這才是HBM的未來？

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來源：內容編譯自computerbase，謝謝。

在 GTC 2025 上，主要記憶體製造商SK Hynix、三星和美光將展示各種配置的HBM ，包括 48 GB HBM4。這三款產品的發展相似，其中 16 層堆疊儲存系統是未來產品組合的先鋒。但即使這樣還不夠。

SK Hynix 正與Nvidia共同乘著成功的浪潮。沒有其他記憶體製造商如此關注 HBM，長期以來一直是 Nvidia 最重要的供應商。但其他公司正在迎頭趕上，這給了SK海力士追趕的時間。製造商已經在其行李中擁有首批 48 GB HBM4 堆疊。它們基於 16 層 3 GB 記憶體晶片。

替代方案位於絕對頂部之下，可能更為常見，它有 12 層，因此高度為“12Hi”。其他製造商也參與其中，36 GB HBM4 堆疊可能會成為新標準。在此之前，HBM3e 已經將提供 12 層版本 36 GB，所有制造商也都參與其中——這在最新的 HBM 銷售計劃中已經概述。 SK Hynix 計劃並透過新聞稿宣佈，它將能夠從今年年底開始交付 12 層的 HBM4——前提是收到訂單。 Rubin 的 288 GB HBM4 正是基於這些 36 GB 堆疊。

製造商還提供了一些有關速度和可能頻寬的一般資訊。 SK Hynix 宣稱所示晶片的速度為 8.0 Gbps，三星則表示最高可達 9.2 Gbps，但這可能已經指擴充套件階段。

64GB的更大堆疊是未來

接下來會發生什麼？ SK Hynix 也已經表明了這一點。正如具有 16 個記憶體晶片的 Rubin Ultra 影像所示，HBM 堆疊還必須進一步增大。因為要用 16 個晶片獲得 1 TB 的記憶體，就需要 64 GB 的堆疊。

在發展成果的展示中，SK海力士變得更加具體。因此，堆疊可以增加到20層或更多層。從數學上來說，至少需要 21 個堆疊，而當前的 3 GB 晶片將在 HBM 堆疊中提供有點奇怪的 63 GB。安裝 16 個後，計算容量為 1,008 GB。然而，類似的計劃首先針對 HBM4E，然後針對 Rubin Ultra，因此至少還需要兩年的時間。這裡或那裡可能仍會有一些調整。

三星還在展會後期展示了其發展路線圖。現在還包括 64 GB 的 HBM4E 晶片，然後使用 32 Gbit 晶片實現。這反過來會使得達到 64 GB 變得更容易，因為可以維護 16Hi 高堆疊，因為現在每層提供 4 GB。

原文連結

https://www.computerbase.de/news/grafikkarten/fuer-rubin-und-feynman-sk-hynix-samsung-und-micron-zeigen-hbm4-mit-bis-zu-48-gb-stack.91841/#update-2025-03-20T07:16

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