作者 | 鵬程
日前，據全國企業破產重整案件資訊網披露，北京市第一中級人民法院受理了北京世紀金光半導體有限公司破產清算案件，並指定北京華信清算服務有限公司擔任管理人。
據世紀金光向法院提交的《情況說明》，截至2024年9月，公司賬面資產總額為5.12億元，賬面負債總額為5.28億元，所有者權益為-1576.80萬元，存在資不抵債的情況。
申請人曹某因世紀金光無法清償到期債務且明顯缺乏清償能力，向法院申請對其進行破產清算。
世紀金光成立於2010年12月，其前身為中原半導體研究所。據其介紹，公司是一家致力於第三代半導體功能材料和功率器件研發與生產的國家級高新技術企業，已實現第三代半導體碳化矽全產業鏈貫通。
而就在2021年，世紀金光還完成了一筆2.57億元的融資。彼時，世紀金光的6英寸導電型碳化矽單晶已經率先行業實現小批次產，成為國內出貨量領先企業，已在全球一線客戶應用。其團隊當時在國內率先完成碳化矽N型導電單晶，以及15毫歐以上碳化矽MOS管的研發，出貨的MOS管已應用於電力電子相關領域。
昔日明星企業，如今卻破產清算，其背後也折射出目前碳化矽乃至第三代半導體市場的窘境。
01.
曾經市場炒作第三代半導體概念爆火
第三代半導體概念股主要涉及氮化鎵、碳化矽等寬禁帶半導體材料研發、生產或應用的公司股票。 這些材料具有耐高壓、耐高溫、大功率、抗輻射等顯著優勢，在5G通訊、新能源汽車等前沿領域應用廣泛。
一方面，作為新一代半導體材料的傑出代表，碳化矽以其卓越的物理和化學屬性，正在引領半導體器件效能的革命。這種材料的應用不僅能夠顯著降低超過20%的能耗，還能大幅度減少器件的體積和重量，最高可達50%。這些優勢使得碳化矽成為中低壓、高壓以及超高壓功率器件製造的理想選擇。
另一方面，我國從 “十三五” 時期開始，就將推進半導體領域的發展明確寫入規劃中，“十四五” 時期，更是出臺了一系列圍繞新一代半導體、碳化矽等材料的促進性政策，這些政策從資金支援、稅收優惠、研發補貼等方面，為碳化矽產業的發展提供了有力的政策保障，推動了碳化矽概念在市場上的火熱。
隨著國家出臺多項政策推動第三代半導體產業發展，以及我國在這一領域的進步，使得近年來第三代半導體的概念火熱。甚至比亞迪、格力等大廠也紛紛入局。
據Yole資料，預計到2027年碳化矽功率器件的市場規模將達到62.97億美元，2021-2027年的複合增速約為34%，良好的行業發展預期使得投資者對碳化矽概念充滿信心，進一步推動了相關概念的爆火。
大量資金投入，促進了第三代半導體產業的技術研發和創新，加快了產業化程序，吸引了更多人才和資源，有助於提升我國在該領域的競爭力。資料顯示，2021年至2023年期間，中國參與者披露的SiC發明專利數量增加了約60%，是全球主要國家和地區當中增長最快的，同時也是專利申請量最多的。
如果僅看2023年，在全球SiC專利申請當中，超過70%都是來自於中國實體。此外，2021-2023年，中國碳化矽產業鏈在新能源市場大發展上迎來了空前繁榮，行業湧現出了大量新玩家，眾多專案在全國各地落地，產能擴張達到空前規模。
但概念股的股價波動劇烈，投資者面臨較大的市場風險。一些企業可能存在業績不穩定等問題，投資者若盲目跟風，可能遭受損失。同時，在市場熱錢的推波助瀾下，第三代半導體的火熱已經明顯超出市場預期。
02.
