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總體而言，去年韓國晶圓廠裝置製造商的利潤得益於高頻寬儲存器（HBM）和先進的封裝技術，實現了大幅增長。
TheElec 根據該國 46 家主要晶圓廠裝置製造商向金融監管機構提交的檔案，審查了它們去年的收益。
韓美半導體的營業收入同比增長率最高，為638.15%；其後是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。
六家公司中有四家為半導體生產後端提供裝置。Hanmi 提供用於 HBM 生產的熱壓 (TC) 鍵合機。Techwing 提供記憶體測試處理器。Zeus 提供用於 HBM 生產的矽通孔 (TSV) 清潔器。Auros Technology 提供覆蓋測量裝置。
利潤增幅最高的韓美半導體，營收達5589億韓元，營業利潤達2554億韓元。
該公司幾乎是 SK Hynix 的 HBM 生產所用 TC 鍵合機的唯一供應商，SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而隨著人工智慧的蓬勃發展，HBM 的需求量很大。
然而，由於韓華半導體也已加入SK海力士的TC鍵合機供應鏈，該訊息已得到該晶片製造商的正式確認，因此其今年的高增長能否持續還有待觀察。韓華半導體贏得了價值420億韓元的訂單。訊息人士告訴ThElec，韓華半導體很可能比現有的TC鍵合機供應商韓美半導體和ASMPT更受青睞。截至4月，韓美半導體尚未從該晶片製造商那裡收到任何新的套件訂單。
與此同時，Techwing 的營收為 1855 億韓元，營業利潤為 234 億韓元。與 Hanmi Semiconductor 一樣，其營業利潤同比增長了 6 倍。
該公司為 SK Hynix、Kioxia 以及美光 (Micron) 供應記憶體測試處理器，美光是其最大客戶，去年佔其收入的 45%。
其最新的 HBM 檢測裝置 Cube Prober 的收入也未反映在去年的收益中。這款基於視覺的裝置已供應給三星，SK 海力士正在對這些套件進行質量測試。
在 Nvidia 決定對其採購的 HBM 進行全面清查後，該裝置引起了人們的關注。在宣佈這一訊息之前，切割後的 HBM 單元未經檢查就被交付給臺積電，以與 GPU 結合使用。任何缺陷都會增加 Nvidia 的成本，因此該公司正在控制這種情況。
與此同時，Zeus 的營收為 4908 億韓元，營業收入為 492 億韓元。
該公司向三星和SK海力士供應TSV清洗機Atom和Saturn。這些HBM專用裝置的及時開發和交付為其盈利做出了貢獻。
與此同時，Jusung Engineering 的收入為 4094 億韓元，其中 85% 來自中國。2023 年，中國佔其收入的 68%，但從數字上看，2023 年至 2024 年，來自世界第二大經濟體的收入增加了 1597 億韓元。雖然這表明 Jusung Engineering 正在努力贏得這個高需求市場，但中美貿易戰也使其成為未來的潛在風險。
與此同時，DIT的營收為1167億韓元，營業收入為241億韓元。
該公司的雷射解決方案（例如雷射退火裝置、雷射切割機和電源管理 IC 退火套件）佔其收入的 59%。SK Hynix 是其雷射套件的主要客戶。
該公司自 2019 年起與 SK Hynix 共同開發雷射套件，並於 2023 年向 SK Hynix 供應用於 HBM3E 的生產。該套件可改善晶圓上的表面缺陷，從而提高成品率。
Auros Technology 的收入為 614 億韓元，營業收入為 61 億韓元。該公司於 2024 年中期開始向 Kioxia 供應疊加測量裝置。它還與三星簽署了類似的協議。
參考連結
https://thelec.net/news/articleView.html?idxno=5216
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