2025年的智慧輔助駕駛市場要「變天」了。
一方面，相關機構對於輔助駕駛“安全”底線的監管正在升級，此前工信部要求車企充分開展組合駕駛輔助測試驗證，明確系統功能邊界和安全響應措施，不得進行誇大和虛假宣傳等；近期強制性國家標準《輕型汽車自動緊急制動系統技術要求及試驗方法》進入公開徵求意見階段。
車企們也迅速反應，4月底華為聯合中汽中心，以及來自廣汽集團、上汽集團、江汽集團、奧迪中國、東風猛士科技、嵐圖汽車、深藍汽車、北汽新能源、阿維塔科技、賽力斯汽車、奇瑞汽車等11家車企的代表，共同釋出智慧輔助駕駛安全倡議書。
從“高階智駕”到如今的“輔助駕駛”，從“技術賽跑”到“安全至上”，車企與方案商們的技術能力將被重新定義，圍繞安全、成本、體驗等的全新競爭維度已經形成。
另一方面，智慧輔助駕駛市場進一步分層，並且後續增量規模市場空間依舊巨大。
首先在基礎輔助駕駛細分賽道，伴隨著AEB標配時代到來，也將帶動輔助駕駛相關產業鏈每年新增市場需求規模超百億元。
高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配AEB搭載率為62.86%，但在10萬元以下以及10-15萬元兩個價位車型的搭載率僅為3.11%和48.27%。
2024年中國市場乘用車入門級L2及以下輔助駕駛前裝搭載已經高達52.44%；而以NOA為代表的中高階輔助駕駛前裝搭載率僅為8.62%。尤其是10-20萬元價位區間前裝標配搭載率僅為1.31%，屬於明顯的市場窪地。接下來，傳統入門級L2級ADAS市場將進入高速NOA中階市場快速升級替換。
而在城區NOA的高階市場，正在引發一輪升維戰。高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2025年1-2月中國市場-(不含進出日)乘用車前裝標配(含免費促銷)城區-NOA交付新車16:09萬輛，同比增長240.89%，標配搭載率突破5%。預計2025年國內市場乘用車前裝標配NOA（領航輔助）將超過400萬輛，有機會突破20%大關。
今年開始，基於規模量產後，包括華元魔、輕舟、卓馭等供應商已經展開劇烈的市場份額爭奪戰。按照地平線創始人兼CEO餘凱的判斷，2025年將迎來真拐點，而接下來的三年將是競爭的關鍵三年。
更重要的是，高階輔助駕駛市場的技術門檻還在快速提升。
端到端技術成為了主要驅動力，從模組化端到端到One Model端到端，端到端+VLM、到端到端+VLA等等快速湧現，端到端+AI大模型將實現智慧輔助駕駛方案能力的躍遷，必將重塑智慧輔助駕駛行業第一梯隊格局，AI智駕時代加速到來。
理想汽車去年推出首創的端到端+VLM架構並完成落地後，今年宣佈在煥新升級的L系列新車上搭載新一代VLA司機大模型。元戎啟行在今年上海車展上透露，今年將有超5款搭載元戎啟行VLA模型的AI汽車量產，更多的定點專案還在推動之中。VLA模型還可以支援雷射雷達輔助駕駛方案和純視覺輔助駕駛方案，適配多種計算平臺。覆蓋15萬-40萬元價格帶。
華為正式釋出了乾崑智駕ADS 4.0，引入了全新的WEWA架構，由雲端的世界引擎WE（World Engine）和車端的世界行為模型WA（World ActionModel）組成。Momenta 一段式端到端飛輪大模型輔助駕駛方案獲得了一批頭部車企的青睞，並率先進入了量產階段。
而基於AI大模型的賦能，智慧輔助駕駛系統將可從“模仿人類”進化到“超越人類”的能力全面躍遷。
理想汽車李想更是直言，VLA的誕生不是突變，而是進化，端到端是VLA的基礎。只有做好規則演算法，才能知道如何做端到端，唯有夯實基礎，才有能力去做VLA，這個過程沒有捷徑。
伴隨技術與方案的急劇變化，晶片平臺市場也進入新的圍獵週期。
英偉達Thor為代表的高算力平臺進入了量產週期，已經搶下了AI智駕的第一波風口；地平線重磅推出了征程6P，單顆晶片算力達到了560TOPS；值得一提的是，該晶片擁有極高的價效比優勢，按照地平線給出的FPS/美元來計價，也就是每一美元可以買到的效能指標，征程6P大約是相關競品的12倍、6倍、4倍。其推出的HSD方案基於征程6P，採用一段式端到端技術架構，是國內首個軟硬體結合全棧開發的L2城區輔助駕駛系統。
與此同時，在技術升級、降本增效、跨域融合等多重市場因素驅動下，各大晶片巨頭也開始角力軟硬協同能力，如華為、地平線這類具備全棧軟硬體方案能力的頭部玩家已經展示出巨大的爆發力。
從行業中也可以觀察到，圍繞晶片方案各大輔助駕駛方案供應商陣營開始深入到對方陣地搶單混戰，尤其是中階輔助駕駛市場，從晶片、域控到演算法供應商，各賽道都將進入貼身肉搏的階段，競爭與開放合作同步升級。
多位行業大佬都指出，未來三年將是汽車智慧化決勝的最後視窗期，汽車智慧化下半場的變革會更快，整合與淘汰也加速到來。
最新訊息，2025高工智慧汽車產業峰會暨CEO領袖論壇正式定檔7月3–4日，主題為《安全·互動·生態——合規與創新雙輪驅動》。在本次峰會上，主辦方將邀請來自車企、中外Tier 1巨頭、演算法、系統、晶片、數字底盤等頭部供應商代表，進行面對面深入交流。本次峰會還專門開設智慧輔助駕駛專場論壇，圍繞“效能突圍”、“安全合規”、“細分賽道博弈”等主線進行專場探討。
特別需要提到的是，本屆峰會看點十足：
一是特設《CEO領袖一對一》訪談環節，直擊行業痛點，聽行業領袖意見。
二是重磅釋出《2025智慧汽車技術趨勢預測報告》，對未來三年的細分賽道市場規模、機會與趨勢詳細剖析；
二是會聚焦安全、輔助駕駛平權、AI+車等核心話題，深度剖析艙駕一體、AIOS、大模型、演算法、晶片、互動、數字底盤等賽道的機會與挑戰。
三是同期評選年度技術突破、優秀供應鏈夥伴等重磅獎項。
目前報名通道已經開啟，歡迎掃描下方二維碼檢視峰會詳細議程內容。