如果有人要買高效能筆記本，那我的第一反應肯定是遊戲本，因為它效能強悍，不僅能打遊戲，辦公、程式設計、剪影片都可以。
但是今天這款ROG 幻X很不一樣，它僅僅是一臺13.4英寸的平板電腦，卻搭載了一顆16核心32執行緒的超大處理器。
更誇張的是晶片內部的Radeon 8060s集顯，擁有40CU規格，效能堪比RTX 4060獨立顯示卡。
這款平板電腦的配置高到離譜，它的實測表現如何？
今天我們就來簡單分析一下：
ROG 幻X 2025
左滑看介面
機身左側
機身右側
機身底部
它的配置如下：
Ryzen AI MAX+ 395 處理器
Radeon 8060S 整合顯示卡
64GB LPDDR5x 8000MT/s 記憶體
1TB 固態硬碟
13.4英寸 2560×1600解析度 100%DCI P3色域 180Hz重新整理率 IPS觸控屏
電池容量 70Wh
帶鍵盤 厚度 18.7~20.3mm
重量 1.62kg
不帶鍵盤 厚度13.3~15.1mm
重量 1.23kg
介面卡重量 553g
參考售價14999元
它的優缺點如下：
優點！
1，核心效能強，在Win平板裡較為少見
2，支援分配大容量視訊記憶體，滿足AI應用需求
3，機身做工精緻
缺點！
1，顯示卡驅動有待完善
2，介面卡相比上代體積變大
3，手動模式噪音相比上代增大
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機比較困難，卸下背面和側面的固定螺絲後，小心拆下屏幕後即可看到內部結構。
四通道64GB LPDDR5x 8000MT/s記憶體能滿足絕大部分用途的需求，記憶體為板載不可更換，機器還支援手動分配核顯視訊記憶體的功能，最大可分配48GB。
固態硬碟容量1TB，型號 鎧俠BG6，支援PCIe
4.0×4和NVMe，硬碟為2230規格，機器僅有一個2242規格的M.2插槽，支援快拆。
4.0×4和NVMe，硬碟為2230規格，機器僅有一個2242規格的M.2插槽，支援快拆。
【購買建議】
1，對記憶體容量和頻寬的要求都特別高
2，對機身做工有很高的要求
3，擁有畫棟飛甍的居住條件
ROG 幻X 2025是幻X系列時隔兩年的新品，從原本的CPU+獨立GPU變成了一整顆SoC，且規格很高。
螢幕方面，實測色域容積145.4%sRGB，色域覆蓋98.9%sRGB。以Display P3為參考，平均ΔE 0.91，最大ΔE 3.44。實測螢幕最大亮度542nits。
介面方面，機身左側有兩個USB4（支援DP 2.1和PD100W輸入）、一個HDMI
2.1介面、一個TF讀卡器以及方形電源介面；
2.1介面、一個TF讀卡器以及方形電源介面；
機身右側有一個USB-A 10Gbps介面和3.5mm音訊介面。
噪音方面，它的滿載人位分貝值為49.4dB，強冷為60.0dB。（環境噪音為25.5dB）
續航方面，日常應用模擬指令碼的測試成績為6小時58分。
ROG 幻X 2025的首發價是16999元，國補後到手價14999元，此外還有更低配的型號。
所以如果你想要一臺效能很強的平板筆記本，對電腦的要求很複雜，不僅要便攜、效能，甚至牽扯到本地跑一些大模型，那麼這臺電腦可以考慮一下。
但如果你更在意移動辦公+遊戲，那麼還是ROG 幻14 Air這種獨顯全能本更適合你。
【散熱分析】
上圖是ROG 幻X 2025的拆機實拍圖，雙風扇加全域均熱板的組合。
其中左風扇內側有開口，與右側風扇形成了內吹風道。這是自從內吹散熱設計成為主流以來我們第一次見到的“變體內吹”設計。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本：GZ302EA.300
在滿載狀態下，開啟增強模式，單烤Stress FPU，CPU溫度穩定在79.1℃，功耗60W，頻率2.5~2.6GHz左右；
開啟手動模式拉滿轉速和功耗設定，CPU溫度上升到86.4℃，功耗80W。
此時的風扇噪音非常誇張，達到了恐怖的60.0dB，而核心溫度還有餘量。
於是我們嘗試手動調整風扇轉速再次進行測試：
CPU溫度穩定在90.9℃，功耗依舊維持80W。
而此時的風扇噪音下降到了54.9dB，比剛才合理很多。
