CHH ID：cp14228823
F r a c a t a l D e s i g n
N o r t h XL
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大家好，一年一度的CHH論壇機王爭霸賽如約而至，作為機王爭霸賽準新人（第二次參加），本次帶來一套以“銀白黑”為主題，搭配華碩ProArt X870E Creator，影馳GeForce RTX 4060 Ti金屬大師OC，以及分形工藝North XL極光白三大件為基調，來打造出兼具工業藝術與效能張力的視覺盛宴。廢話不多說，讓我們一同進入正題，同時預祝各位看官大佬觀賞愉悅，也期待與壇內大佬們切磋交流，友誼第一，重在參與！
Part I
展 示
桌 面
Part II
配 置
CPU AMD Ryzen7 9700X
機箱 分形工藝 North XL
水冷 影馳 星耀 G360
硬碟 佰維 NV7200 2TB
記憶體 阿斯加特 博拉琪II 6000 C28
主機板 華碩Proart X870E-Creator wifi
電源 影馳 HOF GS850W ATX3.1 Gold
顯示卡 影馳 GeForce RTX 4060 Ti 金屬大師
Part III
開 箱
AMD Ryzen7 9700X
本次裝機使用AMD Ryzen7 9700X。
華碩Proart X870E-Creator wifi
主機板採用黑色素面外盒搭配金色ProArt品牌標識，正面標註支援PCIe 5.0、DDR5、WiFi7、HDMI 2.1等特性13。背面詳細列出主機板功能、IO介面配置圖及規格表，主機板為ATX版型，黑金配色低調專業，無RGB燈光
後側面板 I/O 裝置介面如下：
2 x USB4® (40Gbps) 介面 (2 x USB Type-C®)
1 x USB 20Gbps 介面 (1 x USB Type-C®)
7 x USB 10Gbps 介面 (7 x Type-A)
1 x USB 2.0 介面 (1 x Type-A)
1 x DisplayPort (僅輸入)
1 x HDMITM 介面
1 x Wi-Fi 模組
1 x Marvell® AQtion 10Gb 有線網絡卡
1 x Intel® 2.5Gb 有線網絡卡
3 x 音訊插孔
1 x BIOS FlashBack™ 按鈕
1 x CMOS 清零按鈕
主機板上半部分一覽
散熱裝甲採用半透明I/O面板和ProArt線條裝飾，表面覆蓋多層開槽金屬片增強散熱
供電設計採用16+2+2相80A DrMOS供電模組，可滿足Ryzen 9 9950X等高功耗處理器需求
CPU蓋子Proart主題貼紙
AM5底座，相容AMD Ryzen 9000/8000/7000全系列CPU
4條DDR5插槽，支援EXPO超頻至8000+MHz（OC），最大容量192GB；採用SafeDIMM金屬加固
華碩主機板的一大統一設計，把常用的風扇4PIN以及一個12V ARGB針放在了主機板右上角，方便統一理線
主機板下半部分一覽
整張Proart設計師主機板提供了非常豐富的介面設計：
風扇和散熱相關
1 x 4 針 CPU 風扇接針
1 x 4 針 CPU OPT 風扇接針
1 x 4 針 AIO 泵接針
5 x 4 針機箱風扇接針
電源相關
1 x 24 針主電源插座
2 x 8 針 +12V CPU 電源插座
儲存相關
4 x M.2 插槽 (Key M)
4 x SATA 6Gb/s 介面
USB
1 x USB 20Gbps 接頭（支援 USB Type-C®，最高 30W PD/QC4+）
1 x USB 5Gbps 接針支援2 x 額外的 USB 5Gbps 介面
3 x USB 2.0 接針支援 6 x 額外的 USB 2.0 介面
其他
3 x 第2代可定址接針
1 x 機箱入侵接針
1 x COM口接針
1 x CPU 過壓跳線
1 x 前面板音訊接針 (F_AUDIO)
1 x 10-1 針系統面板接針
1 x 熱感應接針
採用全新的快拆設計M.2散熱模組，無需工具即可完成拆裝
正反兩面均有配備導熱墊
整張主機板提供4個M.2介面：
AMD Ryzen™ 9000 和 7000 系列桌上型電腦處理器
– M.2_1 插槽（Key M），2242/2260/2280 型別儲存裝置（支援 PCIe 5.0 x4 模式）
– M.2_2 插槽（Key M），2242/2260/2280 型別儲存裝置（支援 PCIe 5.0 x4 模式）*
AMD Ryzen™ 8000 系列桌上型電腦處理器
– M.2_1 插槽（Key M），2242/2260/2280 型別儲存裝置（支援 PCIe 4.0 x4 模式）
