助力半導體雷射晶片國產化。
文｜張卓倩
編輯｜袁斯來
來源｜硬氪（ID：south_36kr）
封面來源｜IC photo
硬氪獲悉，浙江華辰芯光技術有限公司（以下簡稱「華辰芯光」）宣佈完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用於新產品研發和市場拓展。「華辰芯光」自成立3年多時間內，已經完成5輪近5億元融資。
「華辰芯光」成立於2021年9月，是一家專注於研發和製造半導體雷射產品的高科技企業，公司總部位於浙江省紹興市，以IDM（整合裝置生產）模式為高功率雷射、光通訊雷射和3D感測等領域的客戶提供半導體雷射產品解決方案。目前，「華辰芯光」在江蘇省無錫市設有光晶片FAB製造全資子公司，並在浙江省衢州市設有光晶片封測子公司。
「華辰芯光」的核心團隊成員均來自海外頂級光晶片企業，具備豐富的研發與製造經驗。團隊成員在半導體雷射晶片模擬與設計、外延生長、晶片製造、器件和光模組封測、可靠性開發與驗證等方面擁有全工藝流程的技術背景。
半導體雷射晶片是光通訊、雷射雷達、人工智慧等高階技術領域的關鍵基礎元件。近年來，隨著國內相關產業的快速發展，對高效能半導體雷射晶片的需求日益增長，但國產化率卻極低。目前，我國在電信領域中長距離骨幹網所用的可調訊號光源及放大器用增益放大晶片幾乎完全依賴進口，國產化率接近於零。
「華辰芯光」的出現，正是為了應對這一挑戰。公司採用IDM模式，整合晶片設計、外延生長、FAB工藝及模組封測等能力，形成了從研發到生產的完整產業鏈。「華辰芯光」的技術研發主要圍繞半導體雷射晶片的自主設計和製造展開。
「華辰芯光」產品應用（圖源/企業）
「華辰芯光」核心產品包括邊發射雷射產品（EEL）和垂直腔面發射（VCSEL）雷射產品兩個方向，核心業務研發和製造面向人工智慧、低空經濟、衛星通訊等領域所用高可靠半導體雷射晶片和模組產品。
「華辰芯光」掌握了多項核心技術，包括高可靠、高亮度能量型半導體雷射晶片腔面關鍵處理工藝（WXP技術）、SGDBR型可調窄線寬半導體雷射晶片全流程複雜製造技術以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無接觸FAB建設及管理經驗。
「華辰芯光」目前已具備年產500萬顆高功率半導體雷射晶片的製造能力，並計劃今年底建成年產2000萬顆高功率及光通訊用光晶片製造能力的製造基地；同時依託於自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓製造能力以及模組封測能力，積極與國內外科研院所合作，開展前沿技術研究，推動產品效能的持續提升。
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