在去年首次推出第二代 3D V-Cache 技術後，現在終於可以看看它透過 Ryzen 9 9950X3D 與更多核心搭配後能發揮怎樣的作用。結果簡直令人驚歎，打造出一款真正讓人感覺全能的處理器，為未來的 CPU 設定了標準。

雖然普通的Ryzen 9 9950X幾乎沒有突破界限，但 9950X3D 的進步卻更加明顯。它比非 X3D 兄弟和其前身7950X3D往往有顯著的進步，輕鬆證明了它在 AMD CPU 中的一席之地。

將 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 7 9800X3D 與前代產品 7950X3D 和7800X3D進行比較，很明顯，新旗艦產品代表了更大的代際轉變。儘管核心和執行緒數保持不變，但 AMD 在其他方面增強了 CPU 的規格，更不用說它採用了 Zen 5 的架構改進。

Ryzen 9 9950X3D 是一款 16 核處理器，配備 32 個執行緒和 128MB L3 快取，由兩個 CCD（核心複合晶片）共享。到目前為止，它與前代產品非常相似。不過，如果再深入挖掘一下，就會發現差異。

Ryzen 9 9950X3D 和 7950X3D 均提升至 5.7GHz，但前者的基本時鐘頻率更高，為 4.3GHz。然而，由於 AMD 對 3D V-Cache 方法的改變，較新的晶片可以更穩定地實現更高的頻率。

簡而言之，AMD 將 L3 快取堆疊的位置移到了 CPU 核心下方。這種肉眼看不見的變化有利於散熱，從而為頻率和電壓提供了更大的空間。這就是為什麼 Ryzen 9 9950X3D 最終與其非 X3D 對應產品 9950X 一樣，具有相同的 170W TDP。

在很多博主的測試中，AMD這一代的X3D晶片表現優越。

從引數上看，Ryzen 9 9950X3D 是一款 16 核處理器，配備 32 個執行緒和 128MB L3 快取，由兩個 CCD（核心複合晶片）共享。到目前為止，它與前代產品非常相似。不過，如果再深入挖掘一下，就會發現差異。

Ryzen 9 9950X3D 和 7950X3D 均提升至 5.7GHz，但前者的基本時鐘頻率更高，為 4.3GHz。然而，由於 AMD 對 3D V-Cache 方法的改變，較新的晶片可以更穩定地實現更高的頻率。這正是其第二代 3D V-Cache 技術發揮作用的地方。

AMD 報告稱該處理器的總快取為 144MB，但這並不完全準確，因為其中包括 64MB 的 L3 快取、64MB 的 3D V-Cache 快取和 16MB 的 L2 快取。這加起來已經是 144MB，還不包括處理器的 L1 快取或其他快取系統。

與 Ryzen 9 9950X 一樣，Ryzen 9 9950X3D 具有兩個 CCD，每個 CCD 包含八個 CPU 核心，3D V-Cache 晶片位於兩個 CCD 之一的正下方。這種緊密封裝至關重要，因為它可以減少延遲並有助於支援更快的操作和更大的頻寬，但它過去也造成了一些問題。

與以往的 3D V-Cache 一樣，其理念是直接在 CPU 晶片上堆疊額外的快取，以提高遊戲效能，正如Ryzen 7 7800X3D等 CPU 所證明的那樣，這是一種成功的策略。不過，這是第二代 3D V-Cache，它有一個重大變化。

熟悉AMD架構的讀者應該知道，他們前幾代 3D V-Cache 將快取晶片置於 CCD 之上，這會導致 CPU 核心出現一些熱問題並影響效能。

但在新一代的架構中，AMD 不會將額外的快取堆疊在 CPU 晶片頂部，而是將快取放置在晶片下方。這是一個很大的區別，尤其是對於像 Ryzen 9 9950X3D 這樣的 16 核晶片而言。透過這種設計，CPU 核心與晶片上的整合散熱器 (IHS) 直接接觸，使核心可以直接獲得冷卻。這一變化使 Ryzen 9 9950X3D 能夠達到 5.7GHz 的最大加速時鐘，就像原來的 Ryzen 9 9950X 一樣。這也意味著你可以對晶片進行超頻，這是以前的 3D V-Cache 晶片所沒有或受到嚴重限制的功能。

