面板級封裝，市場激增

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面板級封裝在 2024 年至 2030 年的複合年增長率為 27.3%，隨著應用的激增，吸引了來自人工智慧和衛星市場的新參與者。

面板級封裝市場將以 27% 的強勁複合年增長率增長

2024 年，PLP 市場收入達到約 1.6 億美元，預計 2024-2030 年複合年增長率為 27%。隨著更多 PLP 產能的安裝，我們預計市場將健康增長，同時在先進封裝收入中所佔比例仍然很低（2030 年約為 1%）。扇入 (FI) PLP 產量在 2024 年增加，佔據約三分之一的市場份額，而核心 FO 和 HD FO 佔據 PLP 市場剩餘的三分之二。UHD FO 尚未與 PLP 一起商業化，但我們預計，在 AI/HPC 和高階 PC 的推動下，小批次生產可能很快就會開始。我們預計臺積電將在未來幾年開始執行一些 PLP 產品樣品，因為它最近開始開發該技術。2024 年，市場由三星電子主導，其移動和可穿戴裝置市場的 PMIC 和 APU 銷量推動了這一市場。

PLP供應鏈迎來越來越多的參與者

過去幾年，PLP 市場一直由少數幾家公司主導。2019 年，三星收購了 SEMCO 生產線，並一直用它來封裝 PMIC 和 APU 裝置。PTI 已開始批次生產用於 PMIC 裝置的 FOPLP。與此同時，SiPLP 和 STMicroelectronics 開始使用 PEP 許可證進行生產。ASE 和 Nepes 也開始生產針對移動領域的核心 FOPLP，需求由高通推動。2024 年，Nepes 停止了其 PLP 生產線。近年來，許多其他參與者開始進入市場，以滿足對具有成本效益的先進封裝製造解決方案日益增長的需求。ECHINT、Silicon Box 和 Amkor 等公司在過去幾年中已經開始了產品開發和認證。大多數新的 PLP 製造商主要針對 PMIC、RF IC 和其他電源 IC 裝置解決方案等應用。其他參與者則專注於更高階的先進 PLP 解決方案。與其他國家相比，中國的 PLP 製造商更多。然而，大多數國家的產量仍然很低，需求有限。隨著越來越多的製造商加入生態系統，也有越來越多的裝置和材料供應商為PLP提供解決方案。

PLP 技術路線圖邁向人工智慧推動的高階封裝

PLP 是一種經濟高效的解決方案，適用於當今在晶圓級製造的先進封裝，包括 WLCSP、扇出型和 2.5D 有機中介層。PLP 還可用於替代引線框架 QFN 等傳統封裝技術。PLP 參與者一直致力於開發兩個細分市場之一的技術：低端扇出/扇入型 PLP 或高階扇出型 PLP。HPC 和 AI 對半導體系統的要求越來越高，最終導致封裝尺寸不斷增加。這推動了行業採用更大的載體平臺，如 PLP，因為它可以顯著提高載體面積效率並降低成本。封裝行業已開始開發替代工藝流程，以取代基於面板級封裝的引線框架 QFN 封裝結構。PLP 可以更具成本效益，提供更多的設計和佔用空間靈活性以及更好的熱效能和電氣效能。雖然面板級封裝可以帶來許多好處，但它也有其障礙。PLP 仍然面臨阻礙其廣泛採用的技術和經濟挑戰。