作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西2月10日報道，又一家國產EDA企業啟動IPO。中國證監局官網顯示，2月7日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已在上海證監局辦理輔導備案登記，輔導機構為中信證券。
芯和半導體成立於2019年3月，法定代表人為代文亮，註冊資本為10000萬元，致力於成為全球領先的整合系統級EDA（電子設計自動化）解決方案提供商。
其控股股東為上海卓和資訊諮詢有限公司， 直接持有芯和半導體26.02%的股權，透過上海和皚企業管理中心（有限合夥）間接控制芯和半導體5.49%的股權，合計控制芯和半導體31.51%的股權。
▲企業受益股東（圖源：企查查）
據介紹，芯和半導體圍繞“STCO整合系統設計”進行戰略佈局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“模擬驅動設計”的理念，提供從晶片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧整合系統級EDA解決方案，支援Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智慧電子產品的設計，已在5G、智慧手機、物聯網、人工智慧和資料中心等領域得到廣泛應用。
今年1月，芯和半導體在DesignCon 2025上釋出新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場模擬平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas，同時全面升級“從晶片到系統”的全棧整合系統EDA平臺，以應對AI人工智慧帶來的大算力、高頻寬、低功耗需求。
芯和半導體的前身為2010年成立的蘇州芯禾。蘇州芯和在2015年獲得上海物聯網基金和中芯聚源基金投資。2019年，芯和半導體代替蘇州芯禾成為新的營業主體，經營地轉移至浦東張江，並獲得浦東科創投資。
▲芯和半導體融資歷程（圖源：企查查）
2020-2022年，芯和半導體先後釋出亞馬遜EDA雲平臺、微軟Azure EDA雲平臺、3DIC先進封裝設計分析EDA平臺等，併成為首家加入UCIe Chiplet產業聯盟的國產EDA。
2023年，芯和半導體獲頒“國家級專精特新小巨人”企業，員工人數超過300人。
此前芯和半導體已獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽，運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支援部門。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。