昨晚，雷總髮布了小米首款自研3nm的SoC晶片——玄戒O1，集成了190億電晶體，採用臺積電第二代工藝製造3nm，芯片面積僅109mm²。
CPU部分採用了行業首個四叢集、十核心設計，包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆效能大核、1.9GHz兩顆能效大核、1.8GHz兩顆超級能效核，安兔兔實驗室跑分更是突破了300萬分。
號稱晶片達到了“第一梯隊的效能表現”。
看完整場釋出會估計大夥除了激動以外，都很好奇這顆晶片到底是不是自研的？效能到底怎麼樣？
鴨就綜合一下目前看到的各種資訊，給嘗試解答一下大夥的疑問。
首先是有網友懷疑小米會不會是直接使用“鈔能力”，買了別人的晶片然後再打上自己的logo就完事了。
圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
（下同）
那自然是不可能滴，從@極客灣Geekerwan 的晶片拆解來看，首先從芯片面積和設計上，就能排除小米的是發哥或者龍哥的晶片換皮。
其次，還有人覺得#玄戒O1 的CPU部分使用了Arm的公版架構，還能算是自研嗎？
首先所謂的ARM公版架構，指的是公司會將其預先設計好的CPU核心（如 Cortex-A78, Cortex-X2 等）及相關技術（如 Mali GPU, CoreLink 互連技術等）授權給其他公司。
晶片設計公司可以直接採用這些“貨架產品”並將其整合到自己的SoC中。
如果僅僅購買並整合ARM Cortex CPU核心到SoC中，而沒有進行重大修改，通常在CPU核心本身方面不被認為是“自研”。
然而，設計SoC的其餘部分，包括定製的ISP、NPU、調變解調器、互連匯流排以及整體晶片架構，即基於ARM架構授權開發自定義微架構則明確被認為是“自研”CPU 技術。
按照這個標準，小米玄戒O1自己設計了電源網路規劃、佈線和時序設計……還有小米自己的NPU和ISP。
圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
咱們簡單粗暴地理解一下，Arm的公版架構就是各式各樣的蔬菜，而一整個晶片就像是一道完整的菜。
你固然可以直接買來這些菜，然後一鍋亂燉，或者直接買別人的預製菜。
也可以像小米這樣買回來精心烹飪，都是買的同樣的食材，最後端出來的菜到底咋樣相信大夥都能看出來。
可以說小米玄戒O1確實算得上是自研的晶片，只是沒有蘋果連CPU和GPU的微架構都能自研那麼厲害。
不過雷總自己都說了，不要指望小米第一次做旗艦晶片就能把蘋果掀翻在地，還有很長的路要走。
至於效能咋樣，也可以丟擲個結論給大夥——還真算得上是如今效能的第一梯隊。
CPU表現亮眼，甚至小勝聯發科的天璣9400，而GPU稍弱，不過實際遊戲體驗絕對是合格的。
圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan
可惜由於是外掛基帶，導致非WiFi場景下的續航表現有些拉胯。
好在，小米已經有了自研的4G基帶晶片，等到小米可以自研出5G基帶再整合到SoC中，那會有多強簡直不敢想。
回顧小米的造芯歷程，從澎湃S1的上市即拉胯，從而轉向“曲線突圍”，透過細分晶片（如C1、P1）積累技術，最終迴歸SoC研發。
這波小米不聲不響地給我們憋了一個大的，不禁讓鴨猜想，雷總到底還藏了多少好東西沒有給我們看的
圖片來源：央視頻
再接再厲，
把晶片的價格打下來
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