HBM銷量，暴增15倍

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HBM（高頻寬記憶體）再次成為人們關注的焦點。 SK海力士在2025年3月17日至21日（美國時間）在美國加利福尼亞州聖何塞舉辦的GTC（GPU技術大會）2025活動上，展出了用於AI伺服器的12層HBM3E裝置。該公司還發布了目前正在開發的12層HBM4，並透露已完成2025年下半年量產的準備工作。

另一家主要記憶體製造商美光科技 (Micron Technology) 表示，其 HBM 晶片在人工智慧和高效能計算 (HPC) 應用方面的需求非常強勁。該公司營運長蘇米特·薩達納 (Sumit Sadana) 向路透社表示：“我們的 2025 年 HBM 晶片已經售罄。”

HBM 本質上是一種 3D 結構，它將 DRAM 晶片垂直堆疊在邏輯晶片頂部，利用先進的封裝技術（例如矽通孔 (TSV)）並使用矽中介層與處理器互連。事實證明，它非常適合 HPC/AI 工作負載等平行計算環境。

這是因為 HBM 可以同時處理 GPU 或 AI 加速器中各個核心的多個記憶體需求，支援工作負載的並行處理。事實上，HBM 已經成為消除資料密集型 HPC 和 AI 工作負載中記憶體瓶頸的主要手段。如果沒有 HBM，AI 處理器就會因記憶體瓶頸而無法得到充分利用。

SK 海力士HBM，接近售罄

韓國晶片製造商 SK 海力士日前向投資者表示，由於其記憶體產品的強勁需求以及首批 HBM4 樣品的提前交付，其前景光明。

據韓國媒體報道，該公司執行長郭魯廷在此前的股東大會透露，公司即將就 2026 年高頻寬儲存器 (HBM) 的銷售進行談判。此類談判即將結束，這被視為一個訊號，即 SK 海力士明年生產的所有 HBM 都將在一塊晶片出廠前售出。

該公司今年也取得了同樣的成就，反映了 Nvidia 等公司對 HBM 的需求，這些公司依靠快速記憶體來使其 GPU 正常執行。

會議上，高管們還表示，最近幾周訂單激增，希望能夠趕在美國對進口半導體徵收關稅之前完成訂單。

美國總統唐納德·特朗普表示，他將對進口晶片徵收 25% 的關稅，並且該稅率“將在一年內大幅提高”。他還提到了50% 和 100% 的關稅。

總統已預告將於 4 月 2 日釋出有關關稅的重要公告。

據報道，Kwak 還在會上表示，SK 海力士預計 HBM 銷售將出現“爆炸式”增長。當被問及中國公司 DeepSeek 明顯使用普通硬體來生產強大模型是否構成威脅時，他顯然認為 DeepSeek 將引發更廣泛的 AI 應用，這意味著更多買家對 SK 海力士產品的需求將增加。

當被問及人工智慧泡沫是否正在形成以及如果泡沫破裂將會發生什麼時，這幾乎成為了提供執行人工智慧工作負載所需技術的公司領導的標準回答。

這家韓國晶片製造商明年出貨的部分產品可能將是 12 層 HBM4，該公司上週表示已出貨了該產品的首批樣品。

該公司吹噓說：“樣品是提前交付的”，並表示“目標是在今年下半年完成 12 層 HBM4 產品量產的準備工作”。

該記憶體設計用於每秒處理超過 2TB 的資料，比上一代 HBM3E 快 60% 以上。

到 2035 年銷量將增長 15 倍

HBM 裝置的關鍵在於持續開發以提高 AI 加速器的效能。當前一代 HBM3E 裝置使用微凸塊和底部填充的熱壓縮來整合 DRAM 晶片。美光、三星電子和 SK 海力士等 HBM 製造商正在向 HBM4 裝置過渡，並採用先進的封裝技術（例如混合鍵合和 Cu-Cu 鍵合），以實現更高的輸入/輸出能力、更低的功耗、更好的散熱效果和更小的電極尺寸。

市場研究公司 IDTechEx 的報告預測，到 2035 年，HBM 的銷量預計將比 2024 年增加 15 倍。