為了進一步避免 3D V-Cache 帶來的負面影響，AMD 僅在其中一個 CCD 下放置一個快取晶片。這樣，另一個 CCD 就不必處理來自快取晶片的額外熱量，並且可以以更高的時鐘速度執行。同時，額外的快取可以幫助提高頻寬消耗特別大的特定工作負載的效能。事實證明，這在某些條件下對遊戲有益，例如以極高的幀速率玩 1080p 遊戲或進行繁重的存檔工作。AMD 表示，得益於 3D V-Cache，Ryzen 9 9950X3D 在遊戲中的表現應該與AMD Ryzen 7 9800X3D相似。該公司報告稱，平均效能差異約為 1%，這在統計上並不顯著。同時，由於增加了 8 個核心，Ryzen 9 9950X3D 在其他未受益於額外快取的應用程式中應該具有更強大的整體效能。

簡而言之，AMD 將 L3 快取堆疊的位置移到了 CPU 核心下方。這種肉眼看不見的變化有利於散熱，從而為頻率和電壓提供了更大的空間。這就是為什麼 Ryzen 9 9950X3D 最終與其非 X3D 對應產品 9950X 一樣，具有相同的 170W TDP。

這種配置還使 AMD 能夠將 Ryzen 9950X3D 的熱設計功率 (TDP) 保持在相對較高的水平。在早期的處理器上，例如上一代AMD Ryzen 9 7950X3D，它在一塊 CCD 上也有一個 3D V-Cache 晶片，另一塊 CCD 上沒有晶片，TDP 被設定為 120 瓦，以避免過熱損壞元件。對於 9950X3D，TDP 設定為 170W，就像標準的 Ryzen 9 9950X 一樣，這也是將時鐘速度保持在 5.7GHz 的關鍵，因為較低的 TDP 可能會導致時鐘速度變慢。

值得一提的是，根據之前的報道，英特爾採用 3D 堆疊快取作為 CPU 快取，挑戰 AMD 的 3D V-Cache。

據報道，之前時任英特爾執行長帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在創新 2023 大會上與媒體進行了問答，在回答有關英特爾是否會採用 3D 快取方法（如 AMD 的 3D V-Cache 處理器）的問題時，他確認，雖然英特爾將採用略有不同的方法，但它也將使用與 CPU 晶片配對的堆疊快取記憶體。這項技術不會隨 Meteor Lake 一起推出，但它正在為未來一系列不同的英特爾處理器開發中。

在回答英特爾是否會採用 3D V-Cache 技術時，Gelsinger 表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是臺積電也與一些客戶合作的一項非常具體的技術。顯然，我們在產品組合上的做法不同，對吧？這種特定型別的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖中，你看到了 3D 矽片的概念，我們將在一個晶片上設定快取，並在其頂部的堆疊晶片上進行 CPU 計算，顯然使用 Foveros 的 EMIB，我們將能夠組合不同的功能。”

“我們非常高興，我們擁有下一代記憶體架構的先進能力，3D 堆疊的優勢，既適用於小晶片，也適用於 AI 和高效能伺服器的超大封裝。所以我們擁有這些技術的全部範圍。我們將把這些技術用於我們的產品，並將其展示給代工廠 (IFS) 客戶，”Gelsinger 總結道。

英特爾採用這種技術是合乎邏輯的；3D V-Cache 背後的混合繫結技術並非 AMD 專有——它由臺積電的 SoIC 封裝技術實現。此外，這種晶片架構多年來一直是晶片製造商的長期目標。

堆疊快取已被證明是 AMD 的戰略優勢，因為它為該公司的 Ryzen X3D CPU 提供支援，而 Ryzen X3D CPU 是世界上最快的遊戲處理器。它還為其 X 系列 EPYC 處理器（如Genoa-X ）增加了強大的附加值。現在看來，英特爾也將利用這項技術加入競爭。