5月19日，雷軍釋出了一則長文。
在這則長文裡，雷軍站在小米創業15週年的節點，回憶了11年來自研晶片的研發歷程。而其中的一段表達，引起了人們的劇烈討論。
現在，我們終於交出了第一份答卷：小米玄戒O1，採用第二代3nm工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
之後，雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產。央視新聞也公開認證，這是中國內地3nm晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平。
是的。3nm晶片。這是什麼概念？
所謂的“幾奈米”，指的是晶片上電晶體柵極的最小線寬，是衡量晶片製造工藝先程序度的關鍵指標。數字越小，意味著單位面積內可以整合的電晶體越多，晶片的效能通常也越強，功耗則可能越低。從28nm、14nm、7nm，再到5nm、3nm。每一小步，都意味著物理極限、製造工藝、良品率、研發成本的巨大飛躍。如果簡單換算成一組你更有體感的數字，那就是，“研發投入超135億，團隊擴充超2500人”。
也因此，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家釋出自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
雷軍的堅持，終於迎來了回報。
於是，很多人驚呼，太厲害了。3nm。上來就是王炸。但是，也有不少人擔心，小米這顆同樣頂尖的“玄戒”，會不會像華為那樣，遭到美國的制裁？目前，又為什麼還沒有遇到這個問題？是因為小米足夠幸運嗎？
嗯。好問題。沒人希望小米遭到所謂的制裁。但是，理解背後的邏輯，會幫助你理解今天這個複雜的世界格局。
所以今天，我想和你分享一些粗淺的理解。拋磚引玉。
首先，我們需要理解一個小小的概念。
小米造晶片，和我們印象中的晶片製造，是同一回事嗎？
其實，不完全是。
在全球半導體產業鏈中，有三種主流模式。第一種，是像英特爾那樣的，IDM（Integrated Device Manufacture，整合器件製造）模式。從設計、製造、封測，再到銷售，一手包辦；第二種，是像臺積電、中芯國際那樣的，Foundry（代工廠）模式。只負責製造，不負責設計；第三種，是高通那樣的，Fabless（無工廠設計公司）模式。只專注於晶片的設計和銷售。製造、封測等環節，就外包給代工廠。
那麼，小米的“玄戒”，是哪一種？是第三種。Fabless模式的產物。
這就意味著，小米投入的百億資金和數千人力，攻克的是晶片“設計”這一環。
當然，這本身就已經是極高難度的挑戰了。這需要電路設計、架構最佳化、演算法整合等等深厚的知識積累。聽著就已經讓人頭大了。
但是，想要把圖紙變成現實，還需要臺積電等代工廠的“製造”能力。就像頂尖建築設計師的藍圖，最終能否實現，也得看施工隊的水平。
所以，當我們在說，小米“造”出了3nm晶片的時候，更準確的表述其實是，小米“設計”出了一款基於3nm工藝的晶片，並交給了具備相應制造能力的夥伴（目前主要是臺積電）進行“生產”。
可是，我聽說，美國實施出口限制之後，臺積電為中國內地客戶生產晶片，有著諸多的麻煩。為什麼小米成了“例外”？
原因很多。但有這麼4個方面的原因，可能是最主要的。
1）實體清單。
什麼是實體清單？
我們在昨天的文章裡聊到過，簡單複習一下。這是一個由美國商務部BIS維護的黑名單。一旦某個“實體”被列入這個清單，就意味著，任何美國技術、產品、服務的供應，都將受到嚴格的限制，需要獲得BIS的許可。而對於清單上的大部分成員，BIS在審批許可證時，通常都會採取“推定拒絕”的政策。也就是說，原則上不批。
但是，小米目前並不在“實體清單”裡。
這是小米能從生產裝置和部分材料、軟體涉及美國技術的臺積電，獲得3nm代工服務的大前提。
