昨晚,雷總髮布了小米首款自研3nm的SoC晶片——玄戒O1,集成了190億電晶體,採用臺積電第二代工藝製造3nm,芯片面積僅109mm²。
CPU部分採用了行業首個四叢集、十核心設計,包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆效能大核、1.9GHz兩顆能效大核、1.8GHz兩顆超級能效核,安兔兔實驗室跑分更是突破了300萬分。
號稱晶片達到了“第一梯隊的效能表現”。
看完整場釋出會估計大夥除了激動以外,都很好奇這顆晶片到底是不是自研的?效能到底怎麼樣?
鴨就綜合一下目前看到的各種資訊,給嘗試解答一下大夥的疑問。
首先是有網友懷疑小米會不會是直接使用“鈔能力”,買了別人的晶片然後再打上自己的logo就完事了。

圖片來源:嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
(下同)
那自然是不可能滴,從@極客灣Geekerwan 的晶片拆解來看,首先從芯片面積和設計上,就能排除小米的是發哥或者龍哥的晶片換皮。

其次,還有人覺得#玄戒O1 的CPU部分使用了Arm的公版架構,還能算是自研嗎?
首先所謂的ARM公版架構,指的是公司會將其預先設計好的CPU核心(如 Cortex-A78, Cortex-X2 等)及相關技術(如 Mali GPU, CoreLink 互連技術等)授權給其他公司。
晶片設計公司可以直接採用這些“貨架產品”並將其整合到自己的SoC中。

如果僅僅購買並整合ARM Cortex CPU核心到SoC中,而沒有進行重大修改,通常在CPU核心本身方面不被認為是“自研”。
然而,設計SoC的其餘部分,包括定製的ISP、NPU、調變解調器、互連匯流排以及整體晶片架構,即基於ARM架構授權開發自定義微架構則明確被認為是“自研”CPU 技術。

按照這個標準,小米玄戒O1自己設計了電源網路規劃、佈線和時序設計……還有小米自己的NPU和ISP。


圖片來源:嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
咱們簡單粗暴地理解一下,Arm的公版架構就是各式各樣的蔬菜,而一整個晶片就像是一道完整的菜。
你固然可以直接買來這些菜,然後一鍋亂燉,或者直接買別人的預製菜。
也可以像小米這樣買回來精心烹飪,都是買的同樣的食材,最後端出來的菜到底咋樣相信大夥都能看出來。

可以說小米玄戒O1確實算得上是自研的晶片,只是沒有蘋果連CPU和GPU的微架構都能自研那麼厲害。
不過雷總自己都說了,不要指望小米第一次做旗艦晶片就能把蘋果掀翻在地,還有很長的路要走。

至於效能咋樣,也可以丟擲個結論給大夥——還真算得上是如今效能的第一梯隊。
CPU表現亮眼,甚至小勝聯發科的天璣9400,而GPU稍弱,不過實際遊戲體驗絕對是合格的。

圖片來源:嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
可惜由於是外掛基帶,導致非WiFi場景下的續航表現有些拉胯。
好在,小米已經有了自研的4G基帶晶片,等到小米可以自研出5G基帶再整合到SoC中,那會有多強簡直不敢想。

回顧小米的造芯歷程,從澎湃S1的上市即拉胯,從而轉向“曲線突圍”,透過細分晶片(如C1、P1)積累技術,最終迴歸SoC研發。
這波小米不聲不響地給我們憋了一個大的,不禁讓鴨猜想,雷總到底還藏了多少好東西沒有給我們看的


圖片來源:央視頻

再接再厲,
把晶片的價格打下來

