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2025年4月15-17日，全球科技界的目光將聚焦上海新國際博覽中心，一場以"智慧進化·產業升維"為主題的AI產業盛會即將拉開帷幕。
作為半導體與人工智慧融合發展的風向標，由半導體行業觀察主辦的：AI Pavilion人工智慧聯合展區將以前所未有的規模呈現中國智慧計算的創新力量。
四大應用場景構築產業生態
本次展區創新性地構建"智慧駕駛，雲計算與資料中心，消費電子，醫療工業"四位一體的場景矩陣，每個展區都配備沉浸式體驗裝置。
硬核科技企業叢集亮相
展區匯聚全球頂尖半導體設計力量，形成覆蓋架構創新、動態計算、生態構建及先進封裝的完整技術鏈條：
微核芯
基於12nm FinFET工藝打造的第三代RISC-V伺服器晶片MX-3000系列，採用異構計算架構實現15TOPS/W超頻能效，較上一代提升230%。其創新的三級快取預取機制，在SPECint2017基準測試中單執行緒效能達7.5/GHz，標誌著RISC-V架構首次突破資料中心級算力瓶頸。
隼瞻科技
全球首發3D-NOC互聯架構的Falcon AI-CPU晶片組，透過動態硬體重構引擎（DHRE 2.0）實現μs級模型切換，可同時承載ResNet-152、Transformer-XL等異構神經網路。該晶片整合32個可程式設計張量核心，支援FP16/INT8混合精度運算，在MLPerf測試中實現1524FPS/W的能效密度。
進選時空
構建RISC-V全棧式開發平臺Matrix 2.0，其LLVM-based編譯器實現指令級並行最佳化，結合AI驅動的物理設計引擎，將28nm製程晶片設計週期壓縮至9.8周（行業平均16.3周）。平臺已形成涵蓋IP核、EDA工具鏈、雲端驗證環境的完整生態閉環。
AOS
展示基於Chiplet技術的Galaxy 5D封裝方案，透過TSV矽通孔實現12層3D堆疊，互連密度達3.6M/mm²。其獨創的Thermal-Compensation架構，在封裝厚度≤800μm條件下，熱阻係數降低至0.15℃·cm²/W，為下一代HBM3記憶體與CXL互聯晶片提供量產級解決方案。
掃碼關注
本次AI Pavilion的舉辦，標誌著中國智慧計算產業正從技術跟跑轉向標準領跑。
據組委會透露，已有包括英飛凌、TI，AOS等在內的國際廠商確認設立觀察席位，這或將開啟全球AI晶片架構的新競合時代。
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*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
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