聊一款升級「128GB記憶體」的電腦

2025-05-30 05:53 筆吧評測室

昨天，AMD 舉辦了“ADVANCING AI”創新峰會，現場邀請了幾位PC廠商高管上臺演講，其中華碩領導在現場宣佈，他們的ROG 幻X 平板筆記本「128GB記憶體」頂配版正式開啟預約。
說實話，128GB硬碟的筆記本我們曾經測過，但128GB記憶體的筆記本我們真沒測過

真是活久見！

那麼這臺超大記憶體的平板究竟能做些什麼呢？

今天我們就來簡單分析一下：
ROG 幻X 2025
左滑看介面
機身左側
機身右側
機身底部
它的配置如下：
Ryzen AI MAX+ 395 處理器
Radeon 8060S 整合顯示卡
128GB LPDDR5x 8000MT/s 記憶體
1TB 固態硬碟
13.4英寸 2560×1600解析度 100%DCI P3色域 180Hz重新整理率 IPS觸控屏
電池容量 70Wh
帶鍵盤 厚度 18.7~20.3mm
          重量 1.62kg
無鍵盤 厚度13.3~15.1mm
          重量 1.23kg
介面卡重量 553g
參考售價18999元
它的優缺點如下：
優點！
1，核心效能強，在Win平板裡較為少見
2，支援分配96GB視訊記憶體，滿足AI應用需求
3，機身做工精緻
缺點！
1，比64GB記憶體版貴4000元，差價較大
2，介面卡相比上代體積變大
3，手動模式噪音相比上代增大
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機比較困難，卸下背面和側面的固定螺絲後，小心拆下屏幕後即可看到內部結構。
四通道64GB LPDDR5x 8000MT/s記憶體能滿足絕大部分用途的需求，記憶體為板載不可更換，機器還支援手動分配核顯視訊記憶體的功能，最大可分配48GB。
固態硬碟容量1TB，型號 鎧俠BG6，支援PCIe
4.0×4和NVMe，硬碟為2230規格，機器僅有一個2242規格的M.2插槽，支援快拆。
【購買建議】
1，對記憶體容量和頻寬的要求都特別高
2，對機身做工有很高的要求
3，擁有畫棟飛甍的居住條件
ROG 幻X 2025首發配置最高64GB記憶體，如今新增了128GB記憶體的版本，這也是目前能做到的極限。
螢幕方面，實測色域容積103.0%DCI-P3，色域覆蓋94.8%DCI-P3。以Display P3為參考，平均ΔE 0.91，最大ΔE 3.44。實測螢幕最大亮度542nits。
介面方面，機身左側有兩個USB4（支援DP 2.1和PD100W輸入）、一個HDMI
2.1介面、一個TF讀卡器以及方形電源介面；
機身右側有一個USB-A 10Gbps介面和3.5mm音訊介面。
噪音方面，它的滿載人位分貝值為49.4dB，強冷為60.0dB。（環境噪音為25.5dB）
續航方面，日常應用模擬指令碼的測試成績為6小時58分。
ROG 幻X 2025頂配版的售價為20999元，國補後到手價18999元，比64GB記憶體版本貴4000元。
所以如果你想要一臺支援部署本地AI模型，並且對大模型要求較高，那麼這臺電腦可以考慮一下。
但如果你更想體驗幻X高效能平板的其他方面，那麼超大記憶體價格太貴，記憶體小點的版本也夠用了。
【散熱分析】
上圖是ROG 幻X 2025的拆機實拍圖，雙風扇加全域均熱板的組合。
其中左風扇內側有開口，與右側風扇形成了內吹風道。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本：GZ302EA.300
在滿載狀態下，開啟增強模式，單烤Stress FPU，CPU溫度穩定在79.1℃，功耗60W，頻率2.5~2.6GHz左右；
開啟手動模式拉滿轉速和功耗設定，CPU溫度上升到86.4℃，功耗80W。
此時的風扇噪音非常誇張，達到了恐怖的60.0dB，而核心溫度還有餘量。
於是我們嘗試手動調整風扇轉速再次進行測試：
CPU溫度穩定在90.9℃，功耗依舊維持80W。
而此時的風扇噪音下降到了54.9dB，比剛才合理很多。
單烤Furmark，顯示卡溫度78.6℃，功耗60W，頻率1569MHz。
左滑看烤機A面溫度
機身A面溫度
螢幕表面溫度如上圖所示，最高溫49.8℃出現在左側出風口附近，螢幕上最高溫度為47.2℃。A面最高溫度47.7℃，中部溫度42.4℃。
由於沒有競品，所以ROG 幻X 2025的散熱很難判斷好壞，但可以確定的是，Ryzen AI MAX+ 395處理器並沒有被它“餵飽”，身為一臺雙風扇平板，核心80W已經很極限了。
【豬王的良心結語】
這年頭AI大模型很流行，特別是Deepseek強勢崛起之後，各大PC廠商都以“預裝Deepseek”作為賣點來蹭熱度。

大多數搭載32GB記憶體的輕薄本，支援本地部署32B大模型，也就是320億個引數的大模型。

而幻X擁有128GB記憶體，支援分配96GB視訊記憶體，可以本地部署70B大模型。
其實64GB記憶體版也能部署70B，但128GB版本顯然更遊刃有餘。
大家可能對32B、70B沒概念，實際上很好理解：

引數越大，代表模型越聰明，對複雜問題的處理能力越強，但對算力和視訊記憶體的要求也越高。
引數越小，代表模型越輕量化，對算力和硬體的要求越低，適合資源受限的裝置。
客觀地說，32B已經挺強了，但70B更聰明，並且相較於一般輕薄本，幻X 2025不僅記憶體位寬更大、頻寬更高，搭載的Radeon 8060s集顯也明顯更強，推理速度更快。
所以對於一小部分想使用本地部署AI大模型，真正有特殊需求的人群，幻X是少見的可移動型裝置。


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