“國家隊”資金,要重倉青島晶片產業

耐心資本。
作者 |  江禾
編輯 |  小木
國家對新興產業的資金支援正在持續加大。
9月24日,國家金融監管總局發文,將金融資產投資公司股權投資試點範圍由上海擴大至北京、天津、重慶、南京、青島等18個城市,進一步強化金融資源對科技創新的支援力度,助力專案加速落地。
金融資產投資公司簡稱AIC,是指從事銀行債權轉股權及配套支援業務的非銀行金融機構。2017年,我國五大國有銀行成立AIC,目前總註冊資本超1000億元。
相關分析指出,在當前我國企業融資以間接融資主導的格局下,選擇在科技企業數量較多、研發投入量較大、股權投資活躍的18個城市擴大AIC試點,對鼓勵發展創業投資、與科技金融相適配的風險投資有著重要意義。
新政落地後,18市加緊落地啟動AIC股權投資基金,支援新興產業發展。
這其中,青島的動作尤為迫切。
自10月12日農銀投資在青落地首隻AIC股權投資基金以來,半個多月時間裡,工銀投資、中銀資產、建信投資、交銀投資紛紛在青設立了AIC股權投資基金,6只基金總規模達到140億元。
從投向領域看,青島將AIC基金支援重心放到了晶片產業,6只基金中有3只與積體電路有關。
比如,工銀投資在青設立的一隻AIC基金,主要圍繞積體電路領域開展投資,總規模30億元。
據瞭解,該基金首期規模10億元,由青島城投創投公司全資子公司城投私募基金公司擔任基金管理人,圍繞積體電路鏈主企業產業鏈投資。

再如農銀投資、中銀資產在青設立的AIC基金,重點投向產業都包括新一代資訊科技產業、積體電路產業。
這意味著,青島積體電路產業將迎來實力更強的耐心資本“國家隊”資金助力。
過去幾年,青島一直將積體電路作為新興產業佈局的首位,今年更是由市委書記掛帥擔任產業鏈鏈長。
就在10月31日青島舉行的“當好排頭兵 奮進新徵程”新聞釋出會上傳出訊息,芯恩半導體等骨幹企業陸續達產滿產。
與此同時,青島圍繞積體電路產業關鍵原材料、核心裝置的佈局還在提速。‍‍‍
01.
青島積體電路產業專案
的三大亮點
客觀說,包括備受關注的晶圓製造專案芯恩在內,青島這幾年在積體電路領域已經取得了一定的突破。
根據今年8月世界積體電路協會(WICA)釋出2023年全球積體電路產業綜合競爭力百強城市白皮書,青島市位列榜單第84位(濟南位列第81位)。
在封測領域,青島和西安一起成為北方城市的代表。
比如西安代表性專案有三星半導體、美光半導體等,其中三星西安工廠,是三星目前唯一的海外儲存器半導體生產基地,人數超6000,投資超40億美元的半導體封測線,可封裝月產能達20萬片12英寸晶圓,佔三星NAND快閃記憶體產總量的40%以上。

青島則有富士康旗下青島新核芯,以及兩大港資專案芯恆源高階晶片SIP封裝、ASB晶片先進封測專案。

國產晶片專案中,西安是華天科技佈局重鎮,落地了華天科技積體電路封裝技術專案;青島的物元半導體專案,背後也有這幾年迅速成長的新生代AI晶片積累。

整體看青島的積體電路產業專案,呈現三大亮點。
一是儲存晶片異軍突起,代表性專案有致真儲存晶片專案和芯恆源儲存晶片切割研磨封測專案。

其中,致真儲存晶片在西海岸新區分兩期建設8英寸、12英寸新一代儲存晶片生產線及研發中心,專案一期已於今年5月開工。該專案全部建成達產後將形成月產400萬顆高階晶片能力,年產值20億元。
隨著汽車電子化、智慧化的發展,半導體儲存器在汽車電子領域的應用越來越廣泛。與此同時,以MRAM為代表的新型儲存器成為解決儲存晶片提高效能的突破口,這將是一個巨大的市場。
二是已圍繞AI晶片開展布局,代表性專案有新核芯高階封測專案、ASB晶片專案、物元半導體等。
其中,今年3月富士康增資1億元投資建設的青島新核芯高階封測專案,鎖定的正是第五代行動通訊(5G)、人工智慧(AI)等高階應用晶片封測需求。
物元半導體專案聚焦在AI晶片、RISC-V CPU等算力晶片設計環節實力,著重開發先進封裝技術平臺,尤其是晶圓堆疊和小芯粒(Chiplet)異質鍵合及系統整合等先進封裝技術。5月15日,該專案一期已封頂。
三是在關鍵裝置環節已湧現不少代表性企業專案。
比如思銳智慧,主要聚焦關鍵半導體前道工藝裝置,產品包括原子層沉積(ALD)裝置及離子注入(IMP)裝置,可廣泛應用於積體電路、第三代半導體、新能源等諸多高精尖領域。
9月27日,青島積體電路先進裝備園暨思銳智慧半導體先進裝備研發製造中心專案封頂,該專案規劃建設原子層沉積鍍膜(ALD)和離子注入機(IMP)等高階裝備整機制造產線,可帶動社會固定資產投資約15億元。

