 年 6 月 12 日舉辦名為“Advancing AI 2025”的活動，重點關注其 AI 計劃和新的 GPU 產品。

參考連結

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-first-2nm-chip-is-out-of-the-fab-epyc-venice-fabbed-on-tsmc-n2-node

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