三星晶圓廠,再遭打擊

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據報道,全球主要晶圓代工企業GlobalFoundries與聯電(UMC)正在考慮合併。此次合併預計也將對韓國三星電子帶來壓力,因為這是透過規模經濟增強成熟(傳統)流程和供應鏈競爭力的戰略。
上月31日,日經亞洲報道稱,美國GlobalFoundries與臺灣聯華電子正考慮合併。
合併後兩家公司的總部將設在美國,並在亞洲、美國和歐洲設有生產基地。 此舉旨在防止與中國在 傳統晶圓代工市場上的競爭加劇,並緩解圍繞臺灣的兩岸衝突風險。
《日經亞洲》援引訊息人士的話稱,“如果兩家公司合併,可能會成為臺積電的替代選擇,臺積電在先進和成熟工藝方面都佔有相當大的市場份額”,並補充道,“美國和臺灣的一些政府官員都知道合併談判。這兩家公司兩年前就討論過可能的合作關係,但沒有取得進展。”
目前美國政府正在出臺各種政策,鼓勵臺灣主要半導體廠商在美國增加生產。據悉,聯華電子此前還收到過數份在美國建立半導體生產設施的提案。但聯華電子因成本問題拒絕了該提議。
日經亞洲解釋稱,“無論談判結果如何,兩家公司的合併談判都表明美國。”希望減少對臺灣的依賴”,並補充道,“截至 2023 年,臺灣約佔傳統半導體市場的 44%,而美國佔 5%。”
如果兩家公司的合併成功,那麼整個代工市場可能會發生重大變化。
據市調機構TrendForce統計,去年第四季度,臺積電以67.1%的晶圓代工市場份額排名第一,三星電子以8.1%的市場份額位居第二。排名第三的中芯國際佔5.5%,排名第四的聯電佔4.7%,排名第五的格芯佔4.6%。
GlobalFoundries與聯電的合計市場份額將達到9.3%,超過三星電子的市場份額。由於三星電子近期無論在傳統制程還是先進製程下的晶圓代工廠利用率均表現低迷,因此主要競爭對手的合併勢必會成為其負擔。
半導體業內人士表示,“截至今年上半年,三星電子的晶圓代工業務整體狀況並不好”,“負責傳統工藝的美國奧斯汀晶圓廠的開工率預估也僅有30~40%左右”。
對美有利
日媒披露美商格羅方德(GlobalFoundries)丟擲與聯電(UMC)合併的橄欖枝,儘管聯電發言體系表示目前並沒有任何合併案進行,但半導體業界露口風,指出格芯已找上負責把關的經濟部,希望臺灣政府能放行。
訊息人士表示,聯電與格芯分居全球第四、五大,格羅方德很早就有與聯電洽商合併計畫,這次又傳出重啟合併聯電,打算藉由結合雙方在歐美客戶代工優勢,避開中國大陸成熟製程大軍威逼。
業界分析,臺積電協助英特爾晶圓代工事業遲遲未拍板,若能先把格羅方德與聯電「送做堆」,對川普政府堪稱利大於弊;但對臺灣而言,兩大晶圓代工廠先是臺積電大舉投資美國,若聯電也「入籍美國」成為「美聯電」,「矽盾」的效力恐大打折扣。
日經新聞引述訊息人士報導,格羅方德重啟與聯電合併案,似乎與格羅方德要奪回全球半導體市場控制權,以及美國政府希望掌握更高比重晶片控制權有關。這也是川普政府在說服臺積電宣佈擴大赴美投資計劃後,格芯希望與聯電合併壯大晶圓代工版圖,藉此反制大陸業者強大競爭,同時縮短與臺積電在成熟製程差距的聯盟計畫。
不過,也有業界認為「GU並」只是市佔提升,雙方在成熟製程是競爭對手,不能發揮一加一大於二的效果。中央大學經濟系教授吳大任則示警,若半導體一哥臺積電、二哥聯電都到美國投資,護島群山整串供應鏈極可能跟著過去,長期看臺灣恐面臨出口、投資、勞動市場三慘局面。
臺經院產經資料庫總監劉佩真表示,聯電、格芯若真的合併,可能是基於三理由,包括地緣政治、美中科技戰、中國大陸供應鏈成熟製程挑戰。
業界解讀美方推動「GU並」背後盤算,包括聯電可藉此擴大美國晶圓代工相關勢力範圍;面對中芯國際、華虹等大陸成熟製程勢力快速崛起,合併能壓制陸企;聯電在大陸有聯芯、和艦兩個生產據點,並在新加坡擴產,格芯則在美、星、德均設有工廠,合併後可串聯臺、陸、星、美、德等據點,將壯大美國晶圓代工勢力的效益。
不過,業界仍對聯電、格芯合併能否成局持保留態度。聯電ADR週一盤中勁揚百分之十五,終場漲幅收斂至約百分之九,週二早盤ADR則震盪走低,跌幅約百分之二。至於聯電普通股昨收漲一點三元,來到四十五點九五元。

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https://zdnet.co.kr/view/?no=20250401101342
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