雷軍釋出自研大晶片，小米手機告別「組裝廠」

2025-06-02 10:34 愛範兒

小米掌握
核心科技
今晚的小米釋出會，被定名為「15 週年戰略新品釋出會」，意義不言而喻，其中最重要的產品自然是小米 15S Pro 手機，以及小米 YU7 汽車。
雷軍也非常久違地在釋出會上介紹起了手機，與其說釋出的是小米 15S Pro，不如說其實是當中的玄戒O1 晶片。
這塊晶片的具體規格，雷軍本人已經在釋出會之前親自揭曉：比肩高通驍龍 8 Elite 的臺積電二代 3nm 工藝、190 億電晶體，確實是對標第一梯隊的規格。
而今晚的釋出會，玄戒O1 的具體細節正式曝光，15 歲的小米，也可以說因這顆自研晶片，正式成為了一家「硬科技」企業。
小米自研大晶片，效能對標 iPhone 16 Pro
小米肩負的期待，包括那句「為發燒而生」的口號。即使這幾年小米已經鮮少提及，但大眾依舊希望從小米旗艦手機上，看到第一梯隊的效能表現。
而玄戒O1 很好回應了這個期待：它不是一顆出現在中端機上的試水作，而是真正能扛起旗艦效能大旗的產品。
作為「不服跑個分」的開創者，雷軍也以跑分作為玄戒O1 介紹的開場：3004137 分。
這顆晶片採用十核心四叢集 CPU 架構，配備 2 顆超大核+ 4 顆大核+2 顆小核 + 2 顆超小核，並配備 16 核 GPU。
釋出會上，小米將玄戒 O1 與蘋果 iPhone 16 Pro 搭載的 A18 Pro 晶片進行了對比。
CPU 效能方面，玄戒O1 的單核效能研究和 A18 Pro 有差距，不過多核效能成功反超。
而憑藉 16 核 GPU，玄戒O1 的圖形效能要明顯優於 A18 Pro，功耗還低 35%。
看完跑分，小米也對比了一些具體的使用場景，在實際的視訊通話、MOBA 遊戲以及充電+導航的場景中，小米 15S Pro 的機身溫度都要更低。
雷軍表示，玄戒 O1 的效能和能效表現已經躋身第一梯隊。
小米此前其實也在電源管理晶片、影像晶片方面有所積累，但玄戒O1 作為一顆整合 CPU、GPU 等各種模組和處理器的 SoC，難度當然不在一個量級。
玄戒O1 自官宣以來，被不少質疑的聲音圍繞，其中最大的爭議，在於玄戒O1 的 CPU 和 GPU 都並非自研核心。
這方面小米確實不如自主研發核心的蘋果和高通，但萬事開頭難，玄戒O1 已經展現了小米在晶片的設計能力，也是邁出了最難的第一步，接下來才好攻堅。
雖然規格上已經對標了第一梯隊，但在核心配置上，玄戒O1 並不算走在最前列：依舊配備了兩個「超小核」，而去年不管是聯發科還是高通的旗艦晶片都已經拋棄了超小核，更不用提驍龍 8Elite 全大核的先進設計，這也給玄戒未來迭代指明瞭方向。
晶片花期很短，一年一更新，而作為後起之秀的玄戒想要趕超行業龍頭，那勢必也要繼續加大投入和研發，並且還將為澎湃系統軟體團隊帶來新的挑戰。
自 2021 年重啟晶片計劃以來，小米在玄戒上燒了超過 135 億人民幣，並且將避免重蹈澎湃 S1 的覆轍，持續投資 10 年和至少 500 億元，而小米未來將投資 2000 億用於研發。
持續的投入，短時間內其實很難在產品上見到可觀的收益，雷軍坦言需要在一兩年時間賣到千萬臺才能生存，基本上是「賠錢的買賣」，不過玄戒還能帶來其他方面的豐厚回報。
畢竟，最難也最全的 SoC 做出來了，技術也能很快實現遷移和下放，用在車機、智慧家居等等其他生態產品中。
和小米 15S Pro 一同釋出的小米 Watch S4 eSIM 15 週年紀念版，就搭載了手表晶片「玄戒T1」，還集成了小米首款 4G 基帶，這或許也是本場釋出會上最大的驚喜。
