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來源：內容來自半導體行業觀察綜合。
據三星電子28日釋出的訊息，公司近日與一家國際巨頭簽訂了半導體代工（晶圓代工）生產合同，合同金額達22.7648萬億韓元（約合人民幣1183億元），合同期截至2033年12月31日。三星電子稱，遵從商業保密原則，無法公開合同方以及合同詳情。
三星晶圓代工， 一季度表現不佳
根據TrendForce的報告，三星晶圓代工在2025年第一季度的營收為28.9億美元，較上一季度下降11.3%。該公司在全球晶圓代工市場的份額也從2024年第四季度的8.1%小幅下降至7.7%。這表明三星未能獲得大客戶，原因可能是尖端節點良率低、與系統大規模積體電路（LSI）部門存在資料共享風險以及其他原因。
TrendForce的研究結果指出，2025年前三個月三星晶圓代工業務下滑的主要原因有兩個。第一，該公司對中國消費者補貼計劃的敞口有限；第二，美國對先進節點的限制。
不出所料，臺灣的臺積電在2025年第一季度以67.6%的市場份額和255億美元的營收領跑全球晶圓代工市場。同樣，中國大陸的中芯國際營收增長了1.8%，達到22.5億美元，市場份額從上一季度的5.5%增長至6%。這些資料鞏固了中芯國際在晶圓代工市場第三名的位置。
更重要的是，這對三星來說是一個警示，因為它一直在探索不同的策略，以在晶圓代工領域站穩腳跟。如果這家韓國公司在未來幾個月內未能改善其晶圓代工業務，中芯國際很有可能超越它。理想情況下，三星希望趕上臺積電，但現在它面臨著被中芯國際奪走第二名的風險。
然而，三星仍然樂觀地認為，隨著 2nm 製程時代的到來，其市場地位將有所回升。該公司計劃將其 2nm Exynos 2600 晶片整合到即將推出的 Galaxy S26 系列中。如果成功，這將有助於重拾高通和英偉達等主要代工客戶的信任。
三星晶片業務有望透過新工藝反彈
三星電子的晶片製造裝置解決方案 (DS) 部門將採用更精細的製造工藝，以實現更快、更強大的計算能力，旨在獲得全球大型科技公司的訂單，這提高了人們對其從長期盈利低迷中反彈的預期。
據業內官員本月初透露，三星電子副董事長兼 DS 部門負責人全永鉉此前訪問了美國，並會見了包括英偉達在內的全球大型科技公司的同行。
他的會議細節尚不清楚，但據報道，他討論了三星為人工智慧 (AI) 處理器提供高頻寬記憶體 (HBM) 的潛在供應以及該公司的代工能力。
此次會議召開之際，該公司近期獲得了採用10奈米1c級工藝生產的DRAM的生產準備批准。該批准適用於已準備好量產的產品。
1c 製程指的是 10 奈米級的第六代製造工藝，分為六個階段：1x、1y、1z、1a、1b 和 1c。這一進步體現了更精細的節點尺寸，從而帶來了更強大的計算能力和更高的能效。1c 製程大約相當於 11 奈米。
據悉，三星計劃採用其1c工藝生產的DRAM作為HBM4的核心晶片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在準備在今年下半年量產的最新、最先進的HBM晶片。
SK海力士和美光已將其下一代HBM4晶片樣品傳送給主要客戶進行認證測試，但據報道，已傳送的晶片採用1b工藝製造。三星計劃透過使用1c工藝來突出其HBM4的差異化特性。
作為該計劃的一部分，該公司將恢復位於京畿道平澤市的4號工廠的擴建。4號工廠最初計劃為其代工業務增加生產線，但該公司已決定安裝1c工藝的生產線。
該公司虧損的代工業務也在尋求反彈。
三星代工廠目前正在採用其 8 奈米工藝生產英偉達的 T239 晶片組。T239 是任天堂 Switch 2 的主處理器，這款遊戲機是任天堂有史以來銷售最快的遊戲機，上市四天全球銷量就達 350 萬臺。科技媒體預計，這款遊戲機將為三星帶來超過 12 億美元的銷售額。
人們對三星更精細的製造工藝的期望也越來越高。三星代工廠已開始採用其 3 奈米工藝為 Galaxy Z Flip 7 量產 Exynos 2500 應用處理器，該處理器將於 7 月 9 日的釋出會上亮相。
由於 Exynos 2500 未被三星旗艦產品 Galaxy S25 系列採用，因此人們對該處理器產生了懷疑，但該公司最近提高了其生產良率，並在其網站上宣佈該處理器現已“量產”。
今年下半年，該公司還將為 Galaxy S26 系列生產採用 2 奈米工藝的 Exynos 2600。
據悉，三星晶圓代工廠還正利用2奈米級和Gate-All-Around技術，爭取高通下一代應用處理器和Nvidia圖形處理器的訂單。
因此，分析師對三星第三季度盈利前景的預測更加樂觀。IM證券分析師宋明燮（Song Myung-sub）預計，三星DS部門今年第三季度的營業利潤將達到4.61萬億韓元，同比增長19.43%。
宋先生表示：“三星最近已開始全面生產其1b DDR5，並正在提高其1c工藝的良率。這些進展表明其在傳統DRAM領域的競爭力可能有所恢復。然而，其針對Nvidia的12位高HBM3E的認證似乎被推遲了，而其基於1c工藝的HBM4能否成功仍存在不確定性。”
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
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今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4108期內容，歡迎關注。
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