報名中|2025Rambus北京設計研討會

在當今高速發展的半導體行業中,資料傳輸速度和安全性已成為關鍵挑戰。隨著人工智慧、聯網車輛、5G和物聯網的爆發式增長,市場對高效能計算和低功耗晶片的需求激增,而記憶體頻寬與資料處理安全性的瓶頸日益凸顯。在這一背景下,介面IP和安全IP技術成為行業突破的核心驅動力,它們直接決定了晶片的效能、相容性及抗攻擊能力。
成立於1990年的Rambus公司,正是這一領域的先驅者。憑藉其創新的高速介面技術,Rambus重新定義了記憶體與系統間的資料傳輸標準,其DDR記憶體介面、HBM3/4和PCIe 5/6 等解決方案顯著提升了資料中心、邊緣計算等場景的效能上限。同時,面對日益複雜的網路安全威脅,Rambus擁有許多安全IP解決方案,比如信任根技術、安全協議引擎、內聯(inline)密碼引擎、後量子密碼演算法加速器核等。這些豐富的安全和介面IP解決方案幫助Rambus構建了強大的產品組合。
7月9日,針對AI和汽車兩大熱門方向,Rambus於北京麗亭華苑酒店舉辦技術探討會。屆時,除了 Rambus 之外,其他行業合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure的多位技術專家將帶來全天候的精彩分享。
📅日期:
2025年7月9日
時間:
8:30 – 17:30
📍地點: 
北京麗亭華苑酒店
(北京海淀區知春路25號,近地鐵知春路站,如果自駕前往酒店需支付停車費,但可享受折扣)
我們誠邀您掃描下方二維碼提前註冊,預留參會席位(會議將提供午餐和茶歇),名額有限,預報從速哦。
精彩看點
上午的會議中,我們將重點討論用於人工智慧和其他先進應用的最新介面和安全IP解決方案。特色產品將包括量子安全加密,信任根,HBM4,GDDR7,PCIe 6.1/7.0, CXL3.1,MIPI 以及更多的IP解決方案。我們的專家將詳述這些技術如何幫助我們的客戶加快片上系統晶片(SoC)裝置的開發,降低風險,並透過差異化實現更強的價值主張。
下午的會議將深入探討汽車安全解決方案。瞭解Rambus專家和主要的生態系統合作伙伴關於智慧聯網汽車硬體和軟體設計師面臨的最新趨勢和挑戰的看法。會議內容涵蓋生態系統的合作,安全性和功能安全的規定和要求,以及最新的評估方法。與會者將瞭解如何降低實施的複雜性、安全性和防護性風險、簡化認證流程並加快上市時間。
詳細議程
 會議1  8:30–12:30
用於人工智慧和下一代應用的矽IP
8:30 – 8:50
簽到(請攜帶2張名片)
8:50 – 9:00
歡迎致辭與會議介紹
9:00 – 9:30
選擇合適的記憶體 (HBM, GDDR, LPDDR) 用於訓練和推理
9:30 – 10:00
PCIe 和 CXL 為何成為 AI 時代的關鍵互連技術
10:00 – 10:30
CoMIRA – 邁入1.6T時代:乙太網IP在Scale Out, Up的前沿佈局
10:30 – 11:00
茶歇
11:00 – 11:30
利用 MIPI CSI-2 先進感測器技術助力自動駕駛
11:30 – 12:00
M31 – M31 × Rambus 驅動 IP 技術革新
12:00 – 12:30
AI 無處不在時代的安全挑戰
12:30 – 13:30
午餐
 會議2  13:30–17:30
智慧聯網汽車安全研討會
13:30 – 14:00
DPLSLab – CC體系下的晶片與零部件安全測試與整車資訊安全合規協同
14:00 – 14:30
ETAS賦能本土晶片滿足GB44495及OEM網路安全規範
14:30 – 15:00
Keysight Riscure – 安全實驗室對 R155 合規性的方法以及 PQC 的更新
15:00 – 15:30
茶歇
15:30 – 16:00
晶心 – FUSA 處理器驅動汽車革命新浪潮
16:00 – 16:30
SGS Brightsight – 築牢晶片安全根基:未來車規級晶片網路安全評估體系
16:30 – 17:00
Rambus 互聯汽車安全IP解決方案
17:00 – 17:30
問答環節與會議總結
再次提醒您,可以提前掃描下方二維碼註冊,預留參會席位(會議將提供午餐和茶歇)。
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