重磅！又一超級隱形冠軍殺出：在廣東深圳，深耕400億賽道

作者丨欣欣

近日，廣東深圳殺出一個超級隱形冠軍：深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（簡稱“尚鼎芯”）向港交所遞交招股書，衝刺IPO。

招股書顯示，尚鼎芯是一家功率半導體供貨商（無晶圓廠），從事定製化功率器件產品的開發及供應。“無晶圓廠”指的是：只負責設計，但不自建晶圓廠，製造外包。

其主要產品為MOSFET——一種利用電場效應控制電流的半導體器件，應用於消費電子、工業控制、汽車電子等領域。

本文將詳細拆解：這個百億級賽道，未來還有哪些新機會？

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年營收過億

尚鼎芯成立於2011年，在2024年10月變更為股份制公司。作為一家從未融資的企業，尚鼎芯的創始人劉道國是一名行業老兵，在功率半導體行業有逾20年經驗。創業前，他在珠海南科整合電子有限公司擔任銷售經理；之後在深圳市茂鈿科技有限公司擔任業務經理，主要負責客戶維護、市場開發等。

尚鼎芯提供的產品包括電源轉換器和電池管理系統，囊括消費電子、工業控制、汽車電子、新能源及儲能、醫療裝置等應用場景，應用於掃地機器人、手持電動工具、無人機、各種消費電子介面卡、LED照明、戶外儲能等應用產品。

財務方面，尚鼎芯2022年、2023年、2024年收益分別約為人民幣1.67億元、1.13億元、1.22億元，毛利分別約為人民幣9329萬元、6215萬元、6921萬元，年內盈利分別約為人民幣5360.9萬元、3101.7萬元、3511.2萬元。

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產業鏈拆解

尚鼎芯所在的產業是：（無晶圓廠）功率半導體。通俗地說，這是一種負責處理功率的電子元件，就好像是電子裝置的 “電力控制中心”。

該產業鏈可拆解為：上游是材料與裝置供應商，提供晶片設計所需的底層技術和生產裝置。中游是設計與製造協同，聚焦晶片設計與工藝合作。下游是應用拓展層，包括應用場景和銷售渠道。

2-1 上游：材料和裝置供應商

2-2 中游：設計研發製造商

2-3 下游：應用與終端市場

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賽道全景

3-1 什麼是無晶圓廠功率半導體

指專注於功率半導體晶片設計，但將晶圓製造外包給代工廠的企業模式。

3-2功率半導體的分類

3-3 產業市場規模及增速

全球市場規模預計2023年達65億美元（約468億元），2023-2028年複合增速8%-10%，中國市場規模約18億美元，增速12%-15%。核心驅動力為新能源汽車（IGBT需求佔比超40%）、光伏儲能及工業自動化。細分領域中，碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）器件增速最快（25%），主攻高頻高效電源與5G基站。

3-4 發展階段

無晶圓廠功率半導體處於成熟早期。在新一代技術出現之前，新晉玩家缺乏進入機會。表現為：中低端產品技術成熟且市場集中；高階領域技術瓶頸待突破，國產替代加速；行業標準逐步完善，但生態競爭尚未定型。

3-5 關鍵驅動因素

核心驅動邏輯有三個：

需求端：新能源車、光伏等市場爆發直接拉動高壓高頻器件需求；

供給端：第三代材料（SiC/GaN）突破推動效能躍遷，倒逼傳統矽基替代；

政策端：碳中和目標加速技術國產化，打破海外壟斷（如英飛凌/安森美）。

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上游產業鏈刨析

無晶圓廠（Fabless）功率半導體的上游產業鏈主要包括四個核心環節：材料供應、裝置供應、設計工具和製造工藝支援。

4-1行業現狀：

國內矽基襯底（如滬矽產業、TCL中環）已實現國產化，但高階SiC襯底（如6英寸以上）仍依賴進口（Wolfspeed、ROHM等國際廠商佔全球80%份額）。其他部分國產化率較低，比如外延片技術門檻高，國際廠商（英飛凌、Cree）主導市場，國產化率不足30%。

4-2 主攻任務與難點

4-3所處地位強弱

上游產業鏈整體處於弱勢地位，弱勢根源：高階材料（如SiC襯底）、先進裝置（EUV光刻機）、EDA工具和IP核嚴重依賴進口，技術壁壘高，議價權被國際巨頭（如Wolfspeed、ASML）掌控，國產化率不足30%。

4-4主要代表玩家

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中遊產業鏈刨析

中游主要聚焦晶片設計、工藝協作及封裝設計，具體包括功率分立器件、功率模組和功率 IC，其中功率 IC 又包含電源管理晶片、驅動晶片等。

5-1行業現狀：

中國是最大需求國但自給率低。技術上，向模組化、整合化、智慧化發展，寬禁帶半導體材料應用漸廣，國產替代成為國內企業重要發展驅動因素。

5-2主攻任務及難點：

5-3所處地位強弱

中游產業鏈整體處於中等偏強地位，但存在關鍵短板。中低壓MOSFET設計（如比亞迪、斯達半導）接近國際水平，國產代工廠（華虹、中芯國際）支援成熟工藝（28nm+），滿足主流需求；但高階車規級產品仍受制於技術壁壘，需突破高壓模擬等壁壘。

5-4主要代表玩家

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下遊產業鏈刨析

功率半導體下游主要是應用與終端，在汽車領域有電機控制器、車載充電機等；工業領域有變頻器、工業電源等；消費電子領域有電源介面卡、LED 照明系統等；還有光伏領域的逆變器、儲能領域的儲能變流器等。

6-1 行業現狀

中國長電科技、通富微電等企業佔據全球30%份額，但高階封裝（如車規級銀燒結）仍依賴進口材料。

系統整合：比亞迪、華為等企業在車載電驅系統領域快速崛起，但高階工業模組（如伺服驅動）依賴外資品牌。

終端應用：新能源汽車（IGBT需求佔比超40%）、光伏逆變器（國產化率超50%）需求爆發，但車規級模組（如SiC器件）仍以進口為主。

6-2所處地位強弱

高於中游和上游。下游在消費電子和光伏領域表現強勢，但車規級模組與高階工業應用仍受制於技術和材料壁壘，整體處於中等地位（國產替代加速，但高階依賴進口）。

6-3主要代表玩家

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未來1-3年新機遇

7-1 新興市場加速滲透

新能源汽車、光伏儲能及消費電子需求持續爆發，成為核心增長引擎。電動車滲透率提升（中國2025年目標超40%）推動IGBT和SiC器件需求，光伏逆變器大功率化加速國產替代（中國市佔率超70%）。第三代半導體材料（SiC/GaN）憑藉耐高溫、高頻特性，在快充樁、資料中心電源等領域加速普及，成本下降進一步撬動市場。

7-2技術創新推動

技術突破與產業鏈整合催生新機遇。先進封裝技術（晶圓級封裝、銀燒結）降低車規模組成本，國產廠商切入國際供應鏈；消費電子快充（200W+）、無線充升級推動GaN介面卡小型化。國產替代深化（IGBT市佔率從35%→50%）、車規級認證突破（AEC-Q101透過率提升）及供應鏈自主可控（SiC襯底良率突破60%）將加速國產廠商在全球市場的競爭力提升。

本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。圖片源自AI。

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