IDC曾預計，到2028年，中國下一代AIPC年出貨量將是2024年的60倍。儘管AIPC“看上去很美”，但是當前在企業中的普及率並不如預期。“AI PC及其相關應用目前尚處於發展的初期階段。但我堅信，它們終將成為日常生活中不可或缺的一部分。”Rambus記憶體介面晶片部門產品營銷副總裁John Eble表示，“AIPC的大規模普及還缺乏一款真正意義上的‘殺手級應用’。儘管如此，這些應用終將到來。並且，隨著AIPC的功能日趨強大，對記憶體系統乃至整個平臺的效能需求也會相應提高，從而形成一個良性迴圈。”
目前，AI在筆記型電腦和一些終端上的應用仍處於萌芽階段，但諸如LPCAMM等硬體技術的進步，將從硬體層面為AI在這些終端裝置上的應用提供強有力的支撐。IDC執行分析師Brandon Hoff指出，AI的快速發展正在重塑PC市場，其對記憶體頻寬和容量的需求將持續加速增長。由先進記憶體介面晶片組驅動的高效能LPDDR5和DDR5記憶體模組，將成為釋放AI巨大潛力的關鍵所在。
可以預見，AIPC記憶體晶片組市場未來將擁有巨大的增長潛力。John Eble也堅信，LPCAMM2未來將在行業內發揮至關重要的作用，因為它使得在那些傳統板載焊接LPDDR5方案不可行或不被接受的細分市場中，使用者也能夠充分利用LPDDR5記憶體所帶來的卓越效能與能效優勢。
Rambus記憶體介面晶片部門產品營銷副總裁John Eble
近日，Rambus就推出了面向下一代AIPC記憶體模組的完整客戶端晶片組，包含兩款用於客戶端計算的全新電源管理晶片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的效能表現。AIPC要執行AI這類高階工作負載，就需要提供更大的記憶體頻寬和更高的容量。據業內人士估計，AIPC所需的記憶體容量可能是傳統PC的1.5到2倍，而所有這些效能（包括頻寬和容量）的提升都必須在合理的功耗預算內完成。而PMIC正是應對上述挑戰的關鍵元件，它有助於解決模組層面的一些平臺級供電挑戰，對電壓和電流進行最佳化及精細化控制，從而提升電源效率。此外，當AIPC在不同電源狀態間切換時，PMIC也要在寬泛的負載範圍內保持高效的電源轉換率。並且，PMIC還需要支援例如動態電壓頻率縮放（DVFS）這樣的高階特性。
這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用於LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的PMIC5200，以及適用於DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。
具體來看，LPCAMM2模組晶片組集成了PMIC5200。這款PMIC專為LPDDR電壓軌最佳化設計，旨在提供業界領先的電源轉換精度與效率。此外，該晶片組還包含SPD Hub，它不僅能儲存非易失性配置資訊，還為I2C和I3C匯流排提供雙向重定時及再驅動功能，並集成了片上溫度感應器。PMIC和SPD Hub等協同工作，透過邊帶介面實現高度可配置的模組設計，使其能夠基於核心的LPDDR5技術支援廣泛的效能與容量應用場景。Rambus預計，此模組外形規格及其元件晶片將進一步擴充套件其能力，以支援高達10.7 GT/s的資料傳輸速率。
第二款晶片組專為採用DDR5記憶體的CSODIMM和CUDIMM這兩種新型客戶端模組外形規格而設計。該晶片組包括PMIC5120、一顆旨在提升時鐘訊號完整性並減少抖動的CKD（客戶端時鐘驅動器），以及SPD Hub。該晶片組支援的模組速度高達每秒6400 MT/s和每秒7200 MT/s。憑藉其增強的電流供給能力，PMIC5120的架構設計已為支援所有未來DDR5的資料速率做好了準備。另外，PMIC5120和CKD本身也具備高度可配置性，能夠支援廣泛的效能和容量應用。
英特爾公司記憶體與I/O技術副總裁Dimitrios Ziakas表示，從超薄筆記本到效能強大的工作站，Rambus記憶體介面晶片能夠為企業和個人使用者所使用的各種規格尺寸的PC提供支援，助其充分釋放AI的強大潛力。
“Rambus致力於為我們的客戶提供超越JEDEC規範的價值。首要的關鍵差異化優勢表現在，我們不僅擁有極為深厚的技術專長，同時對產品所服務的終端市場具備深刻洞察。”John Eble表示，“我們進行的測試遠不止於元件層面，而是擴充套件到廣泛的系統級模組測試。我們的工程師對整個系統、韌體以及介面時序訓練（interface training）有著透徹的理解。另外，我們對模組上的每個元件都瞭如指掌，能夠針對任何模組相關問題提供業界頂級的技術支援。”
Rambus在技術和產品方面的優勢還包括在電源轉換效率方面，其設計力求超越標準規格，不僅能夠節省功耗、降低總體擁有成本（TCO），而且有助於客戶達成其目標。Rambus設計的PMIC能夠承受至少兩倍於標稱輸入電壓的過壓，以確保其產品在任何應力事件下都具備高可靠性和強韌性。
“Rambus在高效能記憶體領域積累了長達35年的深厚經驗，這使我們具備獨特的市場定位，能夠大規模交付符合效能與可靠性要求的記憶體介面晶片組。”John Eble表示，“在生成式AI等高階工作負載需求的驅動下，資料速率與容量不斷攀升，電源完整性和訊號完整性方面的挑戰也日益凸顯。Rambus已成功地將其伺服器模組的專業知識與創新成果，拓展並應用於這兩款客戶端晶片組。”
綜上，Rambus的產品是以完整晶片組解決方案的形式構建的，覆蓋所有記憶體外形規格，旨在最大限度地提升客戶的參與度，併為其提供多樣化選擇，同時透過簡化其供應鏈、降低相關風險，助力客戶縮短其產品上市時間。
Rambus持續監測AI工作負載的演進趨勢及其對系統的具體需求。此舉旨在確保Rambus客戶端晶片組的技術路線圖能與這些趨勢同步發展。同時，Rambus也在積極地與整個生態系統互動協作，共同推動記憶體整體效能的不斷提升。
無論是現在還是將來，面向AI的最佳化都將是相關架構工作的重要驅動力，而所有這些架構研發工作都將在JEDEC開放標準組織內進行。Rambus一直是JEDEC的積極參與者和領導者。Rambus已經推出的晶片組，能夠極好地適配未來數年內即將面市的各代AIPC。Rambus的這些努力將與未來的硬體平臺以及AI框架緊密結合、協同發展。
John Eble介紹說，首個支援LPCAMM2的PC平臺預計將在2025年底問世，這將推動LPDDR5在那些一直期待模組化方案的領域得到更加廣泛的採納。而首批搭載PMIC5120的平臺預計將於2026年底推出，屆時，記憶體模組解決方案的資料傳輸速率將達到8000 MT/s的水平。
AIPC的主要特徵是搭載了具備專門AI加速能力的SoC，以便在裝置本地高效執行AI任務。毋庸置疑，晶片組的市場機遇與AIPC的整體發展機遇緊密相連。
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