6月18日，《香港經濟日報》發表創管學科主任及高管課程課程主任鄭舒寧博士觀點文章，以下為文章全文。
在全球科技競爭日益激烈的背景下，中國在半導體與作業系統領域的「雙戰場」正面臨前所未有的挑戰與機遇。美國對華實施的EDA（電子設計自動化）斷供，不僅是中國半導體產業「卡脖子」問題的集中體現，也推動了國產EDA工具的崛起與生態重構。與此同時，華為鴻蒙作業系統的生態建設也在不斷突破，展現出中國在作業系統領域實現自主可控的潛力。本文將從「卡脖子」危機、替代路徑、生態破局、長期博弈及前瞻視角五個方面，深入探討全球科技博弈下中國在EDA與鴻蒙生態中的突圍之路。
01
卡脖子危機：美國斷供EDA軟體，國內80%晶片設計工具依賴美企
EDA作為晶片設計的核心工具，其重要性不言而喻。全球EDA市場長期被Synopsys、Cadence、Mentor等國際巨頭壟斷，其中Synopsys和Cadence佔據全球74%的市場份額。而中國在EDA領域的自主可控能力較弱，國內80%的晶片設計工具仍依賴進口。2025年6月，美國商務部再次對華實施EDA斷供，針對GAAFET結構晶片設計軟體，此舉被業界視為對中國半導體產業的「精準打擊」。EDA斷供不僅影響了中國晶片設計企業的研發能力，也對下游代工廠的生產工藝PDK供應造成限制。這一系列動作，無疑加劇了中國半導體產業的「卡脖子」危機。
然而，危機之中也蘊含著機遇。EDA斷供倒逼中國加快國產替代程序，推動本土企業在EDA工具、IP核、工藝庫等關鍵環節實現突破。華大九天、概倫電子、廣立微等企業紛紛加大研發投入，透過併購整合上下游資源，逐步構建起完整的EDA工具鏈。例如，華大九天在2023年H1實現營收4.05億元，同比增長51.92%，淨利潤也實現大幅增長。這些資料表明，國產EDA企業正在加速崛起，成為「卡脖子」問題下的關鍵力量。
02
替代路徑：華大九天等國產EDA崛起
面對國際巨頭的壟斷，中國EDA企業正透過自主研發與併購整合，逐步實現技術突破與市場擴張。華大九天作為國內EDA領域的領軍企業，其產品覆蓋模擬電路設計、儲存設計、射頻設計等多個領域，已在國內市場佔據領先地位。2024年12月，華大九天被列入美國實體列表，這一事件反而加速了其國產化程序。華大九天表示，將藉此機會進一步加大研發投入，推動全流程EDA工具的開發。此外，華大九天還透過併購芯和半導體，補齊了在射頻模擬和先進封裝領域的短板，成為國內唯一覆蓋「晶片設計-製造-封裝」全流程的EDA企業。
在資本市場方面，EDA國產替代的前景廣闊。據預測，2025年中國EDA市場規模將達到185億美元，遠超當前的100億美元。華大九天、概倫電子、廣立微等企業憑藉其技術優勢和市場表現，成為A股市場中的熱門目標。例如，華大九天的IPO募資25.51億元，主要用於EDA工具的升級與研發，顯示出其在高階EDA領域的攻堅決心。這些資料表明，國產EDA企業正在迎來快速發展期，成為「卡脖子」問題下的關鍵力量。
03
生態破局：京東開源鴻蒙穿戴專區上線，OpenHarmony 5.1統一智慧手錶生態
在作業系統領域，華為鴻蒙（HarmonyOS）的生態建設同樣面臨挑戰。2025年6月，京東正式上線鴻蒙穿戴專區，標誌著OpenHarmony 5.1版本在智慧手錶領域的應用邁出重要一步。OpenHarmony 5.1版本支援GPU圖形引擎和AI降噪功能，進一步提升了智慧穿戴裝置的使用者體驗。這一舉措不僅有助於華為在智慧穿戴領域的生態佈局，也為其他國產作業系統提供了可借鑑的路徑。