2）國家安全。
我們昨天也聊到過。在“泛安全化”的視角下，“國家安全”的邊界，在美國的實踐中變成了一根很長很長的橡皮筋。大量所謂“可能用於軍事目的、威脅美國科技領先地位、涉及敏感基礎建設（比如5G通訊裝置）”的技術和產品，都可以被貼上“威脅國家安全”的標籤，受到最嚴格的審查。就比如，核心業務之一是電信裝置的華為。
而小米，雖然體量巨大，但主營業務是消費電子產品。
所以，在所謂的“國家安全”評估中，處在了低敏感度的位置。
3）管制規則。
美國的制裁，有著大量複雜的細則。又想精準打擊。又想避免誤傷自身產業鏈。就比如，針對先進製程晶片，美國設定了具體的“電晶體數量”門檻。也就是，禁止為中國代工超過特定數量電晶體的先進晶片。這個特定數量，目前是300億。
而根據報道，小米玄戒的電晶體數量，約為190億個。
4）消費電子。
目前，美國管制的焦點，主要集中在用於資料中心、AI訓練、超級計算等等，這些被認為和國家戰略競爭力更直接相關的，高效能計算領域的晶片。相比之下，智慧手機SoC雖然也追求高效能，但應用場景主要還是在消費端，因此獲得了一些喘息的空間。
所以，與其說小米成為了“例外”，不如說小米透過自身的產品定位、技術引數、非實體清單身份，暫時避開了兇狠的制裁。
這是精準舞蹈。而不是全面放水。
當然，這一切，也離不開小米自身的努力。
比如，在技術路徑上的選擇。
據稱，玄戒採用了ARM最新的公版CPU/GPU核心。這就避免了自研指令集和核心架構的高風險和長週期，也降低了敏感性。外掛聯發科或其他廠商成熟5G基帶的方案，也大大降低了研發難度，避開了基帶技術的敏感性。對電晶體數量的控制，也是關鍵一環。
比如，在合規層面的積極應對。
2021年，小米曾被美國國防部列入“中國軍方關聯企業”的投資黑名單。但是，小米迅速透過法律途徑，起訴美國政府，並最終成功迫使美方撤銷認定。這次勝訴，也為小米後續的全球業務，包括晶片合作，掃除了障礙。
再比如，低調的對外姿態。
在玄戒正式官宣之前，我們幾乎完全不瞭解研發程序。也許，這也是避免過度刺激外界的一種方式。
好了。現在，你應該已經理解“小米為什麼沒有遭到美國的制裁”了。簡單總結一下，這背後，是小米對規則的深刻理解，是自身對技術的選擇，是持續的投入，是積極的抗爭，是低調的姿態。
那麼，未來會怎樣？我們不得而知。希望雷軍和小米一切順利。因為這一路走來，真的挺不容易。
2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式開啟“澎湃”晶片計劃，開始探索深水區。
2017年，小米釋出了首款自研SoC“澎湃S1”，採用了28nm工藝，並搭載在了小米5C手機上。這也讓小米成為了繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自研手機晶片的手機廠商。然而，S1在效能、功耗、頻段支援上存在的短板，讓小米5C僅有幾十萬臺的銷量。澎湃S1，成了一筆昂貴的學費。
2018年到2019年，澎湃S2專案也經歷了挫折。小米，暫停了“大晶片”SoC的研發，轉身投入了“小晶片”。
2021年，雷軍拍板，重啟手機SoC自研。
之後，研發投入超135億，團隊擴充超2500人。而玄戒O1的正式亮相，就在明晚（5月22日）。
是的。哪有什麼“足夠幸運”。有的，只是試錯，失敗，再試，再失敗，再試。
當然，玄戒O1到底表現如何，高昂的研發成本能否收回，還得看市場的檢驗。
但是，11年來的堅持，終於還是迎來了光。
一道不一定耀眼，但一定照亮了前路的，光。
祝福。祝福雷軍。祝福小米。
祝你們，終能抵達心中的彼岸。
加油。
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觀點 / 劉潤 主筆 / 二蔓 編輯 / 歌平 版面 / 黃靜
這是劉潤公眾號的第2605原創文章