再如今年4月落地青島自貿片區的科新微電子晶片設計總部專案,總投資9億元,主要建設功率半導體產品研發中心、測試中心;合肥貝斯蘭溼法裝置總部研發生產基地專案,總投資6億元,主要生產溼法加工泵及泵用零部件。
10月25日,青島平芯CMP拋光材料研發生產基地專案投產儀式舉行,專案主要建設半導體晶片製造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發生產基地,可就近為鏈主企業提供配套。‍‍‍
02.
崛起背後,國資支援
青島積體電路產業崛起背後,很大程度受益於國資的支援。
這其中,最知名的案例就是,海發集團、青島城投、華通集團等共同籌資50億元,支援戰略投資芯恩。
而青島城投集團作為青島市規模最大的政府投資平臺,與青島積體電路產業繫結最為緊密。
據瞭解,青島城投在積體電路領域累計完成投資專案641個,基金投資突破300億元,撬動金融和社會資本投融資超600億元,其中投資培育青島本地專案54個,涵蓋裝置、材料、製造、封測等領域,已引進了儲存晶片設計企業華芯智存、封裝測試企業泰睿思微電子、第三代半導體材料企業聚能創芯等多個半導體專案落地青島。
此外,值得注意的是,青島城投還是寧波晶片獨角獸企業榮芯半導體的第一大股東。
榮芯半導體成立於2021年4月,是在收購爛尾的德淮半導體專案基礎上發展而來,被稱作是中國第一傢俱備成熟製程特色工藝的12英寸積體電路製造企業,佈局90nm-40nm工藝的影像感測器、顯示驅動、功率器件、電源管理、程式碼型快閃記憶體等產品,目前在寧波、淮安均設有工廠。
但稍顯意外的是,青島國資投入巨資參與的這一專案尚未跟青島積體電路產業產生關聯。

從全國範圍來看,宸芯科技、思銳智慧、高測股份等青島本土積體電路產業企業,也吸引了不少地方國資的投資。

比如思銳智慧,今年接連完成數億元B輪以及B+輪融資,投資方中包括上海國資上海金浦、北京國資北京華控。
高測股份背後有西安國資善美基金的投資。
不過,再看國家積體電路產業投資基金一期、二期的投資專案,卻鮮見青島企業身影。
這實際上也反映出青島積體電路產業起步晚、還沒有形成系統佈局的短板。放到全國,青島積體電路產業技術創新水平、行業引領水平仍然不高。‍‍‍
03.
加大百億級大規模基金的引進
當前,全國各地仍在加大對積體電路產業的投資。
其中,上海設立了總規模450.01億元的積體電路產業母基金,將重點投向積體電路設計、製造和封測、裝備材料和零部件等領域。
北京由國資平臺中關村發展集團出資85億元成立了北京積體電路產業投資基金(有限合夥)。
無錫成立積體電路產業專項母基金(有限合夥),該基金總出資額50億元,由無錫戰新私募基金管理有限公司擔任執行事務合夥人。
相比之下,青島此前的積體電路產業基金規模並不大。
從資本對積體電路產業鏈的支援看,青島也不夠聚焦,佈局重點不夠突出。
比如,廣東半導體基金投資領域高度聚焦於半導體行業,包括汽車晶片、半導體材料裝置、化合物半導體等。
相關資訊顯示,該基金一期規模為200億元,母子基金共投資專案102個,投資金額超過90億元,涵蓋晶片設計類企業45家,製造及封測類企業19家,裝置材料企業38家,其中不乏粵芯半導體、廣州增芯專案等。
對於青島來說,要想進一步做大做強積體電路產業,首要還是加大百億級大規模基金的引進,對產業發展進行全週期培育。
更重要的是,青島也要聚焦智慧家電、新能源汽車、海洋物聯網等優勢產業和前沿產業,以應用場景為突破口,針對性培育引進一批積體電路產業專案,尤其是成熟製程晶片領域以及相關裝置專案,這些專案往往技術成熟度高、市場需求量大,可快速實現就地轉化。
在10月舉行的2024世界智慧網聯汽車大會上,總部位於西海岸新區、中國信科旗下專業從事無線通訊SoC晶片設計企業宸芯科技攜最新研發的新一代C-V2X專用通訊晶片CX1920亮相。
目前,宸芯科技C-V2X晶片和解決方案已廣泛應用於七個國家級車聯網先導區,支援全國超過五十個智慧網聯示範區,市場份額位居前列。

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