作者丨鉛筆道 愛羽
最近，杭州又跑出一個超級獨角獸：芯邁半導體。
當你的手機享受快充紅利時，背後可能就是它的產品在發揮作用。這家2019年成立，估值達200億的獨角獸，核心產品是：功率半導體。
它是電子裝置裡的“電力調節器”，負責高效控制和管理電流、電壓。
這是個典型的國產替代賽道，體現了多數中國硬科技企業逆襲的縮影：在一個被國際巨頭壟斷的夾縫賽道，以蛇吞像，在細分產業破土而出。
而更令人振奮的是——在這個萬億級賽道里，新的機會窗口才剛剛開啟。
– 01 –
芯邁半導體創始人叫任遠端，今年 49 歲，是浙江大學工程學士及碩士，美國弗吉尼亞理工學院暨州立大學電氣工程哲學博士。
他曾任職於納斯達克上市公司 Monolithic Power Systems 的中國附屬公司——杭州茂力半導體，擔任技術總經理一職。之後又加入傑華特微電子任副總經理。
2019 年，任遠端在杭州創立芯邁半導體。
彼時，他的好友——前 SK 海力士執行副總裁Huh Youm 創辦的SMI（韓國功率半導體公司），因 SK 海力士獨立開展相關業務，生存空間受到擠壓。
2020年，芯邁半導體以 3.55 億美元收購了 SMI，切入功率半導體賽道。Huh Youm 也加入芯邁半導體，擔任董事兼副董事長。
自成立以來，芯邁半導體獲得資本青睞，2020 年 9 月首次對外融資估值即達 50 億元，2022 年 8 月完成 B 輪融資時，投前估值已飆升至 200 億元，3 年便躋身獨角獸行列。
目前，芯邁半導體的核心業務是：功率半導體。它是電子裝置裡的“電力調節器”，負責高效控制和管理電流、電壓。
具體來說，產品應用於汽車、電信裝置、資料中心（含 AI 伺服器）、工業場景（如電機驅動、電池管理系統、綠色能源裝置、人形機器人）及消費電子等多個領域。
其中收入佔比最高的是電源管理 IC 產品。2022年至 2024 年，該產品收入分別為 16.55 億元、15.97 億元、14.28 億元，佔公司總營收的比例均超過 90%。
在芯邁半導體出現之前，客戶在電源管理方向存在較多痛點：轉換效率低、尺寸過大、整合度不足等問題。
此外，電子產品日益輕薄化、高效能化的需求下，傳統的電源管理解決方案已經過時。例如在智慧手機和顯示面板等應用中，無法高效地管理電源，導致裝置續航能力不足、發熱嚴重等。而芯邁半導體的產品，有效提高了電源轉換效率，減小了產品尺寸，提升了整合度。
– 02 –
功率半導體行業發展歷經多個階段。
早期，主要以二極體、閘流體等簡單器件為主，應用領域有限。隨著技術的發展，MOSFET 等新型器件出現，功率半導體在消費電子等領域的廣泛應用。
近年來，新能源汽車、工業自動化、5G 通訊等行業的發展，對功率半導體的效能和需求提出了更高要求。
此外，新型寬禁帶半導體材料逐漸興起，比如碳化矽、氮化鎵等——這些材料讓功率半導體更高效、更小、更耐高溫，直接推動了電動車快充、5G基站、資料中心等行業的進步。
弗若斯特沙利文資料顯示，全球功率半導體市場規模已從 2020 年的 4115 億元增至 2024 年的 5953 億元，預計 2029 年將達 8029 億元，年複合增長率 7.1%。
其中，全球 PMIC（電源管理 IC）市場規模從 2020 年的 2387 億元增至 2022 年的 3672 億元，2025 – 2029年預計以 8.3% 的年複合增長率增至 4864 億元。
市場的增長背後，主要源自使用者的新需求，比如電子產品的小型化、高效化，以及新產業的增量需求，如新能源汽車、工業自動化等。
面對新需求，行業有幾條主流技術路線，比如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）。
傳統半導體材料多使用的是矽。而碳化矽和氮化鎵的擊穿電場強度更強，電子遷移速率更高，導通電阻更低，能夠實現更高的功率密度、更高的效率和更高的工作溫度。
然而，新技術也面臨著挑戰：成本較高、工藝不成熟、產業鏈不完善等。
比如成本方面，碳化矽襯底材料價格昂貴。以常用的晶圓為例，目前 8 英寸矽晶圓的成本通常在 500 美元以下，而 6 英寸碳化矽襯底的價格，大致在 2500 – 4800 元人民幣（按當前匯率約 345 – 665 美元）。
未來，二者價差有進一步縮小的可能。
– 03 –
功率半導體是個國產替代賽道。
在國際上，該市場長期被歐美、日本等國家的企業主導，如英飛凌、德州儀器、意法半導體等。國內企業近年來追趕速度較快，但仍有差距。
不過，在部分細分領域，差距有進一步縮小，比如在消費電子 PMIC 領域，芯邁半導體等企業擁有一定市場份額。
在全球消費電子 PMIC 市場，2024 年，芯邁半導體以 1.7% 的市佔率排名第十一。其中，在智慧手機 PMIC 市場位列全球第三，顯示 PMIC 市場位列第五，OLED 顯示 PMIC 市場排名第二（按過去十年總出貨量計排名第一）。
當然，這並不意味著新玩家已經失去機會。
1、AI 伺服器：氮化鎵開啟‘效率革命
全球人工智慧資料中心市場規模，預計將由 2024 年的人民幣 1018 億元飆升至 2034 年的人民幣 11199 億元，年複合增長率為 27.1%。AI 資料中心需要高效、高密度的電源管理解決方案，來支援其大規模計算負載。
英偉達B200 GPU的功耗高達1000W，傳統矽基電源的轉換效率已接近物理極限，而氮化鎵憑藉高頻、低損耗的特性成為關鍵解決方案。
2、人形機器人：輕量化與精密控制的藍海。
這類裝置對關節驅動的功率密度和響應速度要求極高，而氮化鎵的快速開關特性（開關頻率可達MHz級）使其成為理想選擇。
新玩家可聚焦細分場景，例如機器人關節模組的雙向GaN驅動晶片或高整合度IPM模組。目前，這類領域尚未形成壟斷格局，且驗證週期短於車規級產品，更適合初創企業快速迭代。
3、國產替代：從“替代”到“超越”。
全球MOSFET（一種半導體器件）市場仍保持高度集中，前五大企業主要來自美國和日本，合計佔據全球約 60% 的銷售收入，但中國企業的突破已初見端倪。
芯邁半導體透過收購韓國SMI獲得車規級SiC模組技術，其自研的1200V SiC MOSFET已向北汽等車企批次供貨。而在氮化鎵賽道，英諾賽科透過IDM模式實現從襯底到器件的全鏈條控制，其8英寸GaN-on-Si晶圓良率已達85%，成本逼近矽基方案。
未來5年，第三代半導體市場將呈現兩種格局：
國際巨頭透過併購（如英飛凌收購GaN Systems）鞏固技術壁壘，而中國新玩家則需以應用創新為支點，在AI、機器人等增量市場中尋找“非對稱競爭”的機會。
本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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