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日本政府準備為其晶片設計行業投入 1600 億日元（10 億美元）的支援，從早期的生產重點進一步向上游發展，以趕上美國和中國。
經濟產業省將在長達五年的時間內為科技公司、初創企業和大學的專案提供資金，著眼於人工智慧、資料中心、無線基站、自動駕駛汽車和護理機器人的先進晶片以及省電設計。
2024 財年補充預算和 2025 財年擬議預算中撥出的初始 1600 億日元涵蓋了前三年。該計劃旨在讓受助者使用這些資金來支付昂貴的電子設計自動化工具、研究人員的人員費用和原型設計等費用。
自 2023 年以來，該部已批准約 500 億日元用於晶片設計和開發援助。隨著開發和生產過程的不同步驟越來越多地分擔到不同的公司，該部正在加大支援力度。
半導體投資中越來越多的部分用於設計晶片的物理電路。英偉達設計的圖形處理器使其成為全球最有價值的公司之一，而蘋果設計的晶片則直接提升了其 iPhone 的效能。
日本企業在該領域幾乎沒有存在感。美國半導體行業協會和波士頓諮詢集團的一項 2024 年調查顯示，美國企業的總市場份額為 51%，而日本僅佔 9%。在電子設計自動化工具和核心智慧財產權方面，日本的份額甚至低於中國的 3%。
隨著美國加強對中國半導體出口的限制（週一宣佈的舉措包括人工智慧晶片），中國一直在磨練自己的晶片設計技術，為寒武紀科技等企業的崛起做出了貢獻。
根據 11 月宣佈的計劃，日本將到 2030 財年為半導體和人工智慧行業提供超過 10 萬億日元的公共支援。
一位日本半導體分析師表示：“製造和設計對於促進日本半導體產業的發展都是必不可少的。特別是，為自動駕駛等應用設計專用晶片可以提升整個國內產業。”
除了提供資金支援外，政府還將幫助培養人才，為日本企業的學生和研究人員開設從初級到高階的課程。在高階課程中，學生將能夠直接從美國初創公司 Tenstorrent學習設計技術，該公司是該領域最先進的公司之一。
該部於 2021 年開始向半導體行業提供援助，重點關注製造業，共批准向臺灣半導體制造股份有限公司、鎧俠控股和 Rapidus 等晶片製造商提供近 3 萬億日元的資金。
從經濟安全的角度來看，日本晶片設計也具有重要意義，因為它降低了海外供應鏈中斷帶來的風險。
參考連結
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-earmarks-1bn-in-support-for-chip-designers
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