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由於高頻寬記憶體（HBM）的需求激增，SK海力士決定將今年的計劃資本支出提高 30%。
訊息人士稱，該晶片製造商最初計劃今年斥資 22 萬億韓元擴建其設施，但這一數字已升至 29 萬億韓元。
該決定最近已最終確定，SK海力士還向供應商發出備忘錄，要求其在10月份之前將裝置交付至忠州的M15X工廠，比最初計劃提前了兩個月。
這家韓國公司計劃在 M15X 生產其最新的 DRAM。該工廠生產的 DRAM 大部分為 1b DRAM，用作 HBM3E 的核心晶片。
這些舉措均是為了響應客戶要求 SK Hynix 更快地提供更多 HBM 晶片的號召。
該公司的主要客戶是英偉達 (Nvidia)，後者正在其 AI 加速器中使用 HBM。這家 GPU 巨頭要求 SK 海力士 (SK Hynix) 提前交付 HBM。SK 海力士還將從今年開始向博通 (Broadcom) 供應 HBM。
SK海力士此前曾表示，計劃只投資那些已經確保盈利的產品。
該公司正在將其 M10 晶圓廠的部分產能（主要生產傳統節點產品）轉換為 HBM 工藝。SK 海力士也擁有影像感測器業務，其員工已轉而從事 AI 記憶體業務。
該晶片製造商的供應商希望供應 SK 海力士所需的儘可能多的裝置，但缺乏產能——這是一個快樂的負擔。
據Counterpoint Research稱，今年第一季度，SK海力士以36%的市場份額成為DRAM最大的供應商，首次超過三星的34%的市場份額。
SK海力士上個月表示，其今年的HBM產能已經全部售罄，並已向客戶提供HBM4 12H的樣品。
HBM 助力 SK 海力士奪冠
DRAM 市場份額 40 年來首次超越三星，主要得益於 SK 海力士在高頻寬記憶體 (HBM) 市場的主導地位。三星未能跟上人工智慧時代的步伐，被認為是其失去頭把交椅的重要因素。
據ZDNet Korea等韓國媒體援引Counterpoint Research的資料稱，2025年第一季度，三星在全球DRAM市場的份額約為34%，SK海力士的份額約為36%，三星失去了DRAM老大的地位。美光則以25%左右的市場份額位居第三。
從 2024 年 3 月開始，SK 海力士開始向 Nvidia 供應其第五代 HBM3E，而三星直到最近才傳出有關出貨的積極訊息。
過去，三星憑藉“超差距技術”加上規模化生產能力，在記憶體領域佔據主導地位，除非經濟下行迫使減產，否則三星的DRAM市場份額很少跌破40%。
然而，進入2024年，其弱勢愈發明顯，包括HBM在內的AI半導體，由於技術競爭力不足，不斷遭遇挑戰，市佔率下滑，讓SK海力士搶佔DRAM王位。
韓國業界普遍認為，三星短期內或難以重奪龍頭地位，能否成功捍衛地位，將取決於其能否在HBM領域取得顯著成果。
Counterpoint Research進一步預測，2025年第二季度DRAM市場份額的排名可能與第一季度相似。
美光積極推進 HBM 計劃
美光科技長期以來一直是全球記憶體晶片市場的第三大參與者，僅次於三星電子和 SK 海力士，目前該公司正在調動其全部組織能力，挑戰這兩家韓國晶片製造商，爭奪高頻寬記憶體市場的主導地位。
據業內人士週日透露，這家美國晶片製造商已透過英偉達第五代 HBM3E 產品的質量驗證流程。據報道，美光公司已開始量產這些晶片，用於英偉達的下一代 AI 加速器 Blackwell Ultra。
美光公司上個月在財報電話會議上宣佈，已開始量產 12 層 HBM3E 晶片，並致力於提高良率和產能。該公司補充稱，今年下半年 HBM 出貨量的大部分將由 12 層版本組成。
這一里程碑使得美光成為繼 SK 海力士之後第二家向 Nvidia 提供 12 層 HBM3E 晶片的供應商，而三星仍在對同一產品進行資格測試。
美光公司仍然是 HBM 市場上規模最小的參與者，但透過滲透 Nvidia 之前的獨家供應鏈，該公司的影響力預計將大幅增長。
根據市場追蹤機構 TrendForce 的資料，到 2024 年，SK 海力士將佔據全球 HBM 市場 52.5% 的份額，其次是三星，佔 42.4%，美光僅佔 5.1%。
DRAM 市場份額的變化已初現端倪。據 Counterpoint Research 的資料，SK 海力士在第一季度首次超越三星，佔據了全球 DRAM 市場 36% 的份額，這得益於 HBM 的強勁銷售。緊隨其後的是三星，佔比 34%，而美光則佔比 25%。
美光與三星之間的差距大幅縮小，從去年第四季度的 16.9 個百分點縮小到今年第一季度的 9 個百分點——這主要歸因於美光向包括 Nvidia 在內的主要客戶不斷增長的 8 層 HBM3E 產品出貨量。
美光科技已宣佈其雄心勃勃的目標，即今年將其HBM市場份額提升至20%左右。該公司正在提升產能，將新收購的友達光電位於臺灣的兩家工廠改造成可生產HBM的DRAM工廠。預計這些工廠將於今年內投入運營。
此外，美光公司宣佈投資 70 億美元在新加坡建造一座新的 HBM 晶圓廠，計劃明年投入運營。該公司在愛達荷州和紐約州的擴建工作也在進行中，其正在建設中的日本廣島工廠（原計劃於 2027 年投入使用）預計將提前一年投入使用，其極紫外 (EUV) 裝置最早將於 6 月投入使用。
美光公司也在積極採購裝置並招募人才。據報道，僅在第一季度，該公司就從韓國韓美半導體公司獲得了比2024年全年更多的熱壓鍵合機（HBM生產所必需的）。
韓國半導體人才的招募力度也在加大。據稱，美光公司正在積極為其日本和臺灣業務招募工程師。業內訊息人士指出，如此積極地在韓國招募人才，對這家美國公司而言實屬罕見。
一位不願透露姓名的業內人士表示：“美光公司迄今為止在HBM市場的份額有限，很大程度上是因為產能不足。但隨著美光公司近期的積極擴張，我們可能會從今年開始看到市場格局發生重大變化。”
與此同時，SK海力士正在加速建設其新的HBM工廠——位於忠清北道清州市的M15X工廠，並已開始加強其員工隊伍。預計EUV裝置也將很快在那裡安裝。
行業觀察人士正在關注三星在今年下半年可能出現的反彈。據報道，這家科技巨頭正與英偉達合作對其 HBM3E 進行最後的質量測試，一旦獲得認證，就可能開始增加出貨量。
參考連結
https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5226
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