鴻蒙生態的構建，本質上是作業系統領域的「國產替代」戰略。華為透過「1+8+N」戰略，計劃在2021年底實現搭載鴻蒙系統的裝置數量超過三億。這一目標的實現，不僅依賴於底層技術的突破，更需要生態系統的廣泛支援。京東的入駐，正是鴻蒙生態從「手機」向「穿戴」「汽車」等更多場景延伸的重要一步。未來，隨著鴻蒙生態的不斷完善，中國有望在作業系統領域實現從「跟隨」到「引領」的轉變。
04
長期博弈：技術禁令倒逼中國構建
「晶片-OS-應用」全自主鏈條
EDA斷供與鴻蒙生態的突圍，本質上是中國在半導體與作業系統領域構建「晶片-OS-應用」全自主鏈條的縮影。美國透過技術封鎖，試圖在設計工具、作業系統、應用生態等多個層面對中國進行「卡脖子」。然而，中國正以「自主研發+戰略併購」的雙輪驅動模式，逐步打破這一封鎖。例如，華大九天透過併購芯和半導體，補齊了在射頻模擬和先進封裝領域的短板，成為國內唯一覆蓋「晶片設計-製造-封裝」全流程的EDA企業。同時，華為鴻蒙透過與京東、小米等企業的合作，逐步構建起開放、共享的生態系統。
這種「全鏈條」自主可控的構建，不僅有助於提升中國在全球半導體產業鏈中的地位，也為未來在全球科技競爭中贏得主動權。正如一位行業專家所言：「未來3-5年，我國有望在部分細分領域與老美並跑。」 這一預測，不僅體現了中國在技術領域的突破，也預示著中國在作業系統與晶片設計領域的「雙戰場」將逐步實現從「跟隨」到「引領」的轉變。
05
前瞻視角：剖析半導體與作業系統「雙戰場」的國產化程序
在全球科技博弈的背景下，中國在半導體與作業系統領域的「雙戰場」正面臨前所未有的挑戰與機遇。EDA斷供與鴻蒙生態的突圍，不僅是技術層面的突破，更是中國在全球科技競爭中實現「自主可控」的關鍵一步。未來，隨著中國在晶片設計、作業系統、應用生態等領域的持續突破，中國有望在全球科技格局中佔據更加重要的位置。
然而，這一程序並非一帆風順。國產EDA仍面臨技術代差、商業模式桎梏和人才爭奪三大隱憂。同時，鴻蒙生態的構建也需要更多生態夥伴的加入，才能實現真正的「萬物互聯」。因此，中國在這一過程中，需要保持戰略定力，持續加大研發投入，推動產業鏈上下游協同創新，最終在春天到來時收穫豐碩成果。
06
總結
全球科技博弈下的中國，正面臨EDA斷供與鴻蒙生態的雙重挑戰。然而，危機之中蘊含機遇，中國透過自主研發與併購整合，逐步實現EDA工具的國產替代，並在鴻蒙生態中構建起開放、共享的生態系統。未來，隨著中國在晶片設計、作業系統、應用生態等領域的持續突破，中國有望在全球科技競爭中實現從「跟隨」到「引領」的轉變。這場逆襲之戰，不僅關乎中國科技產業的崛起，更關乎全球科技格局的重塑。
參考資料：
1.新浪: 科技資訊AI速遞：昨夜今晨科技熱點一覽.
2.雪球: 國產EDA絕地反擊：晶片“斷供”危機下，誰在逆勢崛起？
3.中華網: 美國政府斷供EDA工具對中國半導體產業的影響. china.com.
4.新浪: 斷供陰雲下，國產EDA能否扛起大旗？. 時代週報.
作者簡介：
鄭舒寧 博士 Dr Tim Cheng
創管學科主任及高管課程課程主任
前恩智浦半導體(NXP)大中華區渠道及大客戶管理主要負責人
澳大利亞紐卡斯爾大學 (University of Newcastle) 工商管理博士
國際可持續發展協進會ESG策劃師
掃碼或點選“閱讀原文”獲取課程資料
如果感覺內容不錯歡迎在文章下方“一鍵三連” 也可以點選左下角⬇頭像關注並且🌟星標這樣新文章就會第一時間出現在你的列表裡了
