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來源：內容來自tomshardware。
一份新報告稱，儘管微軟（Microsoft）多年來一直在設計自己的人工智慧晶片，但首款自研晶片的推出時間已推遲六個月。此外，據《The Information》報道，即便該晶片最終在 2026 年釋出，其效能也將不及英偉達（Nvidia）的 Blackwell 晶片。
這份新報告指出，微軟這款晶片的研發耗時遠超預期，這將拉大與英偉達 Blackwell 晶片的效能差距，導致該晶片量產時的競爭力進一步下降。
這款代號為 “Braga” 的晶片據稱已至少推遲六個月，大規模量產因此順延至明年。報告援引內部訊息源稱，該晶片 “預計效能將遠不及英偉達去年推出的旗艦產品 Blackwell 晶片”。
在瞬息萬變的人工智慧領域，這對微軟而言是一記重擊 —— 該公司原本計劃今年就在資料中心部署這款晶片。據報道，專案人員將延遲歸因於未預料到的設計變更、人員編制緊張以及高離職率。
儘管英偉達仍是該領域的行業領導者，但微軟、谷歌、亞馬遜等企業都在研發自研晶片，以減少對英偉達的依賴。不過正如報告所提及的，英偉達對此似乎並不在意：其執行長黃仁勳（Jensen Huang）甚至直言，許多科技巨頭的晶片專案最終會不了了之，他反問：“如果自研的 ASIC（專用積體電路）並不比能買到的更好，那研發它還有什麼意義？”
如果微軟晶片推遲的最新報道屬實，黃仁勳的說法或許將得到印證。據悉，微軟自 2019 年起就開始研發晶片，並於 2023 年釋出了 Maia 100。這款 128 核 Arm 架構 CPU 原本計劃在 2024 年初投入資料中心使用，但實際上，它主要用於內部測試，並未真正投入實際場景 —— 據微軟內部人士稱，該晶片並未為微軟的任何人工智慧服務提供算力支援。這很大程度上是因為，這款晶片的設計早於 OpenAI 的 ChatGPT 引發人工智慧革命，其定位是影像處理，而非生成式人工智慧或大語言模型（LLM）場景。
據報道，微軟正在秘密研發三款晶片，分別名為 Braga、Braga-R 和 Clea，計劃分別於 2025 年、2026 年和 2027 年部署至資料中心。而 Braga 的推遲讓人質疑微軟能否實現這一雄心勃勃的釋出目標。《The Information》還提到，這三款晶片均面向推理場景 —— 另有一款用於人工智慧模型訓練的晶片據稱已在 2024 年初被取消。
上述設計變更中，有一項是應 OpenAI 的要求新增功能。這一改動顯然導致晶片在模擬測試中出現不穩定問題，使專案進度倒退數月。儘管遭遇這一挫折，微軟並未調整截止日期。據報道，團隊承受著巨大壓力，部分小組甚至有五分之一的成員選擇離職。
據稱，微軟要到 2027 年推出 Maia 系列的 Clea 晶片後，才有望擁有能與英偉達抗衡的產品，而在此之前，該公司將在這一領域大幅落後於英偉達。當然，這還未考慮英偉達在此期間可能實現的重大技術突破。
參考連結
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/microsofts-own-ai-chip-delayed-six-months-in-major-setback-in-house-chip-now-reportedly-expected-in-2026-but-wont-hold-a-candle-to-nvidia-blackwell
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