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2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式釋出了其EDA2025軟體集。
面對人工智慧技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一晶片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、儲存正規化、互連技術到能效最佳化的多維協同創新體系。後摩爾時代，從晶片到封裝到系統進行整合設計、從全域性角度進行綜合分析已成為推動半導體行業繼續成長的共識。
作為國內整合系統設計EDA專家，芯和半導體此次釋出的EDA2025軟體集正定位於“STCO整合系統設計”。這套“從晶片到系統”全棧整合系統EDA平臺，涵蓋了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“模擬驅動設計”的理念，提供從晶片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧整合系統EDA解決方案，支援Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智慧電子產品的設計，具體的釋出亮點如下：
釋出亮點
多物理場模擬平臺XEDS
XEDS是芯和半導體全新推出的包括電磁場與熱分析的多物理模擬平臺。包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大電磁場模擬流程和Boreas熱模擬流程。適用於晶片、封裝、電路板、線纜、聯結器和天線等任意3D結構的全系電磁場與熱模擬，支援全3D建模模擬功能，其中Hermes Layered和Hermes 3D基於3D FEM全波演算法，分別支援2.5D和任意3D結構，涵蓋從DC-THz的電磁模擬；Hermes X3D基於準靜態矩量法，支援封裝、觸控式螢幕、功率器件等RLGC寄生引數快速提取；Hermes Transient基於FIT模擬引擎，支援大規模天線、電磁相容等模擬；Boreas支援自然散熱, 強制對流和流固耦合等熱分析型別, 支援CFD熱分析，包括層流和湍流模式, 實現從板級到系統極的穩態和瞬態熱分析。
XEDS平臺配合自適應網格剖分與XHPC分散式模擬技術，實現高效易用的模擬流程和高精度智慧求解能力。
2.5D/3D先進封裝SI/PI模擬平臺Metis
Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先進封裝形態而設計的系統級SI/PI模擬平臺，可以實現大規模訊號與電源網路全鏈路電磁場快速模擬與模型提取，並支援面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯合模擬分析。
Metis 2025版本新增電源頻域模擬流程，用於提取和分析電源模型，支援輸出S引數、DCR、ESL和Spice等效電路模型等結果輸出，並支援DTC電容，可以將電容引數和電源網路同步模擬得到精確的頻域電源阻抗結果；同時擴充套件了多晶片設計混合鍵合（Hybrid Bonding）方式堆疊建模功能，豐富了先進封裝模擬的應用場景；Metis 2025在一個平臺上可以同時完成訊號電磁場分析、電源直流和頻域分析，極大的提升了模擬效率。
板級多場協同模擬平臺Notus
Notus是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯合分析平臺。透過Notus模擬可以快速分析訊號、電源、溫度和應力分佈是否符合標準要求，加速使用者設計迭代。
Notus 2025版本PI DC流程支援任意多板和三維匯流條結構的裝配與電熱模擬；新增板級DDR模擬流程，可快速進行DDR設定和模擬，得到詳細的包括訊號質量和時序分析的模擬報告；Notus 2025還增加了訊號和電源模型的同時提取，考慮訊號和電源之間的耦合，用於系統SSN模擬分析。
高速系統驗證平臺ChannelExpert
ChannelExpert是針對訊號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平臺。提供快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道訊號完整性問題，內嵌高效精準XSPICE高速電路模擬引擎，支援DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。
ChannelExpert支援IBIS/AMI模型模擬和AMI模型建立；類似原理圖的電路編輯介面和操作能幫助工程師快速構建高速通道、執行通道模擬和檢查通道效能是否符合規範，並能夠依據JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X模擬報告等。
ChannelExpert 2025版本在DDR模擬方面做了功能增強，可對主通道與串擾通道分別進行統計眼圖分析，支援匯入CTLE曲線並自動尋優，並在PDA分析中可指定最壞碼型個數；波形顯示方面支援引入觸發源並同時觀測多路訊號。
射頻EDA設計平臺XDS
XDS 是針對晶片-封裝-模組-PCB的射頻系統設計平臺，支援基於PDK驅動的場路聯合模擬流程，內嵌基於矩量法和有限元的三維全波快速電磁模擬引擎，支援從晶片到封裝的跨尺度模擬，並內嵌XSPICE射頻電路模擬引擎，支援DC OP，AC，S引數，噪聲，HB等非線性Spice模擬和調諧最佳化模擬。
XDS 2025版本新整合HB非線性射頻Spice模擬功能，支援Loadpull模板，支援基於C-code、Verilog-A和SDD(symbolically-defined device)模型的編譯及模擬，為射頻模組和微波應用提供更為多樣的求解選擇，同時支援PDK的建立，進一步支撐系統級的射頻系統設計模擬相關功能。
從萬物皆互聯，到萬物皆AI。隨著AI時代的到來，芯和半導體EDA將充分發揮STCO的整合優勢，為高速高頻智慧電子產品的效能最佳化提供系統級的全方位智慧化設計思路，實現大算力、低功耗、大頻寬等關鍵需求。
關於芯和半導體
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟體工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO整合系統設計”進行戰略佈局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“模擬驅動設計”的理念，提供從晶片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧整合系統EDA解決方案，支援Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智慧電子產品的設計，已在5G、智慧手機、物聯網、人工智慧和資料中心等領域得到廣泛應用。
芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽，公司運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支援部門。如欲瞭解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com或者點選文末“閱讀原文”。
(本文圖源：芯和半導體)
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
END
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