單烤Furmark，顯示卡溫度78.6℃，功耗60W，頻率1569MHz。
左滑看烤機A面溫度
機身A面溫度
螢幕表面溫度如上圖所示，最高溫49.8℃出現在左側出風口附近，螢幕上最高溫度為47.2℃。A面最高溫度47.7℃，中部溫度42.4℃。
由於沒有競品，所以ROG 幻X 2025的散熱很難判斷好壞，但可以確定的是，Ryzen AI MAX+ 395處理器並沒有被它“餵飽”，身為一臺雙風扇平板，核心80W已經很極限了。
【SoC效能分析】
ROG 幻X 2025搭載了AMD最新的AI MAX+ 300系列處理器，代號Strix Halo（簡稱STXH），與其說是AI 300系列（Strix Point 簡稱STX）的升級版，它更像是Ryzen 7000HX系列（Dragon Range 簡稱DGR）的升級版：
STXH的核心架構從Zen4升級到了Zen5，沒有采用“大小核”，而是與DGR一樣的雙CCD純大核配置（最多16核），區別在於同時搭載了超大規格的核顯，是真正的“大核配大顯”。
目前來看，這類晶片一般會用在定位高階且有一定圖形效能需求的產品上。而與DGR定位完全相同的迭代產品即Ryzen 9000HX系列，代號Fire Range，也會在後續上市。
回到這顆Ryzen AI MAX+ 395處理器，它有16核心32執行緒，和現有的Dragon
Range旗艦晶片R9 7945HX核心數相同。
Range旗艦晶片R9 7945HX核心數相同。
每個CCD有32MB三級快取，共64MB，二級快取共16MB。
核心架構為Zen5，採用TSMC 4nm工藝製程。其最大的特點莫過於這個核顯，Radeon 8060s，採用了RDNA 3.5架構，高達40CU，甚至還配備了256bit等效四通道的記憶體。
規格就介紹到這裡，接下來我們透過能效曲線來看看這顆CPU的跑分表現：
從圖中可以看到，Ryzen AI MAX+ 395的CPU效能很強，在60~70W時和7945HX接近，其他功耗段都要強於7945HX，作為一顆16核ZEN5的處理器，無論是規格還是跑分都是目前最高的CPU。
但在低功耗段下，相比AI 9 HX370，由於Zen5c小核的存在，還是略遜一籌。
再來看看單核，Ryzen AI MAX+ 395採用Zen5架構，頻率也和HX370的大核一致均為5.1GHz，所以其單核表現持平。
而與採用Zen4架構的7945HX相比，提升幅度也不明顯，這也許和R9 7945HX較高的頻率有一定關係。
相比頻率更高Intel陣營則是還有一定的差距。
集顯效能方面，Radeon 8060s的曲線有點奇怪，拐點數量很多，可能和核心功耗分配策略有關。
大體上來看，8060s在65W以下都和RTX 4060表現接近，65~80W有小幅領先，80W之後領先幅度增大。
根據我們的測試，這個核顯在100W下都沒法跑滿核心頻率，如果真的要發揮出這顆集顯的全部實力，可能需要120W甚至更高的功耗。
注意：首發測試的是工程機，再加上BIOS版本較老，能效曲線可能會跟正式版有一點差異。
【豬王的良心結語】
綜合來看，ROG 幻X 2025的有很多可圈可點之處。
配備了最新的高能效SoC和大容量電池，使得幻X 2025的續航終於到了能用的水平，6小時58分鐘的筆吧續航成績可以支撐大半天的辦公+輕度使用。
其次，它取消了實用性較低的XG Mobile顯示卡擴充套件介面，額外增加了獨立的電源口、HDMI、Type-C介面，擴充套件性不輸正經輕薄本。
但這些最佳化之處並沒有掩蓋ROG 幻X 2025的缺點，雖然它的CPU效能很強，可集顯終究無法爆殺獨顯，圖形效能提升幅度有限。
這顆晶片真正有意思的還是統一記憶體，可以本地部署執行更復雜的AI大模型。
此外，我認為很重要的一點是，ROG 幻X 2025一旦帶上鍵盤，重量就高達1.62kg，要知道幻14 Air也才1.48kg
這款平板實際上並不輕巧。
所以綜上所述，從“大玩具”、“藝術品”的角度思考，那ROG 幻X 2025實在太有意思、太好玩、太新奇了。
但是從實際角度出發，我認為還是傳統形態的筆記本更適合大多數人，而幻X 2025嘛…只有具備“獨特品味”的人才能真正玩透它。
認真的，並不是在陰陽怪氣！
