有關英特爾和臺積電組建半導體生產合資企業的傳聞在分析師、業界和政界引起了強烈反應。毋庸置疑，英特爾員工對這一訊息的反應也是很自然的。英特爾公司首席工程專案經理 Joseph Bonetti 在LinkedIn 帖子中寫下了他的個人觀點，即該公司即將在未來幾年重新奪回其工藝技術的領先地位，並在無晶圓廠晶片製造商中贏得客戶，因此將英特爾的製造控制權交給臺積電將適得其反（備註：該帖子現已刪除）。

“英特爾領導層、英特爾董事會、特朗普政府，請不要在英特爾取得技術領先並脫離第一檔時將英特爾代工廠的控制權出賣或交給臺積電。這將是一個可怕的、令人沮喪的錯誤，”博內蒂寫道。

博內蒂認為，與那些聲稱英特爾落後於主要競爭對手的報道相反，英特爾在半導體制造方面取得了重大進步。該公司最新的製造工藝英特爾 3 已經用於製造 Xeon 6 資料中心處理器，而該公司的下一代英特爾 18A 即將完成，預計將於今年晚些時候用於製造用於客戶端 PC 的 Panther Lake 處理器。與此同時，臺積電的等效工藝技術 N2（2nm 級）要到 2025 年底才會進入量產階段。

英特爾還在High NA EUV 計劃方面處於領先地位。該公司購買了兩臺 ASML Twinscan EXE 機器，是唯一一家有使用此類工具經驗的晶片製造商。儘管面臨財務困境，但英特爾代工廠已準備好向主要合作伙伴證明自己，這使得任何將控制權交給競爭對手的潛在交易都是重大戰略錯誤。

Bonetti 強調，最近報告中的許多說法都歪曲了英特爾的進展。有人認為，英特爾最新的工藝技術需要臺積電工程師的支援，但英特爾 3 已經量產數月，而基於英特爾 18A 製造的 Panther Lake 也已開始向筆記型電腦製造商提供樣品。

英特爾 18A 和臺積電 N2 都引入了環柵電晶體，但英特爾的製造工藝還包括一項突破：背面供電，這有望提高效率和效能，使英特爾的產品比臺積電的產品更具優勢。

英特爾工程師認為，英特爾代工廠目前尚未盈利，因為在設施和裝置上投入了大量資金，而且尚未贏得主要外部客戶的合同。然而，微軟和亞馬遜的早期採用表明對英特爾能力充滿信心。如果這些努力取得成功，更多的行業領導者可能會轉移生產。為此，將英特爾代工廠的控制權讓給臺積電將削弱英特爾作為競爭對手的地位，並損害美國在半導體行業的領導地位。

川普政府傳出正在推動臺積電(2330)入股英特爾(Intel Corp.)晶圓代工事業、甚至負責經營。韓媒擔憂，臺積電若真的接手英特爾晶圓廠，恐嚴重打擊三星電子(Samsung Electronics)爭取美國科技巨擘訂單的努力。

韓國《中央日報》17日報導，祥明大學半導體工程系統教授Lee Jong-hwan指出，對晶圓代工業者來說，贏得科技巨擘客戶青睞至關重要。他認為，若英特爾、臺積電結盟，吸收了美國大客戶，三星晶圓代工事業順利擴充套件市場的機率將更加渺茫。

集邦科技資料顯示，2024年第3季臺積電的晶圓代工市佔率為64.9%、居全球之冠，三星市佔持續萎縮、下滑至9.3%，中芯國際(SMIC)市佔則維持在6%。

三星晶圓代工事業虧損不斷，去(2024)年淨損恐有2兆韓圓(13.8億美元)之譜。這讓許多人臆測，三星電子會長李在鎔(Lee Jae-yong)也許會把晶圓代工事業分拆獨立出來。不過，三星已反駁這些傳聞，聲稱公司仍「渴望」成長。

報導指出，業界也擔憂，川普政府接下來可能會把矛頭轉向南韓的記憶體業者。韓國產業經貿研究院(Korea Institute for Industrial Economics & Trade)資深研究員Kim Yang-paeng指出，美國唯一擁有的記憶體制造廠房屬於美光(Micron)，華盛頓當局接下來恐會要求三星赴美建造記憶體晶片廠。

華爾街日報2月15日獨家引述未具名訊息人士報導，臺積電正在研究取得英特爾部分或全部晶圓廠的控制權，有可能是透過投資人集團等架構。博通(Broadcom)也一直在密切檢視英特爾的晶片設計與行銷事業，已私下跟顧問討論是否提議併購，但只有在找到願意吃下英特爾晶片製造事業的情況下才會這麼做。

不過，這筆交易勢將面臨營運難題。英特爾晶圓廠大多是為生產自家晶片配置，直到最近幾年才開始嘗試替外部客戶代工晶片。將英特爾工廠重新整備、以適應臺積電的先進晶片製程，是重大且成本高昂的工程挑戰。另外，在川普政府緊縮移民政策的情況下，臺積電也擔憂未來想安排自家工程師赴美監督生產線時，可能會受到限制。臺積電多數工程師都來自臺灣或美國以外地區。

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