採用先進封裝的2.5D/3D Chiplet堆疊晶片正在帶來半導體行業的一次重大升級，能夠有效解決晶片記憶體牆、功耗牆、面積牆等設計製造瓶頸。
然而在實際設計過程中，2.5D/3D Chiplet無論從物理設計、多物理場模擬，還是可測試性設計等方面都面臨著巨大的挑戰，比如設計環節中新的單元結構TSV的處理，多晶片整合、TSV等帶來的佈局佈線解空間急劇上升，以及由於多Chiplet先進封裝帶來的超高密度異質異構整合，而導致的高難度熱電力磁多物理場模擬等，這也對新一代EDA工具提出了全新的要求。
12月3日19:30，智猩猩Chiplet與先進封裝公開課第12期將開講，由矽芯科技創始人趙毅博士主講，主題為《針對先進封裝的2.5D/3D Chiplet協同設計模擬EDA工具探討》。
本次公開課，趙毅博士首先會介紹先進封裝技術的發展現狀和優勢，之後將從2.5D/3D Chiplet系統級設計規劃與後端設計探索，物理設計、多物理場分析模擬和可測試性設計挑戰，以及2.5D/3D Chiplet對設計模擬協同最佳化EDA工具的需求三個方面進行深入講解。最後，趙毅博士還將向大家分享矽芯科技面向2.5D/3D Chiplet的新一代EDA工具——3Sheng Integration Platform。
第12期資訊
主 題
《針對先進封裝的2.5D/3D Chiplet協同設計模擬EDA工具探討》
提 綱
1、先進封裝技術的發展現狀和優勢
2、2.5D/3D Chiplet系統級設計規劃與後端設計探索
3、物理設計、多物理場分析模擬和可測試性設計挑戰
4、2.5D/3D Chiplet對設計模擬協同最佳化EDA工具的需求
5、矽芯3Sheng Integration Platform簡介
主 講 人
趙毅，矽芯科技創始人，博士畢業於英國南安普頓大學，師從英國皇家科學院院士Hashimi教授，從2008年開始研究2.5D/3D堆疊晶片設計方法，是當時世界最早期研究前沿晶片架構設計方法的研究團隊之一，並與IMEC比利時微電子研究中心共同進行3D IC 成果驗證。他在三維積體電路設計領域已有15年以上的研發經驗。
目前，趙毅擔任珠海矽芯科技有限公司的總經理兼技術總監，帶領團隊自主研發2.5D Chiplet/3D IC堆疊晶片設計的EDA軟體產品，為我國晶片設計產品升級迭代、實現國產自主可控提供有力支援。
直 播 時 間
12月3日19:30-20:30
報名方式
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