– 不支援 M.2_2 插槽
AMD X870E 晶片組
– M.2_3 插槽（Key M），2242/2260/2280 型別儲存裝置（支援 PCIe 4.0 x4 模式）
– M.2_4 插槽（Key M），2242/2260/2280/22110 型別儲存裝置（支援 PCIe 4.0 x4 模式）
– 4 x SATA 6Gb/s 介面
* PCIEX16(G5)_2 插槽與 M.2_2 共享頻寬。
AMD RAIDXpert2 技術
– Ryzen™ 7000 系列處理器: PCIe RAID 0/1/10
– Ryzen™ 8000 系列處理器: PCIe RAID 0/1
– Ryzen™ 9000 系列處理器: PCIe RAID 0/1/5/10
– X870/B850/X670/B650/A620 晶片組: SATA RAID 0/1/10
音訊方案來自Realtek S1220P解碼晶片：
– 前後耳機輸出阻抗感測
– 內建音訊放大器，可增強耳機和揚聲器的高音質
– 支援：音訊介面偵測(Jack-detection), 前面板音訊插孔交換功能(Jack-retasking), 多音源獨立輸出(Multi-Streaming)
– 高品質 120 dB SNR 立體聲播放輸出和 113 dB SNR 錄音輸入（線路輸入）
– 支援高達 32 位/192 kHz 的播放*
音訊功能
– 音訊分割線
– 高品質音訊電容
– 左右聲道分層設計
– 獨特的防爆音電路
提供3條PCI擴充套件槽：
AMD Ryzen™ 9000 和 7000 系列桌上型電腦處理器
2 個 PCIe 5.0 x16 插槽，支援 Q-Release Slim（支援 x16 或 x8/x8** 或 x8/x4/x4 模式***）
AMD Ryzen™ 8700 和 8600 和 8400 系列桌上型電腦處理器
1 個 PCIe 4.0 x16 插槽，支援 Q-Release Slim（僅支援 PCIEX16(G5)_1 和 x8 總頻寬，PCIEX16(G5)_2 將被停用）
AMD Ryzen™ 8500 和8300 系列桌上型電腦處理器
1 個 PCIe 4.0 x16 插槽，支援 Q-Release Slim（僅支援 PCIEX16(G5)_1 和 x4 總頻寬，PCIEX16(G5)_2 將被停用）
AMD X870E 晶片組
1 個 PCIe 4.0 x16 插槽（支援 x4 模式）
** 當同時使用 PCIEX16(G5)_1 和 PCIEX16(G5)_2 時，它們將分別以 x8 執行。
*** PCIEX16(G5)_2 與 M.2_2 插槽共享頻寬。啟用 M.2_2 時，PCIEX16(G5)_1 將以 x8 執行，而 PCIEX16(G5)_2 將以 x4 執行。
阿斯加特 博拉琪II 6000 C28
正面印有北歐神話中音樂之神“博拉琪”的浮雕圖案，搭配黑色底色與金色裝飾線條，整體充滿藝術感
外盒採用磁吸式開合設計，包裝內附海綿填充保護，包含記憶體本體、說明書、品牌貼紙等配件，部分版本額外贈送擦拭布
鏡面電鍍+噴砂工藝：記憶體散熱馬甲採用電鍍鏡面與細膩噴砂拼接設計，配合2mm加厚鋁製散熱片，兼顧散熱效率與高階質感
正反兩面一致的設計語言，2mm鋁製散熱片+高效能矽脂墊，實測滿載溫度控制在42°C以內，適合長時間高負載執行
一側貼有記憶體詳細引數標籤，預設XMP/EXPO預設為6000MHz，時序CL28-35-35-76，電壓1.45V，專為AMD平臺最佳化，同時相容Intel XMP 3.0，搭載海力士特挑A-Die顆粒，搭配10層PCB板設計，提升訊號穩定性與超頻潛力
採用全覆蓋式馬甲，側面嵌有內六角螺絲固定
記憶體一側刻印有“BRAGI”標語
另外一側為圓形金屬logo設計，不得不說電鍍鏡面與細膩噴砂拼接設計讓其充滿質感。
影馳 GeForce RTX 4060 Ti 金屬大師
影馳RTX 4060 Ti金屬大師的包裝延續了系列一貫的工業風格，以銀色為主色調，正面印有金屬骨架圖案和“METALTOP”系列標誌，右下角標註了顯示卡型號
包裝內附贈金屬顯示卡支架，增強對長尺寸顯示卡的支撐保護
採用銀色金屬外殼，搭配鋁合金一體式全覆蓋上蓋和金屬拉絲背板，整體風格硬朗低調
背板末端採用鏤空設計，最佳化散熱風道，側面金屬框架延伸包裹散熱鰭片提升結構強度
顯示卡尺寸為326mm×140mm×44mm（長×寬×厚），相容大多數機箱，但需注意長度可能略長，有些ITX機箱無法安裝了
配備3個92mm靜霜風扇，支援智慧啟停技術，待機時完全停轉以降低噪音。風扇葉片採用多段彎折設計，提升風壓和風量效率
金手指
1個HDMI 2.1和3個DP 1.4a介面