一擁而上，碳化矽市場太捲了
在強勁的市場需求推動下，中國的碳化矽襯底生產能力正在迅速擴張。最新的統計資料揭示了一個顯著的增長趨勢：截至2024年6月底，中國在這一領域的產能已經達到了約348萬片（等效6英寸），並且預計到年底這一數字將增至400萬片。
天嶽先進的上海臨港工廠截至2024年一季度已能夠實現年30 萬片導電型襯底的能力，並且正在規劃臨港工廠的第二階段產能提升，其8英寸碳化矽總體產能規劃約60萬片。天科合達碳化矽晶片二期擴產專案在徐州經開區開工，專案總投資8.3億元，達產後，可實現年產碳化矽襯底16萬片。
晶盛機電已量產6-8英寸碳化矽襯底且核心引數指標達到行業一流水平，正在積極推進8英寸碳化矽襯底的產能快速爬坡，並拓展了海外客戶。
爍科晶體SiC二期專案已竣工驗收，其中一期工程已於2024年5月完成驗收；二期工廠在一期工程基礎上擴建，在2023年8月進行備案，同年10月提交建設申請，目前也宣告完成驗收，建成後將新增6-8英寸碳化矽襯底年產能20萬片。
中晶芯源其8英寸碳化矽專案正式投產，計劃總投資15億元，達產年產能為30萬片，今後三年，南砂晶圓投資擴產的重心將放在濟南北方基地專案上，大幅提升8英寸碳化矽襯底產能。
重慶三安其8英寸碳化矽襯底廠在8月底已實現點亮通線，年產能為8英寸碳化矽襯底48萬片，是三安光電為其與意法半導體合資的8英寸碳化矽器件廠配套建設的碳化矽襯底廠。此外，士蘭明鎵、廣東天域半導體、芯粵能等企業也在大舉擴產。
不難看出，許多廠商的產能爬坡速度超過預期；外延環節，由於持續走高的國產化裝置比例，國記憶體量的6英寸外延裝置已超過650餘臺，裝置產能十分驚人；晶片製造端，國內目前已有超過30+製造專案執行。
除產能過剩風險外，碳化矽行業未來將面臨更加激烈的市場競爭。一方面，國際大廠如意法半導體、英飛凌、羅姆、安森美等依然佔據主要市場份額，並且在全球市場中具有較強的競爭力。
另一方面，還面臨著需要經歷不同功率半導體類別如矽基、碳化矽基、氮化鎵甚至是下一代超寬禁帶半導體之間動態競爭、獲取市場的過程。
國內碳化矽相關廠家數量已超過百家，市場競爭愈發激烈。這些企業在技術水平、產品質量、成本控制等方面存在差異，為了爭奪市場份額，紛紛採取降價、提高產品效能、拓展應用領域等方式進行競爭，導致行業內卷嚴重。
03.
風光不再，碳化矽價格跳水，
市場出清加速
由於前期過度投資，國內碳化矽材料供過於求，加之下游電動汽車行業率先展開價格競爭，導致碳化矽價格大幅下跌，部分企業經營陷入困境。碳化矽產業市場正在出清加速。
據瞭解，今年國產碳化矽相關的產品從襯底、外延、器件、模組等產品紛紛大幅降價，有甚者幅度超過50%。隨著國內外企業產能的釋放和技術進步，碳化矽供給過剩的風險正在加大。
業內人士表示，“一方面碳化矽技術門檻高、市場競爭激烈，產品從‘能做到’到‘能做好’仍有段距離，如：產品良率等關鍵技術指標難有大突破，導致行業內公司的盈利能力普遍較弱；另一方面，現階段一級市場的融資環境變化，融資難度加大，部分企業經營陷入困境。”
由於前期過度投資，近期國內碳化矽材料供過於求，且下游電動汽車率先進入競爭性降價，引起去年末開始到今年的大幅降價，6英寸碳化矽以6000元/片降至年底1500元/片左右，單賣碳化矽的企業，已處於虧損狀態。“預計明年會觸底，進入平穩發展階段。”
在汽車行業中，車企與供應商之間的議價權往往極不對等。車企憑藉規模化採購的優勢，往往能在談判中佔據主導地位。而供應商為了保持與車企的合作，往往不得不接受降價要求，甚至不惜以犧牲利潤為代價。最近，比亞迪更是提出了要降低供應鏈成本，要求供應商所供貨產品從2025年1月1日起降價10%。
最終碳化矽產業必將和光伏產業類似，要淘汰一批企業。
04.
融資還在繼續，明年還將更卷，
入局請慎重
融資多寡通常被視為產業興衰的標誌之一。2023年碳化矽全產業鏈發生了上百起融資事件，彰顯了碳化矽賽道的蓬勃發展態勢。
而到2024年，不完全統計，截至目前，碳化矽全產業鏈已披露了超過50起廠商融資進展。與去年同期相比在數量上有所回落，可以看出投資市場逐漸降溫。但這麼多的融資也意味著，明年還將更卷。
隨著融資擴產，未來一段時間，碳化矽供應市場規模還將持續擴大。在碳化矽產業擴產浪潮中，首先爆發的是裝置需求，相關企業在吃到產線建設紅利的同時，也獲得了投資機構加碼，2024年有近半數的融資事件都發生在裝置領域。
隨著碳化矽市場的競爭加劇，資本市場的投資也逐漸向頭部企業集中，中小企業融資困難。這使得一些具有創新技術和發展潛力的中小企業難以獲得足夠的資金支援，限制了其技術研發和市場拓展的速度，必將進一步加劇了行業的分化和內卷。
如此局面下，新入局玩家需慎重。