最近TI推出的
全球最小MCU在網路上掀起了一波熱議，大家在驚歎其技術實力的同時，也不由得想到咱們國產晶片的表現。其實在“最小”這個領域，國產晶片也有不少亮點值得關注。今天就來聊聊幾款國產晶片的
“小身材大能量”，大家可以一起在評論區交流補充看法。1.國產最小MCU–潛力足，信心待提升
32K Flash容量是TI的2倍，6K RAM更是TI的6倍。價格才幾毛錢，卻比TI多了一個內建運放和4個GPIO，還支援單線除錯，省下一個引腳。問廠家能不能再做小點，他們說從晶圓裸片尺寸看，用CSP封裝應該能比TI還小，但CSP封裝不如QFN好用，加上自家銷量比不上TI，得看市場需求再說。這晶片明明有實力，卻少了點“敢為天下先”的底氣。
全球最小的USB3.0 HUB晶片，帶兩個3.0埠和四個2.0埠。別看它不起眼，實力早已線上，早就站穩了“最小”的位置。CH634M用5×5mm的QFN48封裝，據說是
全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB晶片，還原生支援Type-C和100W PD快充。在USB、Type-C和RISC-V領域，WCH的技術積累很深，能把晶片做得這麼小也不意外。相比國外那些不帶DC-DC的7×7mm甚至9×9mm晶片，CH634M讓電路板佈局更緊湊，妥妥的“替代王者”。CH32M007只要1塊錢，3×3mm的QFN26封裝，
內建高壓LDO、三相電機預驅和運放，外加3對功率MOS管就能搞定。目前能找到的同類對比也就是CH641D，倆晶片並列全球最小帶預驅的電機MCU。普通003光MCU就3×3mm，整合預驅的普遍得4×4mm以上。得益於青稞RISC-V核心和自研預驅，它的靜態功耗低到支援電池方案。如果換成CSP封裝，體積還能再縮小，真是個“低調的狠角色”。5. 國產最小藍牙晶片–小眾領域的實力派
480Mbps高速USB和NFC，睡眠功耗僅0.7uA。雖然未必是全球最小，但能把高速USB和藍牙塞進這麼小的封裝裡，全球能做到的玩家估計不多。沁恆自研的USB和藍牙技術功不可沒，價效比也相當能打。CH390D是3×3mm的QFN20封裝，
帶PHY的全球最小乙太網控制器；CH395F則是4×4mm的QFN32封裝，帶PHY和MAC，還內建TCP/IP、UDP等協議處理，堪稱全球最小的乙太網協議棧晶片。這領域玩家本來就少，國產晶片硬是佔了一席之地。7. 最小PHY物理層晶片–並列最小也不賴
CH132C是2×2mm的QFN封裝USB2.0 PHY晶片，雖然美國USB332x也有2×2mm的CSP封裝，但CH132C也不落下風。CH182D則是3×3mm的QFN封裝百兆乙太網PHY晶片，
自帶全球唯一MAC地址，省去另外買地址的麻煩，價效比突出。小封裝的甜與苦
TI的小晶片引發熱議，有人誇體積小，有人吐槽除錯麻煩。但電子產品的發展趨勢就是小型化、低功耗化，
小封裝在高頻和射頻場景下優勢明顯，還能順帶降低成本。國內封裝製造業實力雄厚，真要拼誰最小，國產晶片未來可期。小，真的太小了，TI 推出全球最小的 MCU，尺寸僅為1.38平方毫米，看看效能如何？
大家
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