基帶晶片的研發，不比手機處理器研發簡單，且兩者在技術上較少重疊，還需要繞過現存的大量專利，甚至連善於造芯的蘋果都耗費了大量的時間和成本。
雖然小米的首款基帶只支援 4G ，明顯是一次試水，但這也意味著小米已經擁有了通訊基帶的設計能力，這也是堪比自研 SoC 處理器的硬核科技。
做自研晶片，是難而正確的事
以往針對小米最大的批評，或許是「組裝廠」這個名號。
從螢幕到攝像頭，從揚聲器再到手機裡面的零部件，基本都來自供應鏈上游，釋出會介紹的賣點，特別是效能方面，其實就是在介紹高通為首的供應鏈最新成果。
這樣的批評雖然過於以偏概全，畢竟手機內部設計和供應鏈整合能力，本身也是廠商的實力體現，蘋果也以此見長，其他友商很多時候也未必比得過小米。
但也反映了大眾對小米有更高的期待，想看到小米手機的「核心科技」，小米也就像雷軍所說，真正的追求是成為一家「硬核科技廠商」，而晶片就是最硬核的骨頭。
終於在成軍 15 年之際，小米交出了玄戒晶片這個答卷。
雖然表現已經在第一梯隊，但玄戒不會完全取代高通，成為我們在小米旗艦手機上的唯一選擇。
高通方面已經回應稱，會繼續保持和小米的長期合作關係，未來的小米旗艦機依舊會採用高通技術。而根據初步爆料稱，有望在下半年亮相的小米 16 系列，會繼續採用驍龍的旗艦 SoC。
小米很可能在未來同時提供高通和玄戒處理器的旗艦手機，類似小米 15 和小米 15S Pro，在兩個季度分開發布，給使用者不同的選擇。
「選擇」，對於小米，特別是小米手機來說，其實有著不小的意義。
如果縱觀小米手機產品歷史，就會發現每一代小米手機的口碑，都會和當年的手機處理器發揮深度掛鉤。
效能不佳的英偉達晶片，導致了小米 3 這個小米手機第一個滑鐵盧；小米「衝高端」的第一次嘗試小米 Note，撞上了著名的「火龍」驍龍 810；而近年來小米口碑和銷量低谷小米 11 系列，驍龍 888 難辭其咎。
和高通的深度繫結，既成就了小米，也讓小米陷入相對被動的局面，如果驍龍表現不佳，小米手機只能「吃啞巴虧」。
而玄戒的誕生，讓小米真正將選擇權抓到了手中，沒那麼容易受制於人。
雖然就目前而言，玄戒很難說超越聯發科和高通，但至少能有相對持平的表現，也多了一個「人無我有」的獨家選擇。
接下來的小米也需要思考，手上有了玄戒這張牌之後，應該怎麼打才能發揮出最大的價值，而不是簡單成為「驍龍平替」，這需要硬體和軟體團隊的通力合作。
從更高的維度來看，這個選擇還有著更深的意義。
2025 年可以說是「國產大年」：DeepSeek、鴻蒙電腦、玄戒，越來越多硬核的國產技術的出現，讓我們手上有了不是來自別人，而是自己的選擇——關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。
並且，有選擇，才意味著有競爭，而有競爭，才能帶來進步。
附上今晚釋出的三款「玄戒」新品價格：
小米 15S Pro：
16GB RAM + 512GB ROM 版：5499 元
16GB RAM + 1TB ROM 版：5999 元
小米平板 7 Ultra：
12GB RAM + 256GB ROM 版：5699 元
12GB RAM + 512GB ROM 版：5999 元
16GB RAM + 1TB ROM 版：6799 元
奈米柔光屏版本：加價 600 元
小米 Watch S4 eSIM 15 週年紀念版： 1299 元
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