佰維NV7200 2TB
產品採用黑黃配色簡約包裝，外盒直接標註型號
包裝內含固態硬碟本體（2280標準尺寸），1mm石墨烯複合散熱貼（預貼在硬碟正面，帶黃黑波點設計），十字螺絲刀及安裝螺絲
固態硬碟正反面特寫，正面位石墨烯複合散熱貼，背面為產品資訊貼紙
採用單面顆粒設計，僅正面佈局主控和快閃記憶體顆粒，厚度約2.45mm，相容筆記本、迷你主機及PS5等裝置
主控晶片：聯芸MAP1602（12nm工藝），支援PCIe 4.0×4及NVMe 2.0協議，採用HMB+SRAM智慧快取技術最佳化效能
無外接快取設計：透過HMB技術呼叫主機記憶體作為快取，降低發熱並提升價效比
快閃記憶體顆粒：佰維自封裝長江儲存QLC顆粒（Xtacking 3.0架構），2TB版本由4顆512GB顆粒組成，壽命接近主流TLC
耐久度：2TB版本提供800TBW寫入壽命，支援5年質保
影馳 HOF GS850W ATX3.1 Gold
產品採用白色為主色調的高階電競風格包裝，封面印有HOF名人堂系列標識，標註ATX3.1、80PLUS金牌認證等核心引數
包裝設計非常用心且很高階，掀開以後為影馳HOF獻給玩家們的引言~
採用分倉式結構包裝，左邊為電源，右邊為配件以及線材，均採用黑色布袋包裝
外殼採用磨砂白噴塗工藝，側面一整面為影馳HOF設計LOGO貼紙
AC電源輸入面，配有ECO模式開關支援風扇啟停技術，低負載時0噪音執行以及電源IO開關，採用了全開孔設計，確保散熱效率
電源背面引數標籤，電源額定功率850W，支援ATX3.1規範，80PLUS金牌認證，典型負載下效率超90%轉換效率，原生PCIe 5.1 16Pin介面，單線支援600W輸出，相容新一代顯示卡，主電容採用105℃耐高溫日系電解電容，提升穩定性和壽命
配備了一顆12CM均衡效能風扇，兼顧高效能與強靜音雙重效果
全模組化設計
配備象牙白扁平壓紋線材以及理線梳與一把剪刀~
影馳 星耀 G360
影馳星曜G360採用二次元風格包裝盒，正面左側為水冷散熱器實物圖及型號標註，右側為星曜娘動漫IP形象，搭配粉藍漸變背景，視覺衝擊力非常強
包裝背面詳細標註了冷排尺寸、風扇引數、相容平臺等資訊
純黑為主色調，冷頭、風扇邊框採用黑色半透明水晶面板，搭配鑽石切割工藝，光線反射時呈現“黑曜石”質感
方形冷頭內建2.4英寸IPS螢幕（解析度320×240，亮度500cd/m²），支援24Bit原色彩顯示
下方印有星曜系列“BOOMSTAR”標識
採用紫銅底座
冷排風扇出廠已經預裝在了冷排上
配備了3顆12cm HDB液壓靜音風扇，轉速800~2000 RPM±10%，風壓3.0mmH2O，風量78CFM，噪音≤30dBA
冷排採用高密度S型水道（12條）和20mm厚鰭片，提升散熱面積和儲水能力
配備加固編織網水冷管（400mm），介面防漏液設計
冷頭與冷排水管連線處均做了加固處理
水冷本體與附件一覽，支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM3/AM4/AM5平臺，影馳提供5年質保，包含漏液包賠服務
分形工藝 North XL
North XL 延續了分形工藝家族的設計語言，主打 實木家居風格與模組化散熱結構
機箱側板可選 Mesh 網孔版（支援被動散熱）或 鋼化玻璃側透版，頂部皮革拉環設計提升了開箱儀式感
前置 I/O：2×USB 3.2 Gen1（5Gbps）、1×USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）、3.5mm 音訊介面
白色款前面板採用 橡木條格柵，黑色款則為 胡桃木條，表面經過 FSC 認證處理，木條間隙均勻，兼具自然美感與通風功能
背板為一整片鋁蓋板，開啟即可看到機箱背部
29mm 背線倉深度，線纜管理更輕鬆
機箱預裝了風扇集線HUB
支援掛在兩張2.5寸硬碟
底部電源倉位置可掛在兩張3.5寸硬碟
機箱附帶 3 把 140mm Aspect PWM 靜音風扇（預裝前面板）、分體水冷注水口配件、防塵網，以及多種規格螺絲和理線紮帶。側板採用 滑動式快拆設計，拆卸便捷
前面板內部有一片防塵網
機箱尾部特寫
提供7條PCI擴充套件槽
電源下置
拆下頂部蓋板即可看到頂部風扇冷排安裝位，可安裝3x120mm或2x140mm風扇以及360水冷
拆掉蓋板機箱框架結構一覽，尺寸：503mm（高）× 240mm（寬）× 509mm（深），重量約 9.5-9.7kg
支援主機板：E-ATX（最大 330mm）、ATX、Micro-ATX、ITX
機箱底部特寫
電源進風位置提供一片防塵網
機箱腳墊特寫
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Part III測 試
