合理猜測一下小米如何搞出3nm晶片的？
大家好，我是衛明。
輿論風波後，雷軍迴歸社媒，一連發了好多資訊，其中最引人矚目的就是今晚7點的戰略釋出會上將釋出重磅新品，特別是小米「玄戒O1」晶片和首款運動型轎車Yu7，而在其後的微博中，雷軍還特別說到這個手機晶片，製程是3奈米（nm），而且已經大規模量產！
小米已量產3nm製程手機晶片「玄戒O1」？很多人說：我沒看錯吧？
這一下子市場就炸了，目前國內最先進製程是7nm，如今小米自研晶片在沉寂幾年後突然說要釋出3nm晶片，且已經開始量產，直接躋身全球頂流，這到底怎麼回事？
圖源@小伊評科技
晶片要出品主要分為設計、製造和封測三個環節，目前普通的看法是，設計已經被國內公司趕上了，並沒有不可逾越的障礙，而封測早就不是太大的問題了。
但網上還是出現了兩種聲音，第一類不相信小米，總覺得這個自研設計有水分，我看到有博主說小米不是純自研，至少在架構層面不是，還列了以往產品中的一些案例來推測，不過也都是猜測。
還有一類認為晶片產業全球合作很多，晶片公司購買IP是很正常的，架構基於ARM很正常，譬如蘋果的A系列晶片自研等級最高，也是基於ARMv9，也就是ARM架構的第九版（指令集最佳化過），不過蘋果確實是花了很多時間重新設計去適配自己的iOS系統。而小米這款晶片如果基於ARMv9 公開版架構，也是一個合理的選擇，已經是很領先了，而且估計小米第一款晶片大機率是ARM公開版架構，第一版應該求穩，還沒到自己開始“魔改”的階段。
其實這兩類觀點都認為小米這款晶片應該會用ARM公版架構，至於是不是算“自研”就看從哪個角度說了。
此外，還有關於AP與BP是否整合，製程是否決定一切的討論，這些討論簡單來說就是：不能一概而論，都是需要根據實際應用場景和產業發展來調整，並不是“非A即B”這樣的定論。
不知道釋出會上雷軍會不會補充資訊來回應設計問題，這是今晚釋出會的一個看點。
另外，製造這個環節也值得提前瞭解一下。
相信大部分人都知道，晶片“製造”環節是被卡脖子的地方，最高製程的光刻機沒辦法進入中國大陸市場。一句話：目前中國大陸沒有3nm製程晶片的工藝，全球僅有三星、臺積電和Intel可以生產。而大部分媒體預測，小米這款晶片大機率是臺積電製造，這個推測我認為也比較合理。
但也有很多看客們提出問題：如果確為臺積電生產，為何小米的手機晶片製造沒被卡脖子？
其實小米並不是第一家在臺積電流片或者生產的先進製程晶片，比如恆玄科技，晶晨股份都在臺積電生產6nm晶片，如果算上16/12nm這個節點，中國內地企業有百家以上在臺積電或三星流片及投片先進製程，他們無一例外都是中國的優秀企業。
另外，美國商務部對中國晶片生產卡脖子的標準也不是根據多少nm的製程，而是根據單顆晶片300億電晶體這個標準。
具體來說，美國商務部BIS對中國fabless去海外流片的規定，2023年的1202法案規定是單顆晶片500億電晶體以下，2024年底加強限制到300億以下，至始至終都不是根據多少nm的製程，什麼5nm或者3nm禁止去臺積電流片都是錯誤的，沒有這樣的規定。
我也向瑪思研習社的晶片產業專家求證這個說法，得到的回覆是：確實如此。
而小米這款晶片，面積乘以電晶體密度後應該是在300億下的，且消費級晶片從來也不是被卡脖子的目標，所以去臺積電或三星生產也很正常。
最後，不管你支援哪個品牌，晶片產業是有其客觀規律的，在短期無法改變卡脖子的情況下，中國晶片產業發展還是需要兩條腿走路。
被卡脖子的高階晶片製造當然需要突破，極度有限的先進製程產能，譬如中芯國際，當然應該留給華為這樣被限制的品牌，而不被卡脖子的消費級晶片，當然可以利用國際最先進工藝來生產，良率高，不佔用國內先進製程產能，不內卷，還能快速推動後續的晶片研發，大家各取所得，各自良好發展，才能助力中國晶片產業成長得更快。
參考資料：
https://mp.weixin.qq.com/s/jkxVc3iGYxfNGFwUOOpZWg
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