時鐘頻率超6Ghz,AMD下一代Zen6CPU曝光

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來源:內容編譯自tweaktown,謝謝。
AMD 即將推出的基於 Zen 6 的“Medusa Range”桌上型電腦 CPU 將採用臺積電先進的 N2X 工藝節點,提供多達 24 個核心和 48 個執行緒,時鐘速度超過 6.0GHz。不同型號將配備整合 GPU,部分型號可能不具備此功能。這些 CPU 將支援 DDR5 和 LPDDR5X 記憶體控制器。
AMD 下一代以消費者為中心的基於 Zen 6 的“Medusa Range”桌上型電腦 CPU,新洩露的訊息表明 AMD 將使用臺積電最先進的 N2X 工藝節點,該節點專為 CPU 的超高時鐘速度而設計。
在洩密者 Moore's Law is Dead 釋出的影片中,我們獲悉“Medusa Range”將是 AMD 的下一代 Zen 6 桌上型電腦處理器系列,採用臺積電的新 N2X 工藝節點製造,這意味著 AMD 跳過了新的 N3 工藝節點和下一代 N2 工藝節點,直接進入(溫暖的懷抱)N2X 節點。
我們預計這款產品將採用雙 TSMC N2X 製造的 CCD 晶片(Medusa Range 預計將採用 2 個 12 核 Zen 6 CCD,總共 24 核、48 執行緒),CPU 時鐘速度將達到令人期待的 6.0GHz 以上。我們應該期待一款“不錯的”整合 GPU,而另一款可能會配備較弱的整合 GPU 或沒有整合 GPU。
AMD 的下一代 Medusa Range CPU 聽起來像是一些很棒的 Zen 6 晶片,最多有 24 個核心和 48 個執行緒,時鐘速度高達 6.0GHz+,並採用臺積電最先進的 N2X 工藝節點。天哪。
MLID 在他的最新影片中介紹了 AMD 所有基於 Zen 6 的新型 CPU,具體如下:
Olympic Ridge & Gator 系列:AM5 + FL1 插槽、TSMC N2X CCD 小晶片 + N3P IOD 小晶片(或 N6)
  • N3P IOD = 2 x 12 核 Zen 6 + 2 核 Zen 5 LP = 總共 26 個核心(24+0+2),目標時鐘速度超過 6.0GHz(6nm IOD 可能沒有 LP 核心)
  • 有訊息稱,TSMC N3P IOD 不具備像樣的 iGPU,還有 TSMC N6 IOD,其圖形處理能力較弱(或沒有)且功能較少。AMD 可能會將 N6 IOD 用於預算型 AM5 SKU。
  • 128 位 DDR5 記憶體控制器
Medusa Point Big (MD51):FP10 插槽、TSMC N2P CCD 小晶片 + N3P IOD 小晶片(和/或 N3P 單片)
  • 晶片組變體 = 1 x 12 核 Zen 6 晶片組 + 2 核 Zen 5 LP = 總共 14 個核心 (12+0+2)(上市時可能會採用 Zen 5 LP 而不是 Zen 6 LP)
  • 單片變體 = 4 核 + 8 核 Zen 6c + 2 核 Zen 5 LP = 總共 14 核(4+8+2)(上市時可能會採用 Zen 5 LP 而不是 Zen 6 LP)
  • 8-16 CU RDNA 4 或 3.5 (+) iGPU(兩種架構都被視為可能性,不同變體的文件中引用的 CU 數量也不同)
  • 128 位 LPDDR5X 記憶體控制器
  • 其中提到了“AI 9 產品”的“N2 粉末 CCD”和“AI 7 / AI 5”級產品的“單片 N3P 晶片”(似乎“MD51”包括高階和中端型號)
Medusa Point Little (MD52):FP10 插槽,TSMC N3P 單片
  • 2 或 4 核 Zen 6 + 4 核 Zen 6c = 總共 8-10 個核心(2 或 4+4+2)(AMD 尚未決定是否要採用 2 或 4 個“完整” Zen 6 核心)
  • 4 CU RDNA 4 或 3.5 (+) iGPU(兩種架構都被視為可能性,不同變體的文件中引用的 CU 數量也不同)
  • 128 位 LPDDR5X 記憶體控制器
  • “MD52”被明確列為針對“AI 5”和“AI 3”級產品
Bumblebee (MD53): FP10 和/或 FP8 插槽: TSMC N3C 單片
  • 2 核 Zen 6 + 2 核 Zen 6c + 2 核 Zen 6 LP = 共 6 個核心(2+2+2)
  • 2-4 CU RDNA 4 或 3.5 (+) iGPU(兩種架構均被視為可能性)
  • 128 位 LPDDR5X 記憶體控制器
  • “MD53”被明確列為針對“廉價筆記型電腦”市場
Medusa Halo (MD5H):FP12 + FP11 插槽、TSMC N2P 核心晶片 + N3P IOD 晶片
  • 2 x 12 核 Zen 6 + 2 核 Zen 6 LP = 總共 26 個核心(24+0+2)
  • 48 CU RDNA 5 或 4 或 3.5 (+) iGPU(是的,有提到可能使用 RDNA 4 或 RDNA 5 IP 重新定義 iGPU)
  • RDNA 5 的目標是在 2025 年或 2026 年末推出(目前尚不確定),因此與 MD5 Halo 可能採用 RDNA 5 一致)
  • 384 位 LPDDR6、256 位 LPDDR5X 記憶體控制器(LPDDR6 每通道位數增加 50%)
  • 有提到(Little Halo),它配備 192 位 LPDDR6 / 128 位 LPDDR5 記憶體控制器和 24 個 CU

參考連結

https://www.tweaktown.com/news/104279/amds-next-gen-zen-6-desktop-cpu-leak-over-6ghz-clock-speeds-with-tsmc-n2x-process-node/index.html
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