週一，英偉達 CEO 黃仁勳在參加韓國 SK 海力士舉辦的 AI 峰會上表示，在與 SK 集團董事長會面中提出了對 HBM4 的要求，SK 正加快推出下一代 AI 儲存晶片。
SK 本月初表示，將按計劃在 2025 年下半年向客戶提供 HBM4 晶片，SK 目前是英偉達 AI 晶片所依賴的主要 HBM 晶片供應商。
與此同時，英偉達依舊無法滿足市場對 AI 晶片的需求，SK 正在與英偉達合作，以解決持續的供應短缺問題。
在本次 AI 峰會上，SK 還披露了未來產品路線圖，計劃在 2025 年初推出 16 層 HBM3E，並計劃在 2028～2030 年期間釋出 HBM5 和 HBM5E。
在 10 月份的財報中，SK 公佈了創紀錄的季度營業利潤，並計劃在第四季度開始供應其頂級 12 層 HBM3E 產品。
相比之下，三星電子在 AI 晶片領域一直在追趕 SK 。三星此前表示，計劃在明年下半年量產 HBM4 晶片，希望透過 HBM4 產品與 SK 競爭英偉達的供